반도체·후공정 관련주 정리

칩을 붙이는 방식이 바뀌면 이 종목들이 함께 불린다

반도체 후공정 관련주가 한꺼번에 거론되는 국면은 대체로 칩을 쌓아 붙이는 방식이 바뀔 때 만들어진다. 전자부품 전문매체 디일렉은 2026년 7월 21일 삼성전자가 평택캠퍼스 P5에 다이투웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비 50대 규모의 양산 라인을 구축한다고 보도했다. 장비 반입과 설치는 연말부터 시작되고 본격적인 대규모 양산은 2030년으로 잡혀 있다는 내용이었다. 라인 하나를 새로 까는 일이 아니라 칩을 접합하는 방법 자체를 갈아치우는 계획이라 후공정 장비와 소재를 다루는 회사들이 한꺼번에 입에 오르내렸다.

같은 매체는 그보다 앞선 2026년 6월 10일 한화세미텍이 SK하이닉스에 D2W 하이브리드 본딩 통합 시스템 'SHB2 나노'를 공급했고, 이 장비가 2026년 4월 SK하이닉스 공장 라인에 반입돼 품질 평가를 받는 중이라고 전했다. 같은 기사에는 한화세미텍이 HBM4용 열압착(TC) 본더를 추가로 수주했으며 그 규모가 한미반도체가 442억원으로 공시한 건과 비슷한 수준이라는 대목이 함께 실렸다. 이 테마의 대장주가 한미반도체이고, 그 회사의 간판 제품이 바로 HBM용 TC 본더다.

또 하나의 계기는 완성된 칩의 성능이 뒷단 공정에서 갈린다는 인식이 퍼질 때다. 웨이퍼에 회로를 새기는 앞단 공정은 선폭을 줄이는 경쟁이 물리적 한계에 부딪혔고, 그 대안으로 여러 칩을 위로 쌓거나 옆으로 나란히 붙여 하나의 칩처럼 쓰게 만드는 기술이 부각됐다. 이 작업은 전부 후공정 영역에서 이뤄진다. 예전에는 다 만든 칩을 포장하는 마무리 작업 취급을 받던 공정이 지금은 성능을 좌우하는 자리로 옮겨 왔다.

전공정과 후공정은 어디서 갈리나

반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다. 전공정은 둥근 실리콘 원판인 웨이퍼 위에 회로를 새기는 단계다. 빛으로 회로 모양을 찍어내는 노광, 필요 없는 부분을 깎아내는 식각, 전기적 성질을 바꾸기 위해 불순물을 심는 이온주입이 여기 속한다. 이 작업이 끝나면 웨이퍼 한 장 위에 똑같은 칩 수백 개가 격자 모양으로 완성돼 있다. 다만 이 상태의 칩은 아직 아무 데도 붙일 수 없고 전기를 통하게 할 수도 없다.

후공정은 그 다음을 맡는다. 웨이퍼 뒷면을 갈아 얇게 만드는 백그라인딩, 칩을 하나씩 잘라내는 다이싱, 잘린 칩을 기판 위에 앉히는 다이 어태치, 칩과 기판을 전기적으로 잇는 본딩, 수지로 감싸 열과 충격에서 보호하는 몰딩, 바깥 회로기판에 붙을 접점을 만드는 솔더볼 부착, 마지막으로 불량을 걸러내는 테스트가 이어진다. 업계에서는 이 흐름을 줄여서 패키징과 테스트라고 부른다.

칩과 기판을 잇는 방식은 크게 두 갈래다. 머리카락보다 가는 금속선을 한 가닥씩 이어 붙이는 와이어 본딩이 오래된 방법이고, 칩 표면에 미세한 금속 돌기인 범프를 심어 기판에 곧바로 엎어 붙이는 플립칩 방식이 그다음 단계다. 범프를 심는 작업을 범핑이라고 한다. 이 페이지의 구성종목에는 와이어 본딩에 쓰는 금속선을 만드는 회사, 솔더볼을 만드는 회사, 범핑을 주력으로 하는 회사가 각각 따로 들어 있다.

HBM이 후공정을 산업의 한복판으로 끌어올렸다

HBM은 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 약자다. D램 칩을 여러 장 수직으로 쌓고, 층과 층을 실리콘관통전극(TSV)으로 관통해 연결한 메모리다. 위키백과에 정리된 표준 이력을 보면 1세대 HBM 규격은 2013년 10월 JESD235로 채택됐고, HBM3는 2022년 1월, HBM3E는 2023년 5월, HBM4는 2025년 4월에 표준이 확정됐다. HBM4는 인터페이스 폭이 2048비트로 늘어난 세대다.

여기서 중요한 대목은 쌓는 작업 자체가 후공정이라는 점이다. D램 낱장을 만드는 것은 전공정이지만, 그 낱장을 정확히 겹쳐 올리고 층 사이를 붙이는 일은 패키징 영역이다. 그래서 HBM 수요가 늘 때마다 메모리 회사보다 장비와 소재를 대는 회사들이 먼저 거론된다.

붙이는 방식은 지금 전환기에 있다. 열압착(TC) 본딩은 칩과 칩 사이에 마이크로범프를 두고 열과 압력을 가해 접합하는 방식이다. 하이브리드 본딩은 범프를 쓰지 않고 구리 전극과 유전체를 직접 맞붙인다. 디일렉은 하이브리드 본딩이 기존 열압착 방식보다 신호가 오가는 인터커넥트 길이를 줄여 성능과 전력 소모, 발열을 모두 크게 개선할 수 있다고 설명했다. 장비 가격도 다르다. 같은 매체는 삼성전자가 최우선 협력사로 검토한 네덜란드 베시의 하이브리드 본더 가격이 60억원대라고 전했다.

대장주 한미반도체가 실제로 만드는 것

한미반도체는 1980년 12월 24일 곽노권 창업자가 세운 회사로, 2005년 7월 22일 유가증권시장에 상장했다. 본사는 인천에 있다. 처음부터 장비 회사였고, 1989년 세계 최초로 PLCC 금형을 개발했으며 1998년에는 비전 플레이스먼트 장비를 처음 내놓았다. 비전 플레이스먼트는 절단이 끝난 반도체 패키지를 세척하고 말린 뒤 카메라로 검사해 양품과 불량을 나누고 트레이에 담는 작업을 한 장비 안에서 처리하는 설비다.

회사 홈페이지의 제품 라인업을 보면 현재 축은 본더 계열로 옮겨져 있다. HBM TC 본더에는 4.0 타이거와 4.5 그리핀 같은 모델이 올라 있고, 2.5D TC 본더와 FC 본더 계열이 따로 있다. 여기에 비전 플레이스먼트, 마이크로쏘, EMI 실드, 그라인더, 레이저 장비가 함께 나열돼 있다. 마이크로쏘는 완성된 패키지를 개별 칩 단위로 잘라내는 절단 장비로, 회사는 2021년 국내 최초로 패키지 절단용 마이크로쏘를 출시했다고 밝히고 있다.

TC 본더는 이 회사를 이 테마의 중심에 놓은 제품이다. 디일렉 보도에 따르면 한미반도체는 HBM4 제작용 열압착 본더를 442억원 규모로 공급하기로 공시했다. 다만 같은 보도는 한화세미텍이 SK하이닉스로부터 비슷한 규모의 TC 본더를 추가 수주했다는 사실도 함께 전했다. 공급사가 늘어나는 국면이라는 뜻이다. 이 테마에서 한미반도체가 대장주로 표시되는 1차 근거는 테마 내 시가총액이다.

열여섯 종목을 공정 순서로 세워 보면

이 페이지에 묶인 열여섯 종목은 하는 일이 제각각이지만, 후공정 라인을 따라 늘어놓으면 자리가 분명해진다. 라인에 들어가는 장비를 만드는 쪽에 한미반도체, 이오테크닉스, 코세스, 유니테스트가 있다. 칩을 붙이고 감싸는 데 쓰이는 소재를 만드는 쪽에 엠케이전자와 덕산하이메탈이 있다.

칩을 앉힐 기판을 만드는 쪽에는 코리아써키트, 대덕, 심텍홀딩스가 있다. 이 가운데 대덕과 심텍홀딩스는 직접 기판을 찍어내는 회사가 아니라 지주회사다. 실제 생산은 각각 자회사인 대덕전자와 심텍이 맡고, 두 사업회사는 따로 상장돼 있다. 같은 그룹을 두 종목으로 볼 수 있다는 점은 표를 읽을 때 짚어야 할 부분이다.

패키징과 테스트를 통째로 대행하는 회사, 즉 OSAT에는 하나마이크론, SFA반도체, 네패스, LB세미콘, 시그네틱스 다섯 곳이 들어 있다. 검사장비에 물리는 소모성 부품인 IC 소켓을 만드는 마이크로컨텍솔이 그 옆에 붙는다. 마지막 한 종목인 리튬포어스는 반도체 검사장비에 뿌리를 두고 있지만 그동안 사명과 주력 사업이 여러 차례 바뀐 이력이 있어 나머지 열다섯과 결이 다르다.

그러니까 이 열여섯 종목은 서로 경쟁하는 집합이 아니다. OSAT 다섯 곳끼리, 기판 쪽 세 곳끼리는 실제로 같은 시장에서 부딪히지만, 장비와 소재와 기판과 서비스 사이는 파는 쪽과 사는 쪽 관계에 가깝다.

라인에 장비를 넣는 회사들

이오테크닉스는 1989년 4월 1일 성규동 대표가 세우고 1993년 12월 30일 법인으로 전환한 뒤 2000년 8월 24일 코스닥에 상장한 레이저 장비 회사다. 본사는 경기 안양시 동안구에 있다. 칩 표면에 글자를 새기는 레이저 마킹에서 출발해 지금은 레이저 그루빙, 스텔스 다이싱, 풀 커팅, 레이저 어닐링까지 영역을 넓혔다. 레이저 그루빙은 칩을 잘라내기 전에 칩과 칩 사이 경계선에 남아 있는 금속층을 레이저로 미리 걷어내는 공정이고, 스텔스 다이싱은 웨이퍼 표면이 아니라 내부에 레이저 초점을 맞춰 균열층을 만든 뒤 힘을 줘 쪼개는 방식이다. 디일렉은 2024년 1월 16일 이오테크닉스가 삼성전자와 레이저 커팅 장비 양산 평가 협약을 맺는다고 보도했다.

코세스는 1994년 1월 25일 설립돼 2006년 11월 8일 코스닥에 상장했다. 본사는 경기 부천시에 있고 베트남에도 거점을 뒀다. 반도체 후공정 장비와 자동화 장비, 레이저 응용장비를 만들며 솔더볼을 패키지에 붙이는 볼 어태치 장비와 OLED 공정용 레이저 장비를 함께 다룬다. 위키백과에 정리된 내용을 보면 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지코리아 같은 회사에 레이저 커팅 기술을 적용한 장비를 공급해 왔다.

유니테스트는 2000년 3월 21일 설립돼 2006년 12월 5일 코스닥에 상장한 검사장비 회사다. 메모리 반도체를 검사하는 테스터가 주력이고, 2023년에는 태양전지를 신규 사업으로 들고 나와 샘플 매출을 냈다고 보도됐다. 반도체 하나로만 회사를 설명하기 어려운 구조라는 뜻이다.

마이크로컨텍솔은 1999년 12월 엠씨에스(MCS)라는 이름으로 설립돼 2002년 지금의 사명으로 바꾸고 2008년 9월 23일 코스닥에 상장했다. 만드는 것은 반도체 검사용 IC 소켓, 그중에서도 번인 소켓이다. 번인은 완성된 칩을 일부러 높은 온도와 전압에서 일정 시간 돌려 초기 불량을 미리 걸러내는 검사인데, 이때 칩을 검사장비에 물려 주는 부품이 소켓이다. 소켓은 반복 사용 과정에서 마모돼 주기적으로 교체해야 하는 소모품이라 검사 물량과 매출이 연동된다. 주요 납품처로 삼성전자, SK하이닉스, 도시바가 거론된다.

붙이는 소재와 칩을 앉히는 기판

엠케이전자는 1982년 12월 16일 미경사라는 이름으로 출발해 1997년 11월 10일 코스닥에 상장한 회사다. 주력은 본딩와이어다. 칩의 전극과 기판을 잇는, 머리카락보다 가는 금속선을 만드는 사업으로, 여기에 솔더볼이 더해진다. 본사는 경기 용인시에 있고 시흥과 음성, 중국 쿤산, 대만에 사업장을 두고 있어 수출 비중이 높은 구조다.

덕산하이메탈은 1999년 5월 6일 설립된 코스닥 상장사로 솔더볼 제조·판매와 OLED 소재 사업을 함께 한다. 솔더볼은 패키지 바닥에 격자 모양으로 붙는 작은 납땜 구슬이다. BGA처럼 다리 없이 바닥 접점만으로 회로기판에 붙는 패키지에서 전기와 열이 오가는 통로 역할을 한다. 덕산홀딩스가 모기업이고 같은 그룹에 덕산네오룩스, 덕산테코피아 같은 상장사가 있다. 이 회사 역시 실적이 반도체 패키징 물량과 디스플레이 소재 양쪽에 걸쳐 있다.

코리아써키트는 1972년 4월 11일 설립돼 1985년 9월 9일 유가증권시장에 상장한 인쇄회로기판 회사다. 영풍그룹 계열이며 휴대폰, 메모리, 디스플레이용 기판을 만든다. 디일렉은 2025년 7월 14일 코리아써키트와 디에이피가 삼성전자 갤럭시S26용 HDI 기판 개발에서 퍼스트 벤더 비중을 절반 넘게 끌어올렸다고 보도했고, 2025년 12월 24일에는 증설 없이 전장 사업을 넓히려는 목적의 테라닉스 분할합병 소식을 전했다. 2026년 6월 15일 보도에서는 계열사 인터플렉스가 코리아써키트 계열 베트남 생산거점에 약 274억원을 출자한다고 밝혔다.

대덕은 1965년 고 김정식 회장이 창업한 회사가 뿌리다. 2018년 대덕GDS를 합병했고 2020년 5월 1일 인적분할을 통해 사업 부문을 대덕전자로 떼어냈다. 지금의 대덕은 지주회사이고, 기판을 실제로 만드는 대덕전자는 별도로 상장돼 있다. 대덕전자는 AI 가속기와 고성능 메모리에 쓰이는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 다층 기판(MLB)을 공급한다.

심텍홀딩스는 1987년 8월 24일 설립된 회사로, 2015년 지주회사 전환 과정에서 인쇄회로기판 제조·판매 부문을 인적분할해 심텍으로 떼어냈다. 새로 세워진 심텍은 2015년 7월 1일 설립돼 같은 해 8월 7일 상장했고, 충북 청주에서 FC-BGA와 모듈 PCB, BOC 같은 반도체용 기판을 만든다. 심텍홀딩스 자체는 심텍과 글로벌심텍 등을 거느린 지주회사다.

포장과 검사를 통째로 대행하는 OSAT 다섯 곳

OSAT는 Outsourced Semiconductor Assembly and Test의 약자다. 반도체 회사가 자체 라인으로 감당하기 어려운 패키징과 테스트 물량을 대신 처리해 주는 외주 업체를 가리킨다. 장비나 소재를 파는 것이 아니라 공정 자체를 서비스로 파는 구조라, 고객사의 설비 투자 계획과 라인 운영 방침이 그대로 수주 변동으로 이어진다.

하나마이크론은 2001년 설립돼 2005년 코스닥에 상장한 후공정 전문업체다. 충남 아산 외에 베트남과 브라질에 해외 생산 거점을 두고 있다. 2025년에는 인적분할을 통한 지주회사 전환을 추진했다가 분할 결의를 철회했다. SFA반도체는 2015년 워크아웃 절차 중에 디스플레이 장비업체 에스에프에이에 인수되면서 지금의 사명이 됐고, 필리핀 법인이 서버용 메모리 패키징과 최종 테스트를 맡는 구조로 알려져 있다.

네패스는 범핑과 웨이퍼레벨패키징에 강점을 둔 회사다. 사각 패널 위에서 여러 칩을 한꺼번에 포장하는 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)에 크게 투자해 2021년 양산을 시작했지만 패널이 휘는 문제 등으로 수율을 잡지 못했고, 2024년 4분기부터 이 사업을 중단영업으로 분류했다. 후공정 신공법이 기술적으로 가능하다는 것과 돈이 된다는 것이 다른 문제라는 사례로 자주 인용된다.

LB세미콘은 2000년 2월 10일 마이크로스케일이라는 이름으로 설립돼 2006년 1월 지금의 사명으로 바꾸고 2011년 1월 31일 코스닥에 상장했다. 플립칩 웨이퍼 범핑을 축으로 금 범핑, 솔더 범핑, 구리 필러 범핑과 웨이퍼레벨칩스케일패키지(WLCSP), 웨이퍼 테스트를 제공한다. LB그룹의 자회사다.

시그네틱스는 1966년 미국 시그네틱스가 세운 한국시그네틱스를 뿌리로 한다. 1975년 필립스로 넘어갔다가 1995년 거평그룹에 팔렸고, 외환위기를 거쳐 2000년 영풍그룹이 인수했다. 1996년에 지은 경기 파주 공장이 현재 본사이며 2010년 11월 코스닥에 상장했다. 이 테마에서 코리아써키트와 함께 영풍그룹 계열이 두 곳 들어 있는 셈이다.

본딩 장비 선정부터 기판 수요까지

첫째는 HBM 적층 방식의 전환이다. 열압착 본딩에서 하이브리드 본딩으로 넘어가는 과정에서 어떤 장비사가 어느 라인에 들어가느냐가 정해진다. 디일렉 보도를 보면 삼성전자는 평택 P5에 D2W 하이브리드 본딩 50대 규모 라인을 계획하면서 베시를 최우선 협력사로 검토하되 가격과 구조 변경을 놓고 협상이 지연됐고, 세메스가 성능 검증용으로 납품했으며 한화세미텍도 협력사 후보로 올라 있다. SK하이닉스 쪽에서는 한화세미텍 장비가 2026년 4월 라인에 반입돼 평가를 받고 있다.

둘째는 첨단 패키징 투자 자체의 규모다. 하이브리드 본더 한 대 가격이 60억원대로 거론되는 상황에서 라인 구축은 장비뿐 아니라 세정 모듈, 웨이퍼 이송 모듈, 플라즈마 활성화 모듈 같은 주변 설비까지 동시에 발주로 이어진다. 한화세미텍이 SK하이닉스에 넣은 통합 시스템도 싸이맥스의 웨이퍼 이송 모듈과 제우스의 세정 모듈이 결합된 형태라고 보도됐다.

셋째는 메모리 제조사가 외부로 돌리는 물량이다. OSAT 다섯 곳의 실적은 삼성전자와 SK하이닉스가 자체 라인에서 얼마를 소화하고 얼마를 밖으로 넘기느냐에 직결된다. 검사 소켓과 본딩와이어, 솔더볼처럼 쓰면 없어지는 소재·부품도 같은 물량에 연동된다.

넷째는 기판 쪽 전방 수요다. 코리아써키트, 대덕, 심텍홀딩스가 걸쳐 있는 인쇄회로기판과 패키지 기판은 스마트폰 출하, 서버 투자, 자동차 전장 수요에 각각 다르게 반응한다. 같은 테마 안에 있어도 수요처가 갈리는 이유다.

자주 생기는 오해와 표를 볼 때 주의할 점

첫 번째 오해는 후공정 테마니까 열여섯 종목이 비슷한 사업을 한다는 생각이다. 실제로는 장비, 소재, 기판, 공정 대행 서비스, 검사 부품으로 층이 나뉘어 있다. 한미반도체와 엠케이전자는 파는 물건이 전혀 다르고, 하나마이크론과 코리아써키트는 사업 모델 자체가 다르다. 경쟁 관계가 성립하는 것은 OSAT 다섯 곳끼리, 기판 세 곳끼리 정도다.

두 번째 오해는 HBM 이야기가 나오면 열여섯 종목 전부가 같은 이유로 묶인다는 생각이다. HBM 라인에 직접 장비가 들어가는 회사가 있고, 일반 메모리와 로직 칩 패키징에 매출이 걸린 회사가 있으며, 매출의 상당 부분이 반도체 바깥에 있는 회사도 섞여 있다. 덕산하이메탈은 OLED 소재를, 유니테스트는 태양전지를 함께 하고, 리튬포어스는 1998년 5월 23일 설립돼 2004년 1월 6일 코스닥에 상장한 뒤 프롬써어티, 에이티테크놀러지, PMG파마사이언스, WI, 어반리튬을 거쳐 지금 사명에 이르는 동안 반도체 검사장비와 인터페이스, 제약, 휴대폰 액세서리 등으로 주력이 여러 차례 옮겨 다녔다.

세 번째는 지주회사와 사업회사를 같은 것으로 보는 오해다. 대덕과 심텍홀딩스는 기판을 직접 만들지 않는다. 기판을 만드는 회사는 각각 대덕전자와 심텍이고 둘 다 별도 상장사다. 지주회사의 실적은 자회사 지분과 배당, 상표권 수익으로 구성되기 때문에 사업회사와 숫자가 다르게 나온다.

네 번째는 구성종목이 고정돼 있다는 오해다. 테마 분류는 분류 기준과 수집 시점에 따라 달라진다. 이 페이지의 열여섯 종목도 특정 시점의 스냅샷이고, 대장주 표시의 근거인 시가총액 순위 역시 기준일에 따라 바뀐다. 후공정이라는 말도 쓰는 사람에 따라 장비까지 포함하기도 하고 패키징 서비스만 가리키기도 한다.