반도체 관련주 정리

삼성전자 DS부문 분기 영업이익 89조원이 찍힌 2026년 2분기

2026년 7월 말 삼성전자가 내놓은 2026년 2분기 실적은 전사 매출 171조5,000억원, 영업이익 89조5,000억원이었다. 이 가운데 반도체를 맡는 DS부문이 매출 127조5,000억원, 영업이익 89조2,000억원을 냈고 메모리사업부 매출만 120조8,000억원이었다. 같은 분기 스마트폰·가전 등 완제품을 담당하는 DX부문은 매출 48조원에 영업손실 8,000억원을 기록했다. 회사 전체 이익이 사실상 반도체 한 부문에서 나온 분기였다.

SK하이닉스 숫자도 같은 방향이었다. 2026년 2분기 매출 79조3,187억원, 영업이익 60조5,426억원으로 영업이익률 76%를 기록했고 상반기 누적 매출이 처음 100조원을 넘었다. 직전 해인 2025년 연간 실적이 매출 97조1,467억원, 영업이익 47조2,063억원(영업이익률 49%)이었으니 반기 만에 그 규모에 근접한 셈이다.

이 테마가 한국 증시에서 덩치가 큰 이유가 여기 있다. 시가총액 상위 두 종목의 이익이 반도체에서 나오고, 그 두 회사가 사 쓰는 장비와 소재, 맡기는 후공정 서비스가 다시 수십 개 상장사의 매출이 된다. 검색으로 이 페이지에 들어와 마주치는 종목 목록은 그 연결 관계를 한 화면에 늘어놓은 것이다.

1983년 도쿄선언에서 시작된 40년

삼성전자의 반도체 사업은 1974년 한국반도체를 인수하면서 시작됐다. 방향이 굳어진 것은 1983년 2월 창업자 이병철이 D램 사업 진출을 밝힌 이른바 도쿄선언이었고, 그해 안에 64K D램을 개발했다. 미국·일본에 이어 세 번째였다. 1992년에는 64M D램을 세계 최초로 개발했고 1993년 메모리 반도체 세계 1위에 올랐다.

SK하이닉스의 출발점은 1983년 현대전자산업이다. 외환위기 뒤 이른바 빅딜로 1999년 LG반도체를 합병했고, 2001년 하이닉스반도체로 이름을 바꾸며 현대그룹에서 떨어져 나왔다. 2002년 외환은행이 최대주주가 됐고 채권금융기관 공동관리는 2005년 조기 종료됐다. 2012년 SK그룹이 지분 20.01%를 인수해 지금의 SK하이닉스가 됐고, 2020년 10월에는 인텔의 낸드 사업 부문을 사들였다.

두 회사가 40년 가까이 D램에 자본을 쏟은 결과가 지금의 공급망이다. 이천·청주·평택·화성처럼 팹이 모인 지역을 중심으로 장비·소재·부품 회사가 자리를 잡았고, 그 회사들이 코스피와 코스닥에 상장돼 이 테마의 구성종목이 됐다.

웨이퍼 한 장이 칩이 되기까지, 전공정과 후공정이 갈리는 자리

반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다. 전공정은 둥근 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 새기는 단계다. 감광액을 바르고, 빛으로 패턴을 옮기고(노광), 필요 없는 부분을 깎아내고(식각), 새 막을 입히고(증착), 씻어내는(세정) 과정을 수백 번 반복한다. 이 테마의 장비·소재 종목 대부분이 이 반복 구간에 물건을 댄다.

원익IPS와 주성엔지니어링은 막을 입히는 증착 장비를 만든다. 주성엔지니어링은 1995년 4월 황철주 창업자가 세워 1999년 12월 코스닥에 상장했고 원자층증착(ALD)과 화학기상증착(CVD) 계열 박막 장비가 주력이다. 2024년 연결 매출은 4,094억원, 영업이익은 972억원이었다. 원익IPS는 2016년 4월 원익홀딩스에서 반도체·디스플레이 장비 사업이 분할돼 세워진 회사로, 2019년 2월 원익테라세미콘을 합병했다.

피에스케이는 노광 뒤 남은 감광액을 벗겨내는 PR 스트립과 건식 세정 장비를 만들고, 이오테크닉스는 레이저를 쓰는 장비를 만든다. 이오테크닉스는 1989년 4월 성규동 창업자가 시작해 1993년 12월 법인으로 전환했고 2000년 8월 코스닥에 상장했다. 웨이퍼를 자르는 스텔스 다이싱 장비와 삼성전자에 납품하는 레이저 어닐링 장비가 대표 제품이며 2024년 매출은 3,209억원이었다.

D램·낸드·HBM은 같은 메모리가 아니다

메모리는 전원이 끊기면 내용이 사라지는 D램과, 전원을 끊어도 남는 낸드플래시로 나뉜다. D램은 연산 중인 데이터를 잠깐 올려두는 작업대이고 낸드는 저장 장치다. 삼성전자와 SK하이닉스는 둘 다 만들지만 두 제품의 가격과 수급은 따로 움직인다.

HBM은 D램 칩을 여러 장 수직으로 쌓아 하나로 묶은 제품이다. 층마다 구멍을 뚫어 위아래를 전기로 연결하기 때문에 한 번에 주고받을 수 있는 데이터 통로가 넓다. AI 연산용 칩 옆에 붙는 메모리로 쓰이면서 수요가 몰렸다. SK하이닉스는 2025년 3월 HBM4 샘플을 주요 고객사에 처음 공급했고 같은 해 9월 양산 체계를 갖췄다고 밝혔으며, 2026년 2분기에 양산 출하를 시작하고 하반기 생산을 확대하기로 했다고 발표했다.

범용 D램 가격도 같은 시기에 크게 움직였다. 머니투데이가 2026년 7월 22일 정리한 현물가 기준으로 DDR4 16GB 제품은 81.2달러로 한 달 전보다 17.5% 올랐고 7월 16일 처음 80달러를 넘었다. 같은 시점 DDR5는 50달러를 넘겼다. 이 가격은 2026년 2월 79달러였다가 5월 58달러까지 내려간 뒤 다시 오른 것이다. 다만 현물시장은 전체 D램 거래의 10%에 못 미치고 실제 매출 대부분은 대형 고객사와 맺는 고정거래 계약에서 나온다.

설계만 하는 회사와 남의 칩만 만드는 회사, LX세미콘과 DB하이텍

메모리 밖에도 반도체가 있다. 화면을 켜는 구동 칩, 가전제품을 제어하는 칩 같은 것들이다. 이 영역은 설계와 제조가 나뉘어 있다. 설계만 하고 생산은 맡기는 회사를 팹리스, 남의 설계도로 생산만 해 주는 회사를 파운드리라고 부른다.

LX세미콘은 디스플레이 구동 IC(DDI)를 설계하는 국내 대표 팹리스다. 2021년 LG그룹에서 계열분리됐고 매출 대부분이 DDI에서 나온다. 사업보고서를 정리한 언론 집계로는 DDI 매출이 2022년 1조8,977억원에서 2023년 1조7,485억원, 2024년 1조6,724억원으로 줄었고, 2024년 3분기 누적 기준으로도 전체 매출의 89.23%가 DDI였다. LG디스플레이에 사실상 독점 공급하던 구조가 대만 노바텍의 진입으로 이원화된 영향이 컸다. 어보브반도체는 가전·사물인터넷 기기에 들어가는 MCU를 설계하는 팹리스로 2006년 1월 설립돼 2009년 6월 코스닥에 상장했다. 삼성전자는 2023년 이 회사의 제3자 배정 유상증자에 35억원을 넣어 지분 1.8%를 취득했다.

DB하이텍은 1997년 동부전자로 출발해 2000년 국내 최초로 파운드리 사업에 뛰어든 회사다. 12인치 첨단 로직이 아니라 8인치 웨이퍼에서 아날로그·전력 반도체를 만든다. 본사는 경기 부천이고 공장은 부천과 충북 음성에 있으며 2024년 기준 월 생산능력은 8인치 웨이퍼 약 15만1,000장이다. 2025년 연결 매출은 1조3,972억원, 영업이익은 2,773억원으로 전년보다 각각 24%, 45% 늘었다.

TC본더 한 대 30억원, 한미반도체와 한화세미텍이 맞붙은 자리

HBM은 D램을 쌓아 만들기 때문에 정확히 겹쳐 붙이는 장비가 필요하다. 열과 압력을 동시에 가해 칩을 접합하는 TC(열압착) 본더가 그것이다. 한미반도체는 이 장비에서 2025년 3분기 누적 매출 기준 점유율 71.2%로 1위로 집계됐다.

한미반도체의 2025년 연결 매출은 5,767억원으로 1980년 창사 이래 가장 컸다. 영업이익은 2,514억원으로 전년보다 1.6% 줄었지만 영업이익률은 43.6%였다. 회사는 HBM4 생산용 TC 본더4를 내놨다고 밝혔다.

여기에 한화 계열이 들어왔다. 한화세미텍은 2024년 4월 한화에어로스페이스에서 한화비전과 한화정밀기계가 인적분할된 뒤, 이듬해 초 지주회사 개편 과정에서 한화정밀기계가 이름을 바꾼 회사다. 상장 주체인 한화비전이 지분 100%를 갖고 있다. 뉴데일리 보도에 따르면 한화세미텍은 2025년 3월 두 차례와 5월 한 차례에 걸쳐 SK하이닉스와 총 805억원 규모의 HBM 제조용 장비 공급 계약을 맺었고, TC본더 한 대 값이 약 30억원이어서 27대가량으로 추산됐다. 이 테마 목록에 영상보안 회사인 한화비전 이름이 보이는 이유가 이것이다.

장비는 증설에 붙고, 소재는 가동률에 붙는다

같은 소부장이라도 매출이 잡히는 시점이 다르다. 장비는 새 공장을 짓거나 라인을 늘릴 때 한 번에 팔린다. 반대로 소재는 웨이퍼를 넣고 돌리는 동안 계속 소모된다. 제조사가 팹을 세우면 장비사에 수주가 잡히고, 그 팹이 돌기 시작하면 소재사 매출이 뒤이어 붙는 순서다.

SK하이닉스는 2025년 실적을 발표하면서 2026년 계획으로 청주 M15X 생산능력 극대화, 용인 1기 팹 건설, 청주 P&T7과 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 확충을 제시했다. 용인 반도체 클러스터는 용인시 처인구 원삼면 죽능리·독성리·고당리 일대에 조성되고 있다. DB하이텍도 음성 Fab2 클린룸을 넓혀 8인치 생산능력을 월 19만장까지 늘리기로 했다.

소재 쪽에서는 솔브레인과 이엔에프테크놀로지가 식각액·세정액을, 원익머트리얼즈와 후성이 공정용 특수가스를 댄다. 원익머트리얼즈는 2006년 12월 설립돼 2011년 12월 코스닥에 상장했고 충북 청주 오창에 본사와 특수가스 공장을 두고 있다. 후성은 2006년 11월 퍼스텍에서 인적분할해 세워졌고 같은 해 12월 유가증권시장에 상장했으며, 반도체용 특수가스와 함께 2차전지 전해질 LiPF6를 만든다.

소재사가 늘 반도체 업황만 따라가는 것은 아니다. 후성은 2023년 매출 5,232억원에 영업손실 461억원, 순손실 844억원을 냈다. 2차전지 쪽 사업이 함께 묶여 있어 반도체 한 축만으로 실적이 설명되지 않는 구조다.

2019년 7월 4일 이후 다시 짜인 소재 지형

이 테마의 소재 종목들이 한꺼번에 이름을 알린 계기가 있다. 2019년 7월 1일 일본 경제산업성이 불화수소, 포토레지스트, 플루오린 폴리이미드 세 품목의 대한국 수출 절차를 강화한다고 발표하고 7월 4일부터 시행했다. 세 품목 모두 반도체·디스플레이 공정에 들어가는 것이었고 일본 의존도가 높았다.

이후 국산화 작업이 이어졌다. 솔브레인은 순도 12N급 고순도 불화수소 생산 공장을 두 배로 늘렸고, 동진쎄미켐은 2020년 초 ArF 포토레지스트 공장 증설을 확정하는 한편 EUV용 포토레지스트 개발을 진행했다. 동진쎄미켐 포토레지스트는 2022~2024년 3년간 수출 실적 1억8,590만 달러를 기록해 세계일류상품 신규 품목에 선정됐다.

솔브레인의 지금 법인 형태도 이 시기와 겹친다. 2020년 7월 1일을 분할기일로 솔브레인홀딩스에서 반도체·디스플레이 화학재료 사업부문이 떨어져 나왔고 같은 해 8월 6일 코스닥에 상장했다. 2024년에는 적자였던 디스플레이용 초박형 유리 사업에서 철수했다.

하나머티리얼즈는 소재 중에서도 위치가 조금 다르다. 식각 장비 안에 들어가 함께 깎여 나가는 실리콘 부품을 만드는데, 이 부품은 반도체 제조사가 아니라 장비사가 사 간다. 2007년 1월 설립돼 2017년 4월 코스닥에 상장했으며, 2011년 520mm 잉곳 생산에 성공하자 일본 장비사 도쿄일렉트론이 50억원을 투자해 2대주주가 됐다.

칩을 다 만든 다음에 남는 일: 하나마이크론·두산테스나·리노공업

웨이퍼 위 회로가 완성돼도 제품이 되려면 잘라내고, 감싸고, 검사해야 한다. 이 후공정을 외부 회사에 맡기는 방식을 OSAT라고 부른다.

하나마이크론은 2001년 8월 설립돼 2005년 10월 코스닥에 상장한 패키징·테스트 회사다. 충남 아산에 본사를 두고 베트남에 법인 두 곳, 브라질에 HT마이크론을 운영한다. 앞서 나온 하나머티리얼즈 지분 32.04%를 보유한 모회사이기도 해서, 이 테마 안에 모회사와 자회사가 같이 들어와 있는 셈이다.

두산테스나는 검사 쪽이다. 2002년 9월 하이닉스반도체 연구원 출신 이종도 창업자가 세워 2013년 10월 코스닥에 상장했고 2022년 2월 두산그룹이 인수했다. 본사와 공장이 경기 평택에 있으며 2024년 매출은 3,731억원, 영업이익은 379억원이었다. 최대주주는 지분 38.69%를 가진 두산포트폴리오홀딩스다.

리노공업은 검사에 쓰는 부품을 만든다. 1978년 12월 부산에서 설립돼 2001년 12월 상장했고 칩과 검사 장비를 접촉시키는 프로브핀, IC 테스트 소켓이 주력이다. 2024년 매출은 2,781억원, 영업이익은 1,242억원으로 영업이익률이 40%를 넘었다. 매출 규모는 이 테마에서 작은 편이지만 이익률은 높은 부품 회사다.

K칩스법에서 2026년 1월 29일 반도체특별법까지

정책 발표 하나에 테마 전체가 함께 거론되는 것도 이 구조 때문이다. 2023년 이른바 K칩스법으로 반도체 설비투자 세액공제가 확대됐고, 2025년에는 소부장 중소기업을 대상으로 한 투자 보조금이 편성됐다.

2026년 1월 29일에는 반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법이 국회 본회의를 통과했다. 산업통상부 설명에 따르면 이 법은 메모리와 시스템반도체, 설계·제조·패키징, 소재·부품·장비까지 공급망 전체를 지원 대상으로 삼는다. 대통령 소속 반도체산업경쟁력강화특별위원회와 반도체산업경쟁력강화특별회계를 두고, 반도체 클러스터를 지정해 산업기반시설을 조성하고 입주 기업을 지원하는 근거도 담겼다. 정부는 국무회의 의결과 공포를 거쳐 2026년 3분기 중 시행하기로 했다.

정책이 특정 회사 한 곳이 아니라 공급망 전체를 겨냥하기 때문에, 이런 발표가 나오면 제조사부터 장비·소재·후공정까지 같은 날 한꺼번에 이름이 오른다.

같은 목록에 있어도 실적을 좌우하는 변수는 다르다

첫째, 대장주가 하나로 정리되지 않는다. 이 페이지는 삼성전자를 대장주로 표시하고 근거는 시가총액과 사업 범위다. 반면 AI·HBM 국면의 점유율 숫자만 보면 SK하이닉스가 앞선 구간이 있었다. 어느 쪽을 대장이라 부르느냐는 무엇을 기준으로 세우느냐의 문제다.

둘째, 한 테마 안이라고 같은 변수에 묶이지 않는다. DB하이텍은 8인치 아날로그·전력 반도체 파운드리라 D램 가격과 직접 이어지지 않고, LX세미콘 매출은 디스플레이 업황과 LG디스플레이 발주에 더 가깝다. 후성은 2차전지 전해질을 함께 만들고, 한화비전은 상장 주체가 영상보안 회사이며 반도체 장비는 자회사 한화세미텍이 한다.

셋째, 공급사라는 말이 매출 비중을 뜻하지는 않는다. 하나머티리얼즈처럼 장비사를 거쳐 간접적으로 연결된 회사가 있고, 리노공업처럼 국내외 여러 반도체 회사에 부품을 파는 회사도 있다. 협력사라는 표현 하나만으로 실적이 얼마나 연동되는지 가늠하기는 어렵다.

넷째, 구성종목은 고정된 목록이 아니다. 이 페이지의 종목들도 특정 시점에 수집한 것이고, 대장주 표시 기준인 시가총액 순위 역시 기준일마다 다시 계산된다.