휴대폰 RF부품 대장주 관련주 정리 — 대표 종목

오늘 9개 구성종목 중 3개 상승 · 대장주 아비코전자 +1.9%

휴대폰 RF부품 대장주, 휴대폰·RF부품 관련주, 오늘 등락률, 거래대금, 밸류체인·연관 테마를 한 화면에서 매일 갱신합니다.

🥇 휴대폰·RF부품 관련주 대장주국내 스냅샷
아비코전자
12,770+1.9%거래대금 167

이 페이지에서 대장주는 오늘 해당 테마 안에서 거래대금이 가장 크게 몰린 종목을 기준으로 표시합니다. 거래대금이 비슷하면 등락률 흐름을 함께 참고합니다.

🔗 휴대폰·RF부품 관련주 대표 종목 관계도구조 에버그린 · 등락 스냅샷

구조상 대표 종목은 와이솔이며, 경쟁/피어 12개, 후방 1개 등 구성종목과 연결됩니다. 노드 색은 오늘 등락(상승 빨강·하락 파랑)의 사실값이며 투자권유가 아닙니다.

PS일렉트로닉스(구 와이팜)경쟁/피어
이동통신 단말용 전력증폭기 모듈(PAM) 개발·제조. 2020년 7월 코스닥 상장, 2025년 4월 상호를 와이팜에서 PS일렉트로닉스로 변경 — PAM과 와이솔의 SAW필터·듀플렉서 모두 휴대폰 RF Front-End 단위 부품이다. PAM(RF FEM) 시장에서 국내 유일 양산사로 디일렉·기업가이드가 서술한다. 같은 RF부품 밸류체인 동일 단계 피어.…
기가레인경쟁/피어
모바일용 고주파(RF) 커넥티비티 부품(RF 케이블·커넥터)과 반도체 공정장비. 모바일 기기에 RF 부품 공급 — 기가레인의 RF 커넥티비티(케이블·커넥터)는 필터가 처리한 신호를 전달하는 동일 단말 RF 전단부의 다른 부품군으로, 와이솔의 필터에 대해 상류 소재·소자가 아니다. 같은 단말 RF 부품 영역 내 다른 단계 부품(핀포인트뉴스·기업IR). FR…
파트론경쟁/피어
안테나·유전체필터 등 RF부품과 카메라모듈을 삼성전자 등에 공급. 모바일(휴대폰) 부품 비중이 약 78.7%(2023, FnGuide)이며 카메라모듈이 약 58%로 주력 — 파트론 RF부품(안테나·유전체필터)은 와이솔 필터와 같은 RF 전단부 영역이고 둘 다 삼성전자 휴대폰 부품 공급사로 거론된다. 다만 파트론은 카메라모듈 비중이 커 사업 폭이 넓다(이투…
아모텍경쟁/피어
세라믹 칩 부품(ESD/EMI·칩 배리스터), 안테나 부품, BLDC 모터 제조. 안테나·세라믹 칩·전장용 부품으로 사업 확장 — 아모텍 안테나·세라믹 칩과 와이솔 필터·듀플렉서 모두 스마트폰 RF/안테나 전단부 부품으로 거론된다(catch·산업자료). 다만 아모텍은 BLDC 모터·전장용 MLCC 등으로 사업이 다변화돼 있다.
에이스테크경쟁/피어
RF부품·모바일/기지국 안테나·필터, 방산용 통신안테나·RF모듈 등. 무선통신(RF부품·기지국안테나)과 방산 사업 영위 — 에이스테크 RF부품·안테나와 와이솔 필터 모두 RF 전단부 영역 부품이다. 다만 에이스테크는 기지국 안테나·필터·전장·방산 비중이 커 통신장비 색채가 강하다(위키백과·기업모니터). 최근 재무구조 관련 이슈가 보도된 바 있어 사업 구성…
모다이노칩(구 이노칩테크놀로지)경쟁/피어
ESD/EMI 보호용 세라믹 칩 부품, 칩 배리스터, MLCC·파워인덕터 등 세라믹 적층 수동부품 제조. 2016년 이노칩테크놀로지에서 모다이노칩으로 사명 변경 — 모다이노칩의 ESD/EMI 세라믹 칩·복합소자는 와이솔 SAW필터와 동일한 주파수 선택 필터는 아니나, 같은 스마트폰 신호 라인의 세라믹 적층 부품군이다. 과거 ESD+EMI 복합필터 CMEF…
RFHIC후방
질화갈륨(GaN) 트랜지스터·전력증폭기. 무선통신(기지국)·방산용. 국내 GaN 트랜지스터 양산 기술 보유로 서술 — RFHIC의 GaN 전력증폭 소자는 PAM·기지국 증폭단에 쓰이는 상류 소자에 해당한다. 단말 필터 중심의 와이솔과는 부품군이 다르나 같은 RF 증폭 밸류체인의 상류(증권플러스·기업모니터·비즈니스포스트). 매출 비중상 기지국·통신장비 색채…
케이엠더블유경쟁/피어
5G/6G 기지국용 안테나·RF필터 제조. 노키아·삼성전자·ZTE 등 글로벌 통신장비사에 공급. RF사업이 매출의 약 82.5% — 케이엠더블유 RF필터·안테나와 와이솔 필터 모두 RF부품군이다. 다만 케이엠더블유는 기지국(인프라)용 중심이라 단말 RF부품 중심의 와이솔과 응용처가 다른 피어(비즈니스포스트). 5G/6G 통신장비 인접 테마.
아비코전자경쟁/피어
최근 편입 종목 · 관계 정보 준비 중
알에프텍경쟁/피어
최근 편입 종목 · 관계 정보 준비 중
케스피온경쟁/피어
최근 편입 종목 · 관계 정보 준비 중
아이에이경쟁/피어
최근 편입 종목 · 관계 정보 준비 중
알에프세미경쟁/피어
최근 편입 종목 · 관계 정보 준비 중

오늘 거래대금 1위 아비코전자 +1.9% · 사실값이며 투자권유가 아닙니다

구성종목 변동이 감지되어 일부 관계 정보는 검수 대기 중입니다.

본 정보는 참고용이며 투자 권유·매매 추천이 아닙니다.

🏭 휴대폰·RF부품 밸류체인구조 에버그린 · 등락 스냅샷
  1. 1. 소재·소자
  2. 2. 단위 RF부품
  3. 3. RF모듈·커넥티비티·안테나
  4. 4. 세트·다운스트림

상류 → 하류 산업 흐름. 칩 색은 오늘 등락(상승 빨강·하락 파랑)의 사실값이며 투자권유가 아닙니다.

📋 휴대폰·RF부품 관련주 전체 종목국내 스냅샷
종목현재가등락률거래대금
대장아비코전자12,770+1.9%167억
와이솔7,890+1.1%14억
파트론6,480-1.4%14억
에이스테크2,545-4.3%4억
알에프텍7,290+7.0%3억
케스피온689-1.6%1억
아이에이6700.0%
알에프세미2,9650.0%
모다이노칩1,593-1.4%

6월 18일 기준 · 거래대금순 · 장마감 종가 기준 · 매일 1회 갱신

본 정보는 참고용이며 투자 권유·매매 추천이 아닙니다.

📈 휴대폰·RF부품 테마 강도누적 스냅샷

오늘 9개 중 3개 상승 · 구성종목 평균 등락 +0.2% · 자금 유입(거래대금) 순위 오늘 7

테마 강도 = 구성종목의 상승 비율·평균 등락과 거래대금 유입 순위 기준의 사실값입니다(예측 아님).

📝 휴대폰·RF부품 테마란?

휴대폰·RF부품 관련주는 대장주 아비코전자 등 9개 종목으로 묶이는 테마입니다. 주요 구성종목으로 아비코전자·와이솔·파트론·에이스테크·알에프텍·케스피온 등이 있으며, 대표 종목을 중심으로 공급사·고객사·경쟁사 등 구성종목이 산업 밸류체인으로 연결되는 구조를 가집니다. 이 페이지는 휴대폰·RF부품 관련주 대장주와 구성종목, 오늘 등락률·거래대금, 밸류체인·연관 테마를 주기적으로 갱신해 한 화면에서 비교할 수 있도록 정리합니다. 표의 수치는 참고용 사실값이며 투자 권유가 아닙니다.

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대표 종목은 구조상 참고 기준이며 투자권유가 아닙니다.

휴대폰·RF부품 관련주는 어떤 종목으로 구성되나요?
대장주 아비코전자을 비롯해 9개 종목이 휴대폰·RF부품 테마로 묶입니다 (아비코전자·와이솔·파트론·에이스테크·알에프텍·케스피온 등). 구체적인 구성종목과 오늘 등락률은 위 표에서 주기적으로 갱신됩니다.
휴대폰·RF부품 표의 수치는 실시간인가요?
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