HBM 관련주 정리

실리콘에 구멍 1,000개를 뚫어 D램을 쌓는다

HBM은 D램 칩을 옆으로 늘어놓는 대신 위로 쌓아 올린 메모리다. 쌓아 놓은 칩들 사이를 위아래로 관통하는 전극을 실리콘관통전극(TSV)이라고 부르는데, 서울경제는 2023년 10월 10일 보도에서 이 공정이 D램 칩 한 장에 1,000개 이상의 구멍을 뚫는 작업이라고 전했다. 데이터가 드나드는 통로를 칩 옆면이 아니라 칩을 관통하는 방향으로 만들었기 때문에 같은 면적에서 훨씬 많은 통로를 확보할 수 있다.

통로 수는 규격이 올라갈 때마다 늘었다. HBM4는 스택 하나당 인터페이스 폭이 2,048비트로 직전 세대의 두 배가 됐고, 스택당 대역폭은 최대 2TB/s 수준으로 정의됐다. 한 스택에 쌓는 D램은 4단에서 16단까지이고 다이 하나의 용량은 24Gb 또는 32Gb다. 연산 칩이 한 번에 읽어 갈 수 있는 데이터의 양을 늘리는 것이 이 규격의 존재 이유다.

이 구조 때문에 HBM은 메모리 회사 혼자 만들 수 없다. 칩을 정확히 겹쳐 올려 열과 압력으로 붙이는 장비, 붙인 뒤 어긋남을 재는 계측 장비, 칩 사이를 잇는 범프와 그 범프를 만들 때 쓰는 솔더볼, 적층 과정에서 임시로 발랐던 접착제를 지우는 세정 소재가 모두 따로 필요하다. 한국 증시의 HBM 테마가 메모리 제조사 두 곳으로 끝나지 않고 장비·소재·검사 회사까지 한 묶음으로 거래되는 이유가 여기 있다.

2013년 JESD235에서 2025년 HBM4까지, 규격이 바뀔 때마다 판이 흔들렸다

HBM 1세대 규격은 2013년 10월 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 JESD235로 채택했고, SK하이닉스가 같은 해 세계 최초로 양산했다. 실제 제품에 처음 실린 것은 2015년 6월 출시된 AMD의 Fiji GPU, 즉 라데온 R9 퓨리 X였다. 이때만 해도 HBM은 그래픽카드용 고급 메모리였고 한국 증시에서 별도 테마로 다뤄지지 않았다.

규격은 단계적으로 올라갔다. 2016년 1월 HBM2가 JESD235a로 채택되며 삼성전자가 양산에 들어갔고, HBM3 표준은 2022년 1월 27일, HBM4 표준은 2025년 4월에 나왔다. 세대가 바뀔 때마다 적층 단수와 핀 속도가 함께 올라갔고 그만큼 붙이고 재는 공정의 난이도도 달라졌다.

테마가 본격적으로 굳은 시점은 HBM3E다. 파이낸셜포스트는 2024년 9월 26일 보도에서 SK하이닉스가 2024년 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 처음으로 엔비디아에 납품한 뒤 6개월 만에 12단 양산에 들어갔다고 전했다. 12단 제품은 용량 36GB, 속도 9.6Gbps, 방열 성능은 기존 대비 10% 향상된 사양으로 소개됐다.

SK하이닉스 2분기 영업이익 60조원이라는 숫자

SK하이닉스는 2026년 7월 29일 2026년 2분기 경영실적을 발표했다. 연결 기준 매출 79조3,187억원, 영업이익 60조5,426억원으로 영업이익률은 76%였고 순이익은 93조9,226억원이었다. 회사는 2분기에 HBM4 양산 출하를 시작했으며 하반기에 생산을 본격 확대한다고 밝혔고, 다음 세대인 HBM4E는 상반기에 샘플 공급을 마쳤다고 설명했다.

HBM4 개발 완료 발표는 그보다 앞선 2025년 9월 12일에 나왔다. 회사가 공개한 사양은 데이터 입출력 단자 2,048개, 동작 속도 10Gbps 이상으로 JEDEC 표준값 8Gbps를 넘어섰고 전력 효율은 이전 세대 대비 40% 이상 개선됐다. 공정에는 자체 개발한 어드밴스드 MR-MUF와 1bnm, 즉 10나노급 5세대 기술이 적용됐다.

다만 물량 계획이 늘 한 방향으로만 가지는 않는다. ZDNet 코리아는 2026년 4월 14일 보도에서 SK하이닉스가 그해 엔비디아향 HBM4 출하량을 당초 계획 대비 20~30%가량 줄이고 HBM3E 등의 비중을 늘리는 방안을 검토 중이라고 전했다. 세대 전환은 고객사 일정과 맞물려 조정되고, 그 조정은 후공정 협력사의 발주 시점에도 그대로 반영된다.

삼성전자는 4나노 로직 다이로 HBM4를 들고 왔다

삼성전자는 2016년 HBM2 양산에 들어간 뒤 HBM3E 구간에서는 SK하이닉스에 뒤졌다는 평가를 받았다. 흐름이 달라진 지점이 HBM4다. 테크월드뉴스는 2025년 12월 22일 보도에서 삼성전자가 엔비디아의 HBM4 시스템인패키지(SiP) 평가에서 동작 속도와 전력 효율 모두 업계 최고 수준에 근접한 평가를 받았고, 2026년 1분기 안에 1차 공급 계약 체결을 목표로 하고 있다고 전했다.

HBM4부터는 스택 맨 아래에 깔리는 베이스 다이가 메모리 공정이 아니라 로직 공정으로 만들어진다. 삼성전자는 이 베이스 다이에 자체 4나노급 파운드리 공정을 쓴다. 메모리와 파운드리를 한 회사 안에 갖고 있다는 점이 이 세대에서 자주 언급되는 대목이다.

같은 테마에 묶여 있어도 두 회사는 서로의 고객이 아니라 같은 고객을 두고 겨루는 관계다. HBM 관련 소식이 한쪽에 유리하게 나오면 다른 쪽에는 반대 방향의 사실이 되는 구조여서, 테마 전체가 항상 같은 방향으로 움직이지는 않는다.

TC본더 점유율 71.2%, 한미반도체가 쥔 병목

쌓아 놓은 D램을 열과 압력으로 눌러 붙이는 장비를 열압착 본더, 줄여서 TC본더라고 한다. 한미반도체는 1980년 창사한 후공정 장비 회사로, 2016년 HBM 생산용 TC본더를 처음 개발하고 2017년 고객사에 공급했다는 점을 자사 기술의 근거로 내세운다. 전자신문은 2026년 2월 9일 보도에서 이 회사의 TC본더 글로벌 점유율이 71.2%로 1위라고 전했다.

실적도 이 장비 한 종류에 크게 기대고 있다. 2025년 연결 매출은 5,767억원으로 창사 이래 최대였고 영업이익은 2,514억원, 영업이익률은 43.6%였다. 고객사는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이며 마이크론은 2025년 이 회사에 최우수 협력사(Top Supplier) 지위를 부여했다. 회사는 2025년 HBM4용 'TC본더4'를 출시했고 2026년 하반기에는 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC본더'를 내놓기로 했다.

발주는 분기 단위로 크게 출렁인다. 헤럴드경제는 2026년 6월 8일 한미반도체가 SK하이닉스로부터 442억원 규모의 HBM4용 'TC BONDER 4.5 GRIFFIN' 공급 계약을 공시했다고 전했다. 계약 기간은 2026년 9월 2일까지이고 금액은 2025년 연결 매출의 7.66%에 해당한다. 반면 2026년 1분기 연결 매출은 509억200만원, 영업이익은 84억5,600만원으로 전년 동기 대비 각각 65.5%, 87.9% 줄었다. 장비 회사의 숫자는 고객사 투자 집행 시점에 따라 이렇게 계단식으로 움직인다.

한화세미텍이 끼어들며 생긴 이원 발주와 맞소송

SK하이닉스는 TC본더를 한 곳에서만 받지 않는다. ZDNet 코리아는 2026년 6월 10일 보도에서 한미반도체와 한화세미텍이 비슷한 시기에 비슷한 규모로 SK하이닉스의 HBM4용 TC본더를 수주했다고 전하며, SK하이닉스가 2025년부터 공급망 안정화 차원에서 두 회사에 함께 발주해 왔다고 설명했다.

한화세미텍은 한화비전이 지분 100%를 보유한 비상장 회사다. 같은 보도에 따르면 한화비전의 연 매출 1조8,000억원 가운데 산업용 장비 매출이 4,600억원이다. 자체 상장 종목이 없어 시장에서는 모회사 한화비전이 대신 거론되는데, 한화비전은 영상보안 사업을 함께 하는 회사여서 HBM 장비 실적만으로 설명되지 않는다.

두 회사는 법정에서도 부딪히고 있다. 한미반도체는 2024년 12월 한화세미텍이 자사 TC본더 특허 기술을 침해했다며 소송을 냈고, 한화세미텍은 2025년 10월 같은 사안으로 맞소송을 제기했다. 뉴스웨이는 2026년 4월 9일 서울중앙지방법원에서 특허침해소송 첫 변론기일이 열렸다고 보도했다.

쌓은 다음을 재는 회사들 — 큐브프로버, IR오버레이, 레이저어닐링

적층 단수가 올라갈수록 붙이는 일보다 붙인 뒤 확인하는 일이 까다로워진다. 테크윙은 쌓아 올린 HBM 덩어리를 통째로 검사하는 큐브프로버를 만든다. 이투데이는 2026년 6월 17일 보도에서 이 회사가 2026년 3월 큐브프로버 품질인증을 통과한 뒤 SK하이닉스로부터 첫 수주를 받았다고 전했다. 삼성전자에는 이미 공급하고 있어 국내 메모리 두 곳을 모두 고객으로 확보하게 됐다.

오로스테크놀로지는 칩과 칩이 얼마나 어긋났는지를 재는 오버레이 계측 장비를 만든다. 이투데이는 2025년 10월 30일 보도에서 이 회사의 적외선 오버레이 측정 장비 HE-900ir가 국내 HBM 제조 양사에서 퀄 테스트를 받고 있다고 전했다. 웨이퍼끼리 직접 맞붙이는 하이브리드 본딩 공정에서 구리 배선의 위치를 맞추는 데 쓰이는 장비다.

디아이티는 레이저로 웨이퍼를 순간 가열하는 장비를 공급한다. 파이낸셜포스트는 2024년 9월 26일 보도에서 이 회사가 SK하이닉스 HBM3E 양산라인에 레이저어닐링 시스템을 독점 공급하고 있다고 전했다. 이온을 주입한 뒤 생기는 도펀트 정렬 오차를 바로잡는 장비로 수율에 직접 영향을 준다. 인텍플러스는 더벨이 2024년 2월 20일 보도한 대로 SK하이닉스와 HBM 모듈 검사장비를 함께 개발해 왔다.

구리를 깎는 슬러리, 150도에서 녹는 솔더볼, 접착제를 지우는 세정액

솔브레인은 TSV 공정에 쓰는 CMP 슬러리를 만든다. 서울경제는 2023년 10월 10일 보도에서 이 회사가 실리콘 연마와 함께 불필요한 구리층까지 걷어내는 HBM 전용 슬러리를 삼성전자와 SK하이닉스에 공급하고 있다고 전했다. 이 영역은 미국 캐봇, 일본 히타치 같은 해외 소재사가 오래 잡고 있던 자리다.

칩과 칩, 칩과 기판을 잇는 범프를 만들 때 쓰는 솔더볼 쪽에는 덕산하이메탈이 있다. 디일렉은 2022년 7월 7일 보도에서 이 회사가 206억원을 들여 울산에 마이크로솔더볼 공장을 증설한다고 전하면서, 전 세계 솔더볼 시장 점유율 2위이자 지름 130마이크로미터 미만 마이크로솔더볼 분야에서는 1위라고 설명했다. 적층 단수가 올라가고 범프 간격이 좁아질수록 더 작고 균일한 솔더볼이 필요해지는 구조다.

엠케이전자도 솔더볼과 본딩와이어를 만든다. 디일렉은 2023년 8월 17일 보도에서 이 회사가 비스무트·주석·은을 섞어 150℃ 이하에서 녹는 저온 소결 솔더볼을 개발했다고 전했다. 기존 SAC 솔더의 융점이 250℃ 이상인 것과 비교하면 100도 넘게 낮다. 여러 층을 이미 쌓아 놓은 상태에서 다시 열을 가해야 하는 HBM 공정에서는 얼마나 낮은 온도로 붙일 수 있는지가 문제가 된다.

와이씨켐은 적층 과정에서 웨이퍼를 임시로 붙여 두는 접착제를 지우는 세정 소재를 만든다. 디일렉은 2026년 4월 15일 보도에서 이 회사가 138억1,500만원을 들여 경북 성주 산업단지에 제5공장을 증설하기로 했고, 주력 제품은 HBM용 글루클리너와 스트리퍼이며 신설 라인은 4분기부터 양산에 들어간다고 전했다.

청주 P&T7 19조원, 발주가 나오는 자리

장비와 소재 발주는 결국 메모리 회사의 공장에서 나온다. 경향신문은 2026년 4월 22일 SK하이닉스가 청주 테크노폴리스에 어드밴스드 패키징 전용 팹 P&T7을 착공했다고 보도했다. 투자 규모는 약 19조원, 부지는 약 23만㎡(7만평), 클린룸은 약 15만㎡(4만6천평)이며 웨이퍼 테스트 라인은 2027년 10월, 웨이퍼 레벨 패키징 라인은 2028년 2월 준공을 목표로 한다.

일정은 이후 앞당겨졌다. 디일렉은 2026년 7월 SK하이닉스가 7조931억원 규모의 신규 시설투자를 다시 의결하며 P&T7 건설을 서두르기로 했다고 전했다. 전체 투자 규모 약 19조원은 그대로 유지됐다.

캐파가 모자라면 물량은 바깥으로 나간다. 녹색경제신문은 2025년 10월 17일 SK하이닉스가 하나마이크론 베트남 법인에 전략적 투자를 했다고 보도하면서, 투자가 HBM에 집중되며 D램·낸드 후공정 캐파가 부족해져 외주화 경향이 강해지고 있다고 전했다. 투자 금액은 공개되지 않았다. 하나마이크론과 SFA반도체 같은 외주 패키징·테스트 회사가 HBM 테마에 함께 묶이는 배경이 이 대목이다.

HBM이 얹히는 자리 — 기판과 유리기판

HBM은 혼자 팔리지 않는다. 연산 칩과 함께 하나의 패키지에 실리고, 그 패키지는 다시 보드 위에 올라간다. 이수페타시스가 만드는 고다층 인쇄회로기판(MLB)이 이 마지막 단계에 해당한다. HBM 자체를 만들지도 않고 HBM 공정에 들어가지도 않지만, HBM이 실린 AI 가속기가 얹히는 보드를 공급한다는 점에서 같은 수요를 공유한다.

삼성전기는 패키지 기판(FC-BGA)을 만들면서 유리기판을 준비하고 있다. 업코리아뉴스는 2026년 6월 5일 보도에서 이 회사가 세종사업장에 파일럿 라인을 두고 있고, 일본 스미토모화학그룹과 패키지기판용 글라스 코어 합작법인 설립 검토를 위한 양해각서를 맺었으며 2027년 이후 양산을 목표로 한다고 전했다. 같은 보도에 따르면 2026년 1분기 패키지솔루션 부문 매출은 7,250억원으로 전년 동기 대비 45% 늘었고 연결 매출은 3조2,091억원, 영업이익은 2,806억원이었다.

후공정 장비 수요가 국내에서만 생기는 것도 아니다. 디일렉은 2026년 7월 14일 피에스케이홀딩스가 대만 ASE 등 현지 외주 패키징 업체로부터 리플로우 장비 300대, 최대 6,000억원 규모를 수주했다고 보도했다. 리플로우는 마이크로 범프와 솔더볼에 열을 가해 붙이는 장비로 HBM과 TSMC의 CoWoS 같은 2.5D 패키징 공정에 함께 쓰인다.

같은 테마 안에서도 확인되는 사실의 밀도가 다르다

이 페이지에 묶인 종목들은 근거의 성격이 서로 다르다. 한미반도체의 442억원 수주처럼 회사가 직접 공시한 것이 있고, 테크윙의 SK하이닉스 첫 수주나 디아이티의 레이저어닐링 독점 공급처럼 언론 보도로 확인되는 것이 있으며, 공정과 제품 성격상 HBM 공급망에 속한다는 분류 수준에서 묶인 것도 있다. 넥스틴, 한솔케미칼, SFA반도체는 뒤쪽에 가깝다.

상장 여부도 갈린다. 한화세미텍은 SK하이닉스에 TC본더를 납품하는 회사지만 자체 상장 종목이 없어 시장에서는 모회사 한화비전이 대신 거론된다. 메모리 제조사인 SK하이닉스와 삼성전자도 전사 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 서로 다르고, 삼성전기·이수페타시스처럼 매출의 대부분이 HBM 바깥에서 나오는 회사도 같은 목록에 들어 있다.

테마 구성은 고정된 목록이 아니다. 집계 시점과 기준에 따라 종목이 드나들고, 세대 전환 일정이 조정되면 어떤 협력사가 먼저 발주를 받는지도 달라진다. HBM4 출하 계획이 2026년 4월 조정 검토 대상에 올랐던 사례처럼, 같은 테마 안에서도 어느 회사의 숫자가 언제 움직이는지는 공정 단계마다 시차가 있다.