반도체 후공정 대장주 관련주 정리 — 대표 종목

구조상 대표 종목은 한미반도체이며, 경쟁/피어 17개, 후방 5개 등 구성종목과 연결됩니다. 노드 색은 오늘 등락(상승 빨강·하락 파랑)의 사실값이며 투자권유가 아닙니다.

하나마이크론후방

반도체 패키징·테스트 후공정(국내 OSAT 매출 상위권), 식각용 실리콘 부품 등 재료 생산 — 대장주가 만드는 후공정 장비를 구매·사용하는 OSAT(공정 서비스 단계)로, 장비사 한미반도체 기준 다운스트림에 위치. 2021년 베트남 자회사 하나마이크론비나가 SK하이닉스와 D램·낸드 후공정 외주임가공계약을 체결한 것으로 보도(계약기간 2027년까지). ※…

SFA반도체경쟁/피어

반도체 조립·테스트(후공정), 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등에 패키징 솔루션 공급 — 하나마이크론과 함께 국내 OSAT 매출 상위권(보도 기준 매출 6천억원대)으로, 한미반도체(장비)와 달리 후공정 '조립·테스트 서비스' 단계의 대표 피어. 후공정 테마 내 OSAT 축의 대표 종목으로 분류된다.

네패스경쟁/피어

웨이퍼레벨패키징(WLP)·FOWLP, 시스템반도체 후공정 및 전자재료 — 시스템반도체 후공정·범핑을 수행하는 OSAT 피어로, 한미반도체와 같은 후공정 밸류체인의 서비스 단계에 위치. FOWLP 등 첨단 패키징 역량으로 어드밴스드 패키징 모멘텀을 공유.

엘비세미콘경쟁/피어

DDI(디스플레이구동칩) 골드범프, 웨이퍼 테스트 등 후공정 — DDI 범핑·테스트 중심 OSAT로 SFA반도체·네패스와 함께 후공정 서비스 단계의 피어. DDI 매출 비중이 큰 것으로 보도되며, 종합 OSAT로 사업 다각화를 추진 중인 것으로 보도된다.

엠케이전자후방

반도체 본딩와이어(금·은·구리선), 솔더볼, 솔더페이스트 등 패키징 핵심 소재 — 국내 본딩와이어 점유율 1위(글로벌 상위권)로 분류되는 소재사. 칩을 연결하는 와이어를 IDM·OSAT에 공급하므로 장비사 한미반도체와 직접 거래관계는 아니며, 한미반도체 장비가 수행하는 본딩 공정에 '소재'를 대는 같은 후공정 밸류체인의 업스트림(소재 단계). 삼성전자에…

덕산하이메탈후방

마이크로 솔더볼(MSB) 등 반도체 접합 소재 — 마이크로 솔더볼 세계 점유율 70%대로 1위로 보도(전체 솔더볼 시장에서는 2위로 보도). 칩-기판 접합용 솔더볼을 IDM·OSAT에 공급하는 소재사로 장비사와 직접 거래관계는 아니며, 한미반도체 장비가 수행하는 접합 공정의 같은 밸류체인 업스트림(소재 단계). 솔더볼에서 엠케이전자와 경쟁 관계.

해성디에스후방

리드프레임·패키지기판(서브스트레이트) 제조 — 칩을 담는 구조재인 리드프레임·패키지기판을 삼성전자·SK하이닉스 등 IDM에 공급하는 소재사. 장비사 한미반도체와 직접 거래관계는 아니며, 칩이 올라가는 기판을 대는 같은 후공정 밸류체인 업스트림(소재 단계). 리드프레임에서 경쟁 관계 기업이 있다.

심텍경쟁/피어

반도체 패키지기판(메모리 모듈용 기판, MSAP) 제조 — 패키지기판 소재사로 해성디에스·대덕전자와 기판 부문에서 경쟁하는 피어. 칩이 실장되는 기판을 공급하는 후공정 밸류체인 업스트림(소재) 축으로, 장비사 한미반도체와는 동일 테마 내 다른 단계.

대덕전자경쟁/피어

FC-BGA 등 패키지기판 제조 — FC-BGA 패키지기판에 2,700억원 규모 투자를 공시한 것으로 보도. 삼성전기·심텍 등과 기판 부문 피어로, 한미반도체와 같은 후공정 밸류체인의 소재(기판) 단계에 위치.

삼성전기경쟁/피어

FC-BGA 패키지기판, MLCC 등 — FC-BGA에 1조6천억원 규모 투자를 발표한 것으로 보도되는 기판사. 한미반도체와 직접 거래보다는 같은 후공정 밸류체인의 '기판 소재' 단계 대표 피어. LG이노텍·대덕전자와 FC-BGA에서 경쟁.

이오테크닉스경쟁/피어

레이저 마킹·드릴링·다이싱·어닐링 등 레이저 응용 후공정 장비 — 한미반도체와 같은 후공정 장비 단계의 피어. 한미가 본딩·절단에 강한 반면 이오테크닉스는 레이저 가공 영역으로 품목이 달라 직접 경쟁보다는 후공정 장비 묶음으로 동행.

제너셈경쟁/피어

후공정 자동화 장비(픽앤플레이스, 로더/언로더, 이송·검사), CoWoS 공정 자동화 장비 — 후공정 장비 단계의 피어로 본더 전후 핸들링·이송을 담당해 본더 라인에 결합되는 보완적 장비. 2.5D 패키징 CoWoS 공정 자동화 장비(트레이 투 보트 등)를 글로벌 OSAT에 공급한 것으로 보도돼 어드밴스드 패키징 모멘텀을 공유.

프로텍경쟁/피어

디스펜서, 다이본더, 레이저 본딩 장비 등 후공정 장비 — 다이본더·레이저 본딩 장비를 만드는 후공정 장비 피어로, 칩 접합 장비 영역에서 한미반도체와 공정이 인접. 레이저 본딩 등 접합 기술 보유로 본딩 장비 묶음으로 동행.

피에스케이홀딩스경쟁/피어

몰딩·싱귤레이션(절단) 등 패키징 장비, 디스컴 장비 — 칩을 EMC로 감싸는 몰딩과 절단 장비를 만드는 후공정 장비 피어. 한미반도체의 절단 장비와 인접 공정 장비를 공급한다.

두산테스나후방

시스템반도체 웨이퍼·패키지 테스트(테스트 하우스) — 패키징 이후 칩을 검사하는 테스트 단계 기업으로 후공정 흐름상 장비 공정 뒤(수요처 방향)에 위치. 삼성전자 시스템반도체 테스트를 대행하는 것으로 보도되며, 장비사 한미반도체와는 같은 후공정 테마 내 다른 서비스 단계.

테크윙경쟁/피어

메모리 테스트 핸들러, 큐브프로버(HBM 검사) 등 테스트 장비 — 테스트 장비 단계의 후공정 장비 피어. HBM 개별 다이 검사용 큐브프로버를 삼성전자에 공급한 것으로 보도돼 어드밴스드 패키징 모멘텀을 한미반도체와 공유하나 품목은 테스트로 구분.

리노공업경쟁/피어

반도체 검사용 프로브(리노핀), 테스트 소켓 — 테스트 공정의 소모성 부품(프로브·소켓)을 공급하는 부품사로 후공정 검사 단계에 위치. 장비사 한미반도체와 직접 거래관계는 확인되지 않으며, 후공정 테스트 묶음으로 동행.

시그네틱스경쟁/피어

반도체 패키징·테스트(비메모리 포함) — 패키징·테스트를 수행하는 OSAT 피어로, SFA반도체·하나마이크론과 같은 후공정 서비스 단계에 위치.

코리아써키트경쟁/피어

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오늘 거래대금 1위 코리아써키트 +0.5% · 사실값이며 투자권유가 아닙니다

구성종목 변동이 감지되어 일부 관계 정보는 검수 대기 중입니다.