반도체 관련주 정리

삼성전자 · 제조(IDM·파운드리)

메모리(D램·낸드)·시스템LSI·파운드리를 모두 영위하는 종합반도체기업(IDM). 한국 증시 시총 1위.

메모리·시스템·파운드리를 모두 영위하는 종합반도체기업으로 한국 증시 시가총액 1위이며 반도체 산업 전 영역을 포괄하는 구조적 대장주다.

SK하이닉스 · 제조(IDM·파운드리)

D램·낸드 중심 메모리 제조사. HBM(고대역폭메모리)에 특화.

삼성전자와 함께 글로벌 D램 시장을 양분하는 직접 경쟁사다. 2025년 3분기 HBM 매출 점유율 약 57%로 1위이고, D램 매출에서도 3개 분기 연속 1위(2025년 3분기 SK 약 34%·삼성 약 33%, 격차 약 0.4%p)에 올라 AI/HBM 국면의 중심 역할을 한다(집계기관·시점에 따라 수치 차이).

DB하이텍 · 제조(IDM·파운드리)

DB그룹 계열 아날로그·전력 반도체 전문 파운드리(위탁생산).

대장주 삼성전자 파운드리와 같은 위탁생산(파운드리) 사업을 영위하나, 첨단 로직이 아닌 8인치 아날로그·전력 반도체에 특화된 피어다.

LX세미콘 · 설계(팹리스)·IP

디스플레이 구동 IC(DDI)·전력관리 IC를 설계하는 국내 대표 팹리스. 2021년 LG그룹에서 분리.

칩을 직접 만들지 않고 설계만 하는 팹리스로, 생산을 파운드리에 위탁하는 파운드리의 고객(다운스트림) 위치다. 주 파운드리는 역사적으로 대만 TSMC와 SK하이닉스시스템IC이며, 삼성전자 파운드리와는 8인치 협력을 12인치로 확대하는 방안을 검토·추진하는 단계로 알려져 있다.

어보브반도체 · 설계(팹리스)·IP

가전·IoT용 MCU(마이크로컨트롤러)·아날로그 반도체 설계 팹리스.

설계 전문 팹리스로 생산을 파운드리에 위탁한다. 대장주가 영위하는 시스템반도체 생태계에 속한 설계 단계 구성원이며 파운드리의 잠재 고객(다운스트림) 성격이다.

한미반도체 · 장비(전공정·후공정)

HBM 제조 핵심 장비인 TC(열압착) 본더를 공급하는 후공정 장비사.

AI/HBM 국면 중심인 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 공급하는 핵심 협력사다. 2025년 3분기 누적 매출 기준 HBM용 TC본더 점유율 약 71.2%로 1위이며, SK하이닉스로부터 TC본더를 다수 수주했다.

한화비전 · 장비(전공정·후공정)

영상보안·산업장비를 주력으로 하는 상장사로, 100% 자회사 한화세미텍을 통해 HBM용 TC본더 등 반도체 장비 사업을 영위(한화그룹).

한화비전이 지분 100%를 보유한 한화세미텍이 2025년 SK하이닉스의 신규 HBM용 TC본더 협력사로 선정돼 공급 계약을 체결했다. SK하이닉스의 본더 공급망 다변화 대상으로, TC본더를 두고 한미반도체와 경쟁하는 관계다(상장 주체는 한화비전, 본더 사업 주체는 자회사 한화세미텍).

원익IPS · 장비(전공정·후공정)

증착(CVD/ALD)·식각 등 반도체 전공정 장비 제조. 원익그룹 계열.

삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 제조사에 증착·식각 전공정 장비를 공급한다. 대장주의 설비투자(신규 팹·증설)가 수주로 연결되는 전공정 장비 공급사다.

주성엔지니어링 · 장비(전공정·후공정)

증착(ALD 등) 핵심 공정 장비 제조사. 원자층증착 장비 공급.

반도체 제조 핵심 공정인 증착 장비를 반도체 제조사에 공급한다. 대장주의 전공정 라인 증설에 장비를 납품하는 공급사로, 원익IPS와 같은 전공정 장비 피어이기도 하다.

피에스케이 · 장비(전공정·후공정)

PR 스트립(감광액 제거)·드라이 클리닝 등 전공정 장비 제조.

삼성전자·SK하이닉스 등에 PR 스트립·세정 전공정 장비를 공급한다. 대장주의 가동률·증설에 연동되는 전공정 장비 공급사다.

이오테크닉스 · 장비(전공정·후공정)

레이저 기반 반도체 공정 장비(마킹·드릴링·어닐링) 제조.

삼성전자·SK하이닉스 등에 레이저 마킹·어닐링 등 반도체 공정 장비를 공급하는 장비 협력사다.

동진쎄미켐 · 소재

포토레지스트(감광액) 등 노광 공정 핵심 소재 제조. EUV용 PR 개발.

삼성전자·SK하이닉스 등 제조사에 노광 공정의 핵심 소재인 포토레지스트(감광액)를 공급한다. EUV용 PR을 개발해 대장주의 미세공정 전환에 연동되는 소재 공급사다.

솔브레인 · 소재

식각액·세정액·CMP 슬러리·전구체(Precursor) 등 전공정 화학소재 제조.

삼성전자·SK하이닉스 등에 식각액·세정액·CMP슬러리 등 전공정 화학소재를 공급한다. 대장주의 웨이퍼 투입량(가동률)이 늘수록 소모성 소재 매출이 늘어나는 직접 납품 구조다.

이엔에프테크놀로지 · 소재

식각액·세정액·신너 등 반도체·디스플레이용 화학소재 제조.

삼성전자·SK하이닉스 등에 식각액·세정액 등 전공정 화학소재를 공급한다. 대장주 가동률에 연동되는 소모성 소재 공급사로 솔브레인과 피어 관계다.

하나머티리얼즈 · 소재

식각 공정용 실리콘(Si)·실리콘카바이드(SiC) 부품을 잉곳부터 일관 생산.

식각 장비에 들어가는 소모성 실리콘 부품을 공급하는 후방 부품사다. 공개 자료상 최대 매출처는 글로벌 장비사 도쿄일렉트론(전체의 다수 비중)이며, 그 외 세메스·어플라이드머티어리얼즈·램리서치 등 장비사에 공급한다. 대장주 삼성전자에 직접 납품하는 비중은 한 자릿수 수준으로, 장비를 거쳐 대장주 공정에 간접 연동되는 구조다.

원익머트리얼즈 · 소재

반도체 공정용 특수가스·벌크가스 제조. 원익그룹 계열.

삼성전자·SK하이닉스 등에 반도체 공정용 특수가스·전구체를 공급한다. 대장주 가동률에 연동되는 소모성 가스 소재 공급사다.

후성 · 소재

반도체 공정용 특수가스(F계열 등)·냉매 제조.

반도체 식각·증착 공정에 쓰이는 특수가스를 제조사에 공급한다. 대장주의 공정 가동에 연동되는 소모성 가스 소재 공급사다.

하나마이크론 · 후공정(패키징·테스트 OSAT)

반도체 패키징·테스트(OSAT) 외주 생산. 베트남 공장 운영·증설.

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등을 고객으로 패키징·테스트를 외주 수행한다. 대장주가 만든 칩의 후공정을 위탁받는 외주(OSAT) 공급사다.

두산테스나 · 후공정(패키징·테스트 OSAT)

웨이퍼 테스트·패키징 테스트 OSAT. 모바일 CIS·SoC 테스트 강점.

삼성전자 등의 모바일 CIS(이미지센서)·SoC 등 시스템반도체 웨이퍼 테스트를 외주 수행하는 OSAT다. 평택 제2공장을 2027년 상반기 준공 목표로 건설 중으로, 대장주 시스템반도체 후공정 수요에 대응한다.

리노공업 · 후공정(패키징·테스트 OSAT)

반도체 테스트 부품(리노핀)·IC 테스트 소켓 제조.

국내외 반도체·팹리스 기업(삼성전자 등 포함)을 고객으로 테스트용 리노핀·IC소켓을 공급한다. 후공정 테스트에 쓰이는 소모성 부품을 대는 후방 공급사다.