오늘 5개 구성종목 중 2개 상승 · 대장주 한미반도체(시가총액 기준) · 거래대금 1위 한미반도체 -0.5%
7월 29일 기준 반도체·후공정장비 관련주 5종목 가운데 대장주는 한미반도체입니다(테마 내 시가총액 기준). 오늘 거래대금 1위는 한미반도체입니다(매일 바뀔 수 있습니다).
반도체·후공정장비 관련주 거래대금 순위는 1위 한미반도체 -0.5%, 2위 코세스 +5.2%, 3위 이오테크닉스 -0.6% 순입니다(거래대금이 큰 순서, 매일 바뀔 수 있습니다).
반도체·후공정장비 관련주는 대장주 한미반도체 등 5개 종목으로 묶이는 테마입니다.
🥇오늘 거래대금 1위
국내 스냅샷한미반도체
시가총액 기준 대장주 한미반도체
‘오늘 거래대금 1위’는 오늘 이 테마 안에서 거래대금이 가장 크게 몰린 종목으로, 매일 바뀔 수 있습니다. 거래대금이 비슷하면 등락률 흐름을 함께 참고합니다.
📋반도체·후공정장비 관련주 전체 종목
국내 스냅샷종목 스냅샷
이 화면의 수치는 7월 29일 스냅샷이며 매일 갱신됩니다. 투자 권유가 아닌 참고용 정보입니다.
7월 29일 기준 · 거래대금순 · 장마감 종가 기준 · 매일 1회 갱신
📈반도체·후공정장비 테마 강도
누적 스냅샷오늘 5개 중 2개 상승 · 구성종목 평균 등락 +0.9% · 자금 유입(거래대금) 순위 오늘 8위
테마 강도 = 구성종목의 상승 비율·평균 등락과 거래대금 유입 순위 기준의 사실값입니다(예측 아님).
📰반도체·후공정장비 관련 뉴스
구글 뉴스 · 수시 갱신📝반도체·후공정장비 테마란?
반도체 후공정장비는 전공정(웨이퍼 위에 회로를 새기는 과정)을 마친 웨이퍼를 잘라(다이싱), 기판에 붙이고(본딩), 감싸(몰딩·패키징), 정상 작동 여부를 검사(테스트)하는 단계에 투입되는 장비를 가리킨다. 후공정은 통상 다이싱–본딩·패키징–테스트의 흐름으로 진행되며, 이 테마는 그 흐름의 각 길목에 장비를 공급하는 기업으로 구성된다.
과거 후공정은 미세화의 보조 공정으로 인식됐으나, 미세공정의 물리적 한계가 가까워지면서 칩을 쌓아 성능을 높이는 첨단 패키징(어드밴스드 패키징)의 비중이 커졌다. 특히 AI 가속기에 쓰이는 HBM(고대역폭메모리)은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층해 만들기 때문에, 칩과 칩을 고온·고압으로 정밀 접합하는 TC(열압착) 본더, 적층 칩의 결함을 잡아내는 검사·테스트 장비의 중요성이 크게 부각됐다.
테마 내부는 역할에 따라 갈린다. 한미반도체는 본딩·쏘 같은 패키징 장비, 테크윙·엑시콘·유니테스트·와이씨는 테스터·핸들러 같은 검사 장비, 리노공업·티에스이는 검사용 소켓·프로브 카드 같은 소모성 부품, 피에스케이홀딩스는 디스컴·리플로우 등 패키징 전처리 장비를 담당한다. 두산테스나·SFA반도체·하나마이크론·네패스 등은 장비가 아니라 후공정 자체를 외주로 수행하는 OSAT(외주 패키징·테스트)로, 장비를 구매·사용하는 수요처(고객사)에 해당해 같은 테마로 묶이더라도 사업 성격이 다르다.
이 테마는 메모리 업황과 HBM·AI 투자 사이클에 민감하게 반응한다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 제조사의 설비투자(CAPEX)와 HBM 증설 발주가 직접적인 수요 변수이며, 발주 공시·고객사 다변화 소식이 종목별 주가 변동의 촉매로 작용해 왔다. (본 내용은 사실 정리이며 투자 권유가 아니다.)
🔗반도체·후공정장비 밸류체인 단계
1단계 · 다이싱/쏘(절단)
전공정을 마친 웨이퍼를 개별 칩으로 자르고, 패키지를 절단하는 단계. 정밀 절삭·비전 검사 장비가 투입된다.
대표 종목: 한미반도체(마이크로쏘·비전플레이스먼트) · 이오테크닉스(레이저 절단)
2단계 · 본딩/적층(패키징 핵심)
잘라낸 칩을 기판이나 다른 칩에 붙이는 단계. HBM은 다수의 D램을 수직 적층하므로 TC(열압착) 본더가 핵심이고, 차세대로 하이브리드 본딩이 개발되고 있다.
대표 종목: 한미반도체(듀얼 TC 본더) · 한화세미텍(비상장, 한화비전 자회사)
3단계 · 패키징 전처리/표면처리
본딩·범프 형성 전후의 잔류물 제거(디스컴), 솔더볼 리플로우, 세정 등 패키징 공정을 보조하는 장비 단계.
대표 종목: 피에스케이홀딩스(디스컴·리플로우)
4단계 · 테스트/검사 장비
패키징된 칩의 정상 작동 여부를 판정하는 테스터, 칩을 자동 분류·이송하는 핸들러, 다이 레벨 검사를 수행하는 프로버 단계.
대표 종목: 테크윙(테스트 핸들러·큐브 프로버) · 엑시콘 · 유니테스트 · 와이씨 · 펨트론(3D 검사)
5단계 · 검사용 소모품(소켓/프로브)
테스트 공정에서 칩과 장비를 전기적으로 연결하는 소켓·프로브 카드·핀 등 소모성 부품 단계.
대표 종목: 리노공업 · 티에스이
수요처 · OSAT(외주 패키징·테스트)
장비를 구매해 후공정을 외주로 대행하는 기업. 장비사의 고객사이자 같은 테마로 묶이는 다운스트림.
대표 종목: 두산테스나 · SFA반도체 · 하나마이크론 · 네패스
🏷️구성종목별 역할
한미반도체 · 1~2단계 · 쏘/본딩
후공정 패키징 장비(본더·쏘·비전) 대장주
TC 본더 점유율 71.2%(2025년 3분기 누적, 테크인사이츠 인용 시사저널e), 테크인사이츠 세계 10대 장비기업 4년 연속 선정. 코스피 상장 후공정 장비주 대표주.
테크윙 · 4단계 · 테스트/검사
메모리 테스트 핸들러 글로벌 1위, 큐브 프로버
둘 다 HBM 후공정 장비 핵심주이나 한미는 패키징(본딩), 테크윙은 검사(테스트)로 영역이 달라 직접 경쟁이 아닌 보완·피어 관계. 후공정 장비 테마 대장 후보로 함께 묶임.
피에스케이홀딩스 · 3단계 · 패키징 전처리
디스컴·리플로우 등 패키징 전처리 장비
한미의 본딩 공정 전후에 위치한 표면처리·전처리 장비를 공급. 같은 패키징 장비군 내 인접 공정으로 후공정 장비 테마에서 함께 등락.
이오테크닉스 · 1단계 · 절단/마킹
레이저 기반 마킹·절단·드릴 장비
한미의 기계식 쏘(마이크로쏘)와 절단 영역에서 일부 겹치되 레이저 방식으로 접근. 같은 절단/후공정 장비 카테고리의 피어.
엑시콘 · 4단계 · 테스트/검사
메모리 부품·모듈 테스트 시스템
한미가 담당하는 본딩·패키징 이후 단계인 테스트 장비를 공급. 후공정 장비 테마 내 검사 장비군으로 함께 분류.
유니테스트 · 4단계 · 테스트/검사
메모리 모듈·컴포넌트 테스터
한미의 패키징 공정 후단인 테스트 단계 장비를 담당. 테크윙·엑시콘과 같은 검사 장비 피어군.
와이씨 · 4단계 · 테스트/검사
고속 메모리 테스터(번인 테스터 등)
후공정 테스트 단계 장비를 공급해 한미의 패키징 단계 후단에 위치. 검사 장비 피어군.
리노공업 · 5단계 · 검사 소모품
검사용 프로브(리노핀)·소켓
장비가 아닌 검사용 소모품을 공급하나 후공정 테스트 생태계 핵심 부품사로 같은 테마에 편입. 한미와는 사업영역이 직접 겹치지 않는 인접 피어.
티에스이 · 5단계 · 검사 소모품
프로브 카드·소켓 등 검사 부품·장비
검사 부품·인터페이스를 공급하는 후공정 검사 생태계 일원. 한미의 패키징 장비와는 직접 거래보다 같은 테마 동반 등락 관계.
펨트론 · 4단계 · 검사
후공정 패키징용 3D 검사장비
한미의 본딩·패키징 결과물을 검사하는 단계 장비를 공급. 후공정 검사 장비군으로 동반 분류.
두산테스나 · 수요처 · OSAT(테스트 특화)
시스템 반도체 웨이퍼·패키지 테스트 OSAT(테스트 하우스)
OSAT로서 후공정 장비를 구매·사용하는 수요처. 장비사인 한미·테크윙 등의 잠재 고객 위치(다운스트림). 사업 성격은 장비주와 다름.
SFA반도체 · 수요처 · OSAT
반도체 조립·테스트·패키징 OSAT
후공정 장비를 도입해 패키징·테스트를 대행하는 다운스트림 수요처. 장비사인 한미의 잠재 고객군.
하나마이크론 · 수요처 · OSAT
반도체 패키징 OSAT
패키징 장비를 사용하는 다운스트림 OSAT. 장비주인 한미와 공급-수요 관계 방향의 고객 위치.
네패스 · 수요처 · OSAT(첨단 패키징)
비메모리 후공정·Fan-out WLP 패키징 OSAT
첨단 패키징을 수행하며 관련 장비를 도입하는 다운스트림 수요처(OSAT). 두산테스나·SFA반도체·하나마이크론과 동일하게 장비사인 한미의 잠재 고객 위치이며 사업 성격은 장비주와 다름.
유니셈 · 보조 장비
스크러버·칠러 등 환경·온도 장비
후공정 직접 장비는 아니나 반도체 장비 생태계 보조 설비를 공급해 같은 반도체 장비 테마에 편입. 한미와는 동반 등락 관계.
⚡반도체·후공정장비 테마를 움직이는 요인
메모리 제조사 HBM 증설 발주
삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 TC 본더·검사 장비 발주 공시가 종목별 주가의 직접 촉매. SK하이닉스가 한미·한화세미텍에 TC 본더를 동시 발주한 사례가 대표적이다.
고객사 공급망 다변화
SK하이닉스가 한미 단독 공급 체제에서 한화세미텍을 추가 채택하며 점유율·경쟁 구도가 변동. 다변화 뉴스가 관련주 등락을 가른다.
신제품 양산 공급 개시
테크윙 큐브 프로버의 삼성전자 양산 공급·SK하이닉스 퀄 통과, 한미 듀얼 TC 본더 세대 교체 등 신장비 채택 소식.
특허 분쟁
한미반도체-한화세미텍 간 TC 본더 핵심 기술 상호 특허침해 소송이 진행돼 분쟁 진전 여부가 변수.
차세대 본딩 기술 전환
TC 본더에서 하이브리드 본딩으로의 기술 전환 로드맵. 한미가 하이브리드 본딩 장비 개발을 공식화.
메모리 업황·AI 투자 사이클
범용 메모리 회복과 AI 설비투자 확대가 후공정 장비 전반의 수주 사이클을 좌우.
🕘반도체·후공정장비 주요 흐름
2023-09
한미반도체가 SK하이닉스로부터 HBM용 '듀얼 TC 본더' 약 416억원 규모를 수주, 당시 단일 수주 사상 최대로 보도(전자신문·ZDNet).
2023-10
한미반도체, SK하이닉스로부터 3세대 모델에 대해 약 600억원 규모 HBM 본더 추가 공급 계약을 체결하며 한 달 새 1,000억원 이상 수주(전자신문·ZDNet).
2024
AI·HBM 수요 급증으로 후공정 장비 호황 국면. 한미반도체가 TC 본더 납품을 본격화(ZDNet 등).
2024-12
한미반도체가 한화세미텍을 상대로 TC 본더 특허침해 본안 소송(2모듈·4헤드 구조 등, 약 240억원 규모)을 서울중앙지법에 제기(ZDNet·시사저널e).
2025-09
테크윙의 HBM 검사용 큐브 프로버가 삼성전자 양산 공급에 이어 SK하이닉스 성능평가(퀄)를 통과한 것으로 보도(녹색경제신문 등). 본격 양산 발주는 HBM4 일정 연동.
2025-10
한화세미텍이 한미반도체에 HBM3E용 TC 본더 특허침해 맞소송(플럭스 도포·검사 관련, 약 12억원 규모)을 제기하며 양사 특허 분쟁이 격화(ZDNet·파이낸셜뉴스).
2025
SK하이닉스가 HBM4용 TC 본더를 한미·한화세미텍에 동시 발주하며 공급망을 다변화(디일렉·서울경제). 한미는 3분기 누적 TC 본더 점유율 71.2% 기록(테크인사이츠 인용 시사저널e).
💬자주 묻는 질문
Q. 반도체 후공정 장비 대장주는 어디인가요?
후공정 패키징 장비에서는 한미반도체(042700)가 구조적 중심으로 꼽힙니다. HBM 적층 핵심 장비인 TC 본더 점유율이 70%대(2025년 3분기 누적 71.2%, 테크인사이츠 인용 시사저널e)이고 세계 10대 장비기업에 4년 연속 선정됐습니다. 검사 장비 쪽에서는 메모리 테스트 핸들러 세계 1위 테크윙(089030)이 함께 거론됩니다. (사실 정리이며 종목 추천이 아닙니다.)
Q. 패키징 장비와 테스트 장비는 무엇이 다른가요?
패키징 장비는 칩을 자르고 붙이고 감싸는 단계(쏘·본더 등)에 쓰이고, 테스트 장비는 완성된 칩의 작동 여부를 검사하는 단계(테스터·핸들러·프로버)에 쓰입니다. 한미반도체는 패키징(본딩), 테크윙·엑시콘·유니테스트·와이씨는 테스트 쪽입니다.
Q. 한미반도체와 한화세미텍은 어떤 관계인가요?
둘 다 HBM 제조용 TC 본더를 만드는 직접 경쟁사입니다. SK하이닉스가 오랫동안 한미 단독 공급을 받다가 공급망 다변화 차원에서 한화세미텍을 추가했고, 두 회사는 TC 본더 핵심 기술을 두고 상호 특허침해 소송을 진행 중입니다. 다만 한화세미텍은 한화비전 자회사의 비상장사(2025년 2월 한화정밀기계에서 사명 변경)라 이 테마의 상장 종목 목록에는 직접 포함되지 않습니다.
Q. 두산테스나·하나마이크론·네패스도 후공정 장비주인가요?
엄밀히는 장비 제조사가 아니라 후공정(패키징·테스트)을 외주로 대행하는 OSAT입니다. 장비를 '구매해 사용하는' 수요처(고객사)로, 같은 후공정 테마로 묶이지만 사업 성격은 장비주와 다릅니다(두산테스나는 테스트 특화, 네패스는 팬아웃 등 첨단 패키징).
Q. 이 테마는 무엇에 따라 움직이나요?
삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 설비투자와 HBM 증설 발주가 가장 큰 수요 변수입니다. 발주 공시, 고객사 공급망 다변화, 신제품 양산 채택, 특허 분쟁 진전 등이 종목별 변동의 촉매로 작용해 왔습니다.
Q. 큐브 프로버가 왜 주목받나요?
테크윙이 개발한 큐브 프로버는 HBM 같은 적층 메모리를 다이(칩) 레벨에서 검사할 수 있는 장비입니다. HBM 시장 확산에 맞춰 삼성전자에 양산 공급을 시작하고 2025년 9월경 SK하이닉스 성능평가(퀄)를 통과한 것으로 보도됐습니다.
Q. 전공정 장비와는 어떻게 구분하나요?
전공정 장비는 웨이퍼 위에 회로를 새기는 단계(증착·식각·노광 등)에 쓰이고, 후공정 장비는 그 웨이퍼를 자르고 패키징·검사하는 마지막 단계에 쓰입니다. 같은 반도체 장비 산업이지만 공정 위치와 수요 사이클이 다릅니다.
산정 기준 — 대장주는 테마 내 시가총액 기준, 거래대금 1위는 해당 거래일의 거래대금 기준입니다. 구성종목·수치는 거래일마다 수집한 스냅샷이며 시점에 따라 달라질 수 있습니다. 모든 시각은 한국시간(KST) 기준.