반도체·후공정소재 관련주 정리

웨이퍼를 자른 다음부터가 이 테마의 영역이다

반도체 공장은 크게 두 구간으로 나뉜다. 앞 구간은 둥근 실리콘 웨이퍼에 회로를 새겨 넣는 일이다. 빛으로 무늬를 찍고(노광), 필요 없는 부분을 깎아내고(식각), 새 물질을 입히는(증착) 작업을 수백 번 반복한다. 이 구간이 끝나면 웨이퍼 한 장에 수백 개의 칩이 격자로 박혀 있지만, 잘라내지도 않았고 전기가 드나들 통로도 없어 아직 하나도 쓸 수 없다.

뒤 구간이 후공정이다. 웨이퍼를 칩 단위로 자르고(다이싱), 그 칩을 기판이나 금속 틀 위에 앉히고(다이본딩), 칩의 전극과 기판을 금속으로 잇고(와이어본딩·범핑·열압착 본딩), 수지로 감싸 습기와 충격에서 보호하고(몰딩), 제대로 작동하는지 걸러낸(테스트) 다음 포장해 내보낸다.

이 페이지에 묶인 열아홉 종목은 후공정 안에서 각각 다른 자리를 차지한다. 공정을 수행하는 기계를 파는 회사(한미반도체·이오테크닉스·제너셈·프로텍·피에스케이홀딩스·테크윙), 공정에 들어가는 재료를 파는 회사(엠케이전자·덕산하이메탈·해성디에스·심텍·대덕전자·삼성전기), 공정 자체를 대신 해주는 회사(하나마이크론·SFA반도체·네패스·엘비세미콘·시그네틱스), 다 만든 칩을 걸러내는 회사(두산테스나·리노공업)로 갈린다.

D램 열두 장을 겹쳐 붙이는 기계, 한 대에 30억원

후공정이 최근 몇 년 사이 전면에 나온 계기는 HBM이다. HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아 하나의 덩어리로 묶은 메모리다. 층을 올리려면 위아래 칩의 전극이 정확히 맞물려야 하고, 그 상태에서 열과 압력을 동시에 가해 붙여야 한다. 이 일을 하는 기계가 TC본더, 우리말로 열압착 본더다. 시장조사기관 테크인사이츠는 TC본더를 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비로 규정한다.

제조사마다 접합 방식이 갈린다. 삼성전자는 칩 사이에 비전도성 필름을 끼우는 NCF 방식을, SK하이닉스는 칩을 쌓은 뒤 보호재를 한 번에 흘려 넣는 MR-MUF 방식을 쓴다. 테크인사이츠 집계에 따르면 한미반도체 장비는 두 방식을 모두 지원한다.

장비 한 대 값은 공개된 계약에서 역산할 수 있다. 2026년 6월 8일 SK하이닉스가 한미반도체에 발주한 HBM4용 TC본더 계약 금액은 442억원이었는데, 뉴스핌은 TC본더 1대 가격이 약 30억원 수준인 점을 들어 15대 안팎이 들어가는 물량으로 봤다.

테크인사이츠가 매긴 본더 시장 순위, 71.2% 대 13.1%

테크인사이츠가 2025년 12월 공개한 TC본더 시장 집계는 이 테마의 지형을 한 장으로 보여준다. 2025년 3분기 누적 기준 한미반도체 매출은 2억4,770만달러(약 3,660억원)로 점유율 71.2%였다. 2위는 삼성전자 계열 장비사 세메스로 4,550만달러·13.1%였고, 그 뒤로 ASMPT 5.6%, 야마하로보틱스 5.6%, 한화세미텍 3.2%, K&S 1.1%, 베시 0.3% 순이었다.

한미반도체의 출발점은 반도체 장비가 아니라 금형이었다. 1980년 12월 곽노권 창업자가 서울 성동구 성수동에 한미금형을 세웠고, 1989년 세계 최초로 PLCC 금형을 개발했다. 1998년에는 패키지를 검사해 옮겨 담는 비전 플레이스먼트 장비를 처음 내놨고, 2005년 7월 유가증권시장에 상장했다. 2021년에는 국내 최초로 패키지 절단용 마이크로쏘 장비를 선보였다. 본사는 인천 서구에 있다.

2026년 6월 계약은 이 회사가 HBM4 세대로 넘어간 첫 공급 기록이기도 하다. 디일렉은 SK하이닉스 청주 공장에 HBM4용 TC본더가 처음 들어간 사례라고 전했다. 계약서상 기간은 2026년 6월 8일부터 9월 2일까지이며, 장비 이름은 TC 본더 4.5 그리핀이다.

열압착에서 구리-구리로, 그리고 한화세미텍과의 소송

적층 단수가 올라갈수록 지금 방식에 한계가 온다는 이야기가 업계에서 나온다. 열압착 방식은 칩과 칩 사이에 솔더나 마이크로 범프 같은 접합재를 두는데, 층 간격을 더 줄이려 할 때 그 접합재가 걸림돌이 되기 때문이다. 대안으로 거론되는 것이 하이브리드 본딩이다. 접합재 없이 구리와 구리를 직접 맞붙이는 방식으로, 초미세 피치와 신호 무결성, 열 방출에서 이점이 있다고 보도된다. 네덜란드 베시와 미국 어플라이드 머티리얼즈가 상용화 단계에 들어간 것으로 전해진다.

한미반도체는 인천 주안에 하이브리드 본더 전용 공장을 짓고 있다. 녹색경제신문 보도에 따르면 이 부지는 당초 TC본더 공장으로 계획됐다가 하이브리드 본더 쪽으로 방향을 틀었고, 2025년 1월 기공식을 연 뒤 2026년 제품 출시를 목표로 공사 규모와 투자 금액을 늘렸다.

같은 기간 이 회사는 국내 경쟁사와 법정 다툼을 이어 왔다. 2024년 12월 한미반도체가 한화세미텍을 상대로 서울중앙지방법원에 특허침해 소송을 냈다. TC본더의 모듈과 본딩 헤드 구성 방식이 쟁점이었다. 한화세미텍은 2025년 5월 특허심판원에 해당 특허의 무효심판을 청구했고, 2025년 10월에는 HBM3E용 TC본더에 들어가는 부품과 관련해 맞소송을 제기했다. 두 회사 모두 SK하이닉스를 주요 고객으로 두고 있으며, 한화세미텍은 2025년 800억원 규모 수주를 받은 것으로 보도됐다.

16마이크로미터 금속선과 130마이크로미터 금속 구슬

칩과 기판을 잇는 방식은 크게 둘이다. 하나는 머리카락보다 가는 금속선을 아치 모양으로 걸어 연결하는 와이어본딩이고, 다른 하나는 칩 아래쪽에 금속 구슬을 심어 뒤집어 붙이는 플립칩 방식이다. 앞쪽에 쓰이는 재료가 본딩와이어, 뒤쪽에 쓰이는 재료가 솔더볼이다.

본딩와이어 쪽 대표 종목은 엠케이전자다. 1982년 12월 미경사라는 이름으로 설립돼 1997년 11월 지금 상호로 바꾸며 상장했고, 본사는 경기 용인 처인구 포곡읍에 있다. 매출 구성이 이 회사의 성격을 그대로 보여주는데, 본딩와이어가 94%, 솔더볼이 3.4%, 나머지가 2.7%다. 2025년 매출은 1조4,038억원이었다. 팍스경제TV는 2026년 4월 이 회사가 0.64밀(약 16마이크로미터) 수준의 초극세 본딩와이어를 개발했다고 전했다.

솔더볼 쪽에는 덕산하이메탈이 있다. 1999년 5월 설립돼 2005년 코스닥에 상장했고 본사는 울산 북구에 있다. 핀포인트뉴스는 2026년 2월 이 회사가 마이크로 솔더볼 세계 시장에서 점유율 70%를 웃도는 지위를 지키고 있다고 보도했다. 지름 130마이크로미터 미만의 초정밀 제품이 주력이다. 2025년 매출은 1,263억원이었고, 방산 자회사 덕산넵코어스를 함께 두고 있어 회사 전체가 반도체 소재 하나로만 설명되지는 않는다.

두 회사는 솔더볼에서 겹친다. 엠케이전자가 본딩와이어를 축으로 솔더볼·솔더페이스트로 품목을 넓혀 왔기 때문이다. 다만 둘 다 소재사여서 물건을 사 가는 곳은 종합반도체사와 OSAT이지, 한미반도체 같은 장비 회사가 아니다.

칩이 올라앉는 판 — 리드프레임 2위와 FC-BGA 증설 경쟁

칩은 맨몸으로 회로에 붙지 않는다. 금속 틀인 리드프레임이나, 여러 층의 배선이 새겨진 패키지기판 위에 올라간다. 해성디에스는 이 두 가지를 다 만든다. 디일렉이 2023년 11월 전한 시장 집계를 보면 그해 상반기 리드프레임 매출 순위는 일본 미쓰이하이텍 2억800만달러, 해성디에스 1억8,000만달러, 대만 CWTC 1억6,000만달러 순이었다. 회사는 2027년 세계 1위를 목표로 내걸었다. 창원 신공장 증설에는 3,880억원이 배정됐고 투자 종료 시점은 2025년 10월로 잡혔다. 최대주주는 지주사 해성산업으로 지분 34.00%를 갖고 있다.

심텍은 메모리 쪽 패키지기판이 주력이다. 1987년 창립됐고 2015년 7월 심텍홀딩스에서 인적분할돼 그해 8월 코스닥에 상장했다. 본사와 공장은 충북 청주 흥덕구에 있다. 만드는 물건은 FCBGA와 모듈 PCB, BOC 같은 기판류이며 2025년 매출은 1조2,314억원이었다. 같은 해 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠(SOCAMM)용 기판의 개발과 승인을 마친 것으로 회사 연혁에 기록돼 있다.

대덕전자는 1972년 8월 세워진 회사가 뿌리이고, 지금 상장돼 있는 법인은 2020년 5월 인적분할로 신설돼 같은 달 재상장했다. 본사는 경기 안산 단원구에 있다. 전자신문은 2021년 12월 이 회사가 FC-BGA 기판에 누적 2,700억원을 투자한다고 보도했는데, 이후 당초 2024년 말이던 투자 완료 시점이 2027년으로 미뤄졌다. 2024년 연결 매출은 8,921억원이었다.

삼성전기는 이 테마 안에서 규모가 가장 큰 기판 회사다. 디일렉 집계 기준 FC-BGA 누적 투자액은 1조9,000억원에 이르렀고, AMD와 고성능 컴퓨팅 서버용 FC-BGA 공급 계약을 맺고 양산에 들어갔다. 2026년 4월에는 베트남 외국인투자청으로부터 약 12억달러(약 1조8,000억원) 규모의 투자 등록 증명서를 받은 것으로 보도됐다. FC-BGA는 현재 베트남과 부산 사업장에서 만든다. 다만 이 회사는 MLCC 등 다른 부품 사업을 따로 두고 있다.

세계 OSAT 점유율에서 한국은 4.3%다

패키징과 테스트를 대신 해주는 회사를 OSAT라고 부른다. 디일렉이 2024년 7월 전한 시장조사업체 테크서치 집계를 보면, 상위 20개 기업 기준 2023년 국가별 OSAT 점유율은 대만 46.2%, 중국 25.2%, 미국 18.4%, 싱가포르 4.6%, 한국 4.3% 순이었다. 한국 기업들의 그해 매출 합계는 15억3,760만달러로 전년보다 16.6% 줄었다.

이 숫자와 '한국은 반도체 강국'이라는 통념 사이의 간격이 이 테마를 이해하는 열쇠다. 한국의 강점은 메모리 전공정에 있고, 삼성전자와 SK하이닉스는 후공정 상당 부분을 자체 공장에서 처리한다. 외주로 풀려 나오는 물량이 대만처럼 크지 않으니 국내 OSAT의 몸집도 그만큼 작다.

그래서 이 테마의 구성은 균질하지 않다. TC본더 71.2%, 마이크로 솔더볼 70%대처럼 특정 품목에서 세계 앞자리를 차지한 장비·소재 회사가 있는 반면, 조립·테스트 서비스 쪽은 국가 단위 점유율이 한 자릿수에 머문다.

아산과 박장, 천안과 필리핀, 청주와 평택

하나마이크론은 2001년 8월 삼성반도체 출신 최창호 회장이 세웠고 2005년 10월 코스닥에 상장했다. 본사와 공장은 충남 아산에 있고 베트남 박장성과 브라질에 생산 법인을 두고 있다. 2021년 자회사를 통해 SK하이닉스와 D램·낸드 후공정 외주 임가공 계약을 맺었으며 계약 기간이 이후 연장된 것으로 보도됐다. 반도체 부품 회사 하나머티리얼즈 지분 32.04%도 보유하고 있다.

SFA반도체는 1998년 6월 STS라는 이름으로 시작해 2000년 에스티에스반도체통신으로, 2016년 지금 이름으로 바뀌었다. 2002년 충남 천안에 신축공장을 세우며 보광그룹에 편입됐고 2010년에는 필리핀에 법인을 세웠다. 필리핀 사업장은 서버·PC용 조립과 파이널 테스트, 모듈 생산을 한꺼번에 맡는 구조로 운영된다.

네패스는 1990년 12월 이병구 창업자가 세워 1999년 12월 코스닥에 상장했다. 본사는 충북 청주 오창에 있다. 웨이퍼를 자르기 전 상태에서 통째로 패키징하는 웨이퍼레벨패키징과 그 확장형인 팬아웃 방식, 그리고 플립칩 범핑이 주력이다. 2019년 4월 테스트 사업부문을 물적분할해 네패스아크를 세웠고, 이 회사는 2020년 11월 코스닥에 따로 상장했다. 네패스의 2025년 매출은 5,214억원, 영업이익은 34억원이었다.

엘비세미콘은 디스플레이 구동칩 쪽 비중이 크다. 시사저널e는 2025년 6월 이 회사의 DDI 매출 비중이 약 70%이며 앞으로 2년 안에 60%까지 낮추겠다는 계획을 전했다. 평택에 P1·P2·P3 세 곳의 사업장이 있고 P3는 일진디스플레이에서 530억원에 사들인 시설이다. 시그네틱스는 1966년 9월 미국 시그네틱스가 한국시그네틱스를 세운 것이 시작이고, 필립스와 거평그룹을 거쳐 2000년 영풍그룹에 인수됐다. 코스닥 상장은 2010년 11월이며 본사는 경기 파주 탄현면에 있다.

레이저로 자르고, 찌꺼기를 걷어내고, 30마이크로미터 안에서 옮긴다

이오테크닉스는 레이저를 쓰는 후공정 장비를 만든다. 1989년 4월 성규동 창업자가 세웠고 2000년 8월 코스닥에 상장했으며 본사는 경기 안양 동안구에 있다. 웨이퍼 표면이 아니라 내부에 초점을 맞춰 자르는 스텔스 다이싱, 절단선을 미리 파내는 그루빙, 회로에 열을 가하는 어닐링이 주요 품목이다. 디지털투데이 보도에 따르면 이 회사는 삼성전자와 공동 개발한 레이저 어닐링 장비를 2020년부터 D램 라인에 공급해 왔다. 2024년 매출은 3,209억원이었다.

프로텍은 레이저로 접합을 한다. 디일렉이 2023년 6월 설명한 이 회사의 LAB 장비는 칩에 1~2초 동안 국부적으로 열을 가해 다이와 기판을 붙인다. 5~7분이 걸리는 기존 적외선 리플로 방식과 대비되며, 칩이 얇아질수록 문제가 되는 휨과 냉납을 줄이는 데 쓰인다. 이 장비는 미국의 한 글로벌 OSAT와 맺은 독점 공급 계약에 묶여 있었는데, 2023년 5월 중순 계약 해제 통보를 받으면서 다른 고객사에도 팔 수 있게 됐다.

피에스케이홀딩스가 만드는 디스컴은 이름이 낯설지만 하는 일은 간단하다. 감광액으로 무늬를 찍은 뒤 남는 찌꺼기를 걷어내는 장비로, 패키징 수율에 곧바로 영향을 준다. 녹색경제신문은 2025년 3월 이 회사가 일본 알박이 독점하던 CoWoS용 디스컴 시장을 둘로 갈랐다고 보도했다. 같은 보도에 실린 2024년 연결 매출은 2,155억원으로 전년의 2.27배, 영업이익은 885억원으로 3.27배였다. 이와 별개로 2025년 3월 마이크론에 HBM 양산용 리플로우 장비를 공급한 사실도 보도됐다.

제너셈은 장비와 장비 사이를 잇는다. 2000년 설립돼 2015년 9월 코스닥에 상장했고 본사는 인천 연수구 송도에 있다. 디일렉은 2025년 12월 이 회사가 2.5D CoWoS 공정용 자동화 장비인 '트레이 투 보트'를 글로벌 OSAT에 공급하기로 했다고 전했다. 칩을 트레이에서 보트로 옮기는 장비인데 위치 정밀도를 30마이크로미터 이내로 맞췄고, 인도 시점은 2026년 초로 잡혔다. 2023년 매출은 564억원이었다.

쌓은 다음에는 걸러내야 한다 — 큐브프로버와 영업이익률 49.9%

열두 층 가운데 한 층만 불량이어도 덩어리 전체가 못 쓰는 물건이 되므로, 검사는 후공정 안에서 별도의 산업을 이룬다. 두산테스나는 2002년 9월 설립돼 2013년 10월 상장한 웨이퍼 테스트 전문 회사이고 본사는 경기 평택에 있다. 2022년 두산그룹에 인수됐으며 2024년 매출은 3,731억원이었다. 삼성전자 물량 의존도가 90%를 넘는 것으로 보도된다.

테크윙은 검사 장비 쪽이다. 2002년 7월 설립돼 2011년 11월 코스닥에 상장했고 본사는 경기 화성 동탄에 있다. 메모리 테스트 핸들러에서 세계 1위로 분류돼 온 회사인데, 최근 부각된 품목은 큐브프로버다. HBM처럼 쌓아 놓은 상태에서 개별 다이가 정상인지 전수로 확인하는 장비다. 녹색경제신문은 삼성전자가 이 장비를 써서 HBM4를 양산 출하했다고 전했고, 이투데이는 2026년 6월 테크윙이 SK하이닉스로부터 큐브프로버 첫 물량을 수주했다고 보도했다. 품질인증은 같은 해 3월에 통과한 것으로 전해진다.

리노공업은 검사에 쓰이는 소모품을 만든다. 1978년 12월 설립돼 2001년 12월 코스닥에 상장했고 본사는 부산 강서구 미음산업단지에 있다. 칩의 전극에 닿아 신호를 주고받는 프로브핀(리노핀)과 테스트 소켓이 주력이며, 2025년 상반기 기준 매출의 89.09%가 이 두 품목에서, 나머지 10.91%가 의료기기에서 나왔다. 2024년 매출은 2,781억원, 영업이익은 1,242억원이었다. 2025년 3분기 영업이익률은 49.9%로 집계됐다. 부산 에코델타시티에 2,000억원을 들여 신공장을 짓고 있다.

같은 이름으로 묶였지만 숫자는 따로 움직인다

열아홉 종목의 매출 규모부터 편차가 크다. 엠케이전자가 2025년 1조4,038억원, 심텍이 같은 해 1조2,314억원인 반면 덕산하이메탈은 1,263억원, 제너셈은 2023년 564억원이다.

매출에서 후공정이 차지하는 비중도 다르다. 엠케이전자는 본딩와이어 하나가 매출의 94%를 차지하는 단일 품목 회사에 가깝고, 리노공업은 리노핀과 소켓이 89%다. 반대로 삼성전기는 MLCC를 비롯한 다른 부품 사업이 크고, 덕산하이메탈은 방산 자회사를 함께 두고 있으며, 엘비세미콘은 매출의 약 70%가 디스플레이 구동칩에서 나온다.

돈을 받는 상대도 갈린다. 한미반도체·테크윙·피에스케이홀딩스처럼 장비를 파는 회사는 설비 발주에 따라 매출이 잡히고, 이런 발주는 계약 단위로 공시되기 때문에 시점이 뚜렷하다. 반면 엠케이전자·덕산하이메탈 같은 소재사는 양산 라인이 돌아가는 동안 꾸준히 물건이 나가는 구조이고, 하나마이크론·SFA반도체 같은 OSAT는 고객사가 외주로 얼마나 내보내느냐에 물량이 달려 있다.

대장주 표시의 근거는 테마 안에서의 시가총액이다. 한미반도체가 그 자리에 있는 것은 TC본더 점유율 때문이 아니라 이 목록 안에서 몸집이 가장 크기 때문이고, 시가총액 순위는 기준일마다 다시 계산된다. 구성종목 목록 자체도 집계 기준과 시점에 따라 달라진다.