HBM 관련주 정리

SK하이닉스 · 메모리 제조(코어 DRAM·HBM 적층·양산)

HBM을 세계 최초로 양산한 메모리 제조사이자 엔비디아향 주요 공급사. 테마의 구조적 대장주.

엔비디아향 HBM 물량 약 70% 공급으로 보도되며 HBM 출하 점유율 60%대 1위로 분류. HBM이 전사 실적의 핵심 동인으로 테마 벨웨더.

삼성전자 · 메모리 제조(코어 DRAM·HBM 적층·양산)

HBM2를 양산한 메모리 제조사로 HBM3E·HBM4에서 SK하이닉스를 추격하는 양대 제조사.

대장주 SK하이닉스와 동일하게 HBM을 양산하는 직접 경쟁 메모리 제조사. 엔비디아의 HBM4 검증 대상에 양사가 함께 포함된 것으로 보도된다.

한미반도체 · 후공정 장비(본딩·적층·TSV·어드밴스드 패키징)

HBM 적층의 핵심 장비인 TC본더(열압착 본더)를 만드는 후공정 장비 기업.

대장주 SK하이닉스에 HBM 양산용 TC본더를 공급하는 협력사. SK하이닉스 HBM3E 12단의 90% 이상이 한미반도체 TC본더로 양산되는 것으로 보도되며 마이크론에도 공급. 삼성전자는 세메스·신카와 TC본더를 사용하는 것으로 알려져 있다.

한화세미텍 · 후공정 장비(본딩·적층·TSV·어드밴스드 패키징)

한화비전의 비상장 자회사(지분 100%)로 TC본더를 제조하는 후공정 장비 기업. 상장사 투자 대용으로는 모회사 한화비전(489790)이 거론된다.

SK하이닉스에 HBM4용 TC본더를 납품하는 것으로 보도되며 SK하이닉스가 한미반도체와 한화세미텍을 함께 쓰는 이원화 벤더 구도. 한편 같은 TC본더 시장에서 한미반도체와 경쟁하며 양사가 핵심 기술 특허 맞소송을 진행 중인 것으로 보도된다.

피에스케이홀딩스 · 후공정 장비(본딩·적층·TSV·어드밴스드 패키징)

건식 세정(드라이 클리닝)·디스컴 등 후공정 장비를 공급하는 장비 기업.

메모리 제조사의 HBM 후공정에 건식 세정·디스컴 장비를 공급하는 협력사로 분류된다.

디아이티 · 후공정 장비(본딩·적층·TSV·어드밴스드 패키징)

레이저 어닐링 등 열처리·광학 검사 장비를 공급하는 장비 기업.

대장주 SK하이닉스와 2019년경부터 레이저 어닐링 장비를 공동 개발해 HBM3E 12단 양산 수율 개선용 장비를 공급하는 것으로 보도된다.

오로스테크놀로지 · 검사·계측·테스트 장비

오버레이 계측 등 반도체 계측 장비를 만드는 기업.

보도에 따르면 SK하이닉스 협력사에서 출발해 삼성전자를 신규 고객으로 추가, 양사 모두에 HBM 전·후공정 오버레이/본딩 계측 장비를 공급하는 것으로 알려진 계측 협력사.

테크윙 · 검사·계측·테스트 장비

반도체 테스트 핸들러 및 HBM 검사 장비(큐브프로버)를 만드는 후공정 장비 기업.

삼성전자에 HBM 큐브프로버를 수주·공급하고 SK하이닉스 큐브프로버 퀄 테스트 통과(2026년 3월 보도)·마이크론 퀄을 진행한 것으로 보도되어 대장주 후공정 테스트 밸류체인에 위치.

인텍플러스 · 검사·계측·테스트 장비

외관 검사 등 머신비전 기반 검사 장비를 공급하는 기업.

메모리 제조사의 HBM 패키지 외관·품질 검사 장비 공급사로 분류되어 대장주 후공정 검사 단계에 위치한다.

넥스틴 · 검사·계측·테스트 장비

웨이퍼 패턴 결함 검사 장비를 공급하는 검사 장비 기업.

메모리 제조사 공정의 결함 검사 장비를 공급하는 장비 협력사로 대장주 HBM 제조 밸류체인 후방에 위치한다.

덕산하이메탈 · 소재(본딩와이어·솔더볼·세정/슬러리·접착)

칩 연결용 범프 제조에 쓰이는 솔더볼을 생산하는 소재 기업.

솔더볼 분야에서 일본 센주메탈 등과 경쟁하며 메모리·패키징 업체에 HBM용 솔더볼을 공급하는 소재 협력사로 보도된다.

엠케이전자 · 소재(본딩와이어·솔더볼·세정/슬러리·접착)

본딩와이어·솔더볼 등 반도체 패키지 핵심 부품을 생산하는 소재 기업.

삼성전자·SK하이닉스 등의 HBM 생산 확대에 맞춰 HBM용 저온 소결 솔더볼을 공급하는 것으로 보도되어 대장주의 HBM 패키징 소재 밸류체인에 위치.

솔브레인 · 소재(본딩와이어·솔더볼·세정/슬러리·접착)

식각액·세정액·CMP 슬러리 등 반도체 공정 화학소재를 공급하는 소재 기업.

보도상 삼성전자·SK하이닉스에 HBM 전용 CMP 슬러리(구리층 제거)를 공급하는 것으로 알려져 대장주에 직접 납품하는 소재 협력사.

한솔케미칼 · 소재(본딩와이어·솔더볼·세정/슬러리·접착)

과산화수소·프리커서 등 반도체 공정 화학소재를 공급하는 소재 기업.

메모리 제조사에 공정 화학소재를 공급하는 것으로 알려진 소재사로 HBM 소재 공급망에 편입돼 대장주 밸류체인 후방에 위치한다.

와이씨켐 · 소재(본딩와이어·솔더볼·세정/슬러리·접착)

포토레지스트·세정 소재 등을 만드는 소재 기업.

TSV 공정 후 웨이퍼 고정용액 제거에 쓰이는 HBM용 글루클리너 라인을 증설한 것으로 보도되어 메모리 제조사 HBM 공정에 세정 소재를 공급하는 협력사로 분류된다.

하나마이크론 · 패키징·테스트 외주(OSAT)·기판

반도체 패키징·테스트를 외주 수행하는 OSAT 기업.

메모리 제조사의 후공정 패키징·테스트 물량을 외주 수행하는 OSAT로 대장주 후공정 밸류체인의 외주 단계에 위치한다.

SFA반도체 · 패키징·테스트 외주(OSAT)·기판

메모리 반도체 패키징·테스트를 수행하는 OSAT 기업.

메모리 제조사의 패키징·테스트를 외주 수행하는 OSAT로 대장주의 메모리 후공정 외주 단계에 속하는 협력사로 분류된다.

이수페타시스 · 패키징·테스트 외주(OSAT)·기판

고다층(MLB) 인쇄회로기판(PCB)을 생산하는 기판 기업.

HBM이 함께 실장되는 AI 가속기·서버용 고다층 PCB를 공급하는 기판사로 대장주 HBM이 최종 탑재되는 전방 AI 시스템 밸류체인에 위치한다.

삼성전기 · 패키징·테스트 외주(OSAT)·기판

반도체 기판(FC-BGA)과 차세대 유리기판을 개발·공급하는 기판 기업.

HBM과 연산 칩을 함께 실장하는 어드밴스드 패키징용 기판·유리기판을 공급·개발하는 기판사로 대장주 HBM이 탑재되는 전방 패키지 밸류체인에 위치한다.