오늘 13개 구성종목 중 7개 상승 · 대장주 삼성전기(시가총액 기준) · 거래대금 1위 삼성전기 +3.2%
8월 3일 기준 PCB(인쇄회로기판) 관련주 13종목 가운데 대장주는 삼성전기입니다(테마 내 시가총액 기준). 오늘 거래대금 1위는 삼성전기입니다(매일 바뀔 수 있습니다).
PCB(인쇄회로기판) 관련주 거래대금 순위는 1위 삼성전기 +3.2%, 2위 LG이노텍 -1.0%, 3위 이수페타시스 +0.1% 순입니다(거래대금이 큰 순서, 매일 바뀔 수 있습니다).
PCB(인쇄회로기판) 관련주는 대장주 삼성전기 등 13개 종목으로 묶이는 테마입니다.
🥇오늘 거래대금 1위
국내 스냅샷삼성전기
시가총액 기준 대장주 삼성전기
‘오늘 거래대금 1위’는 오늘 이 테마 안에서 거래대금이 가장 크게 몰린 종목으로, 매일 바뀔 수 있습니다. 거래대금이 비슷하면 등락률 흐름을 함께 참고합니다.
📋PCB(인쇄회로기판) 관련주 전체 종목
국내 스냅샷종목 스냅샷
이 화면의 수치는 8월 3일 스냅샷이며 매일 갱신됩니다. 투자 권유가 아닌 참고용 정보입니다.
8월 3일 기준 · 거래대금순 · 장마감 종가 기준 · 매일 1회 갱신
📈PCB(인쇄회로기판) 테마 강도
누적 스냅샷오늘 13개 중 7개 상승 · 구성종목 평균 등락 +0.6% · 자금 유입(거래대금) 순위 오늘 63위
테마 강도 = 구성종목의 상승 비율·평균 등락과 거래대금 유입 순위 기준의 사실값입니다(예측 아님).
📰PCB(인쇄회로기판) 관련 뉴스
구글 뉴스 · 수시 갱신📝PCB(인쇄회로기판) 테마란?
인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)은 절연 기판 위에 동박(구리) 회로를 형성해 반도체 칩·수동소자·커넥터 등 전자부품을 전기적으로 연결하고 물리적으로 지지하는 핵심 부품이다. 거의 모든 전자기기(스마트폰·서버·네트워크 장비·자동차·가전)에 들어가는 기반 부품이어서 'PCB 테마'는 전방 산업(AI 서버, 스마트폰, 통신장비 등)의 업황에 직접 연동된다.
PCB는 용도·구조에 따라 여러 세부 분류로 나뉜다. 다층기판(MLB, Multi-Layer Board)은 통신·네트워크·서버용으로 층수가 높을수록 고난도이며 AI 가속기·스위치 보드에 쓰인다. 반도체 패키지기판(반도체 기판)은 칩과 메인보드를 잇는 기판으로, 고성능 컴퓨팅용 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)와 메모리 모듈·MCP용 기판 등이 있다. 연성회로기판(FPCB)은 휘어지는 기판으로 스마트폰 디스플레이·폴더블·카메라 모듈 등에 쓰인다. HDI는 스마트폰 메인기판에 주로 적용되는 고밀도 기판이다.
한국 PCB 산업은 완성 기판을 만드는 제조사뿐 아니라, 기판의 핵심 소재인 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)을 공급하는 소재 업체, 기판 결함을 잡아내는 자동광학검사(AOI)·수리(AOR) 장비 업체로 이어지는 밸류체인을 형성한다. 전자신문·매경·한경 및 증권사 리포트 등은 AI 데이터센터 증설로 고다층 MLB와 고사양 CCL, FC-BGA 수요가 늘고 있다고 보도해 왔다.
키움증권 등 증권사 HTS의 테마 분류에서 'PCB(인쇄회로기판)'은 이러한 완성 기판 제조사를 중심으로 묶으며, 소재(CCL)·검사장비는 인접 테마(반도체 소재·장비)와 겹친다. 본 문서는 사실 정보 제공이 목적이며 특정 종목의 매수·매도 권유나 향후 주가 전망이 아니다.
🔗PCB(인쇄회로기판) 밸류체인 단계
후방(업스트림) 소재: 동박적층판(CCL)·동박·드릴 등
PCB의 절연·도전층을 이루는 핵심 소재인 동박적층판(CCL)과 동박, 가공 자재를 공급한다. AI 가속기용 고다층 기판은 신호 손실·발열을 견디는 고사양 CCL을 요구해 소재 단계의 기술 난도가 높아지고 있다.
대표 종목: 두산(두산전자BG)
중간: 기판 제조 (MLB·반도체 패키지기판·FC-BGA)
통신·서버·AI용 고다층기판(MLB), 반도체 칩을 잇는 패키지기판(FC-BGA, 메모리 모듈/MCP용 기판)을 생산하는 단계. 층수·미세회로 난도가 높을수록 진입장벽이 크다.
대표 종목: 이수페타시스 · 삼성전기 · 심텍 · 대덕전자 · 코리아써키트 · 티엘비
중간: 연성·HDI 기판 (FPCB·RFPCB·HDI)
스마트폰 디스플레이·폴더블·카메라 모듈 등에 쓰이는 휘어지는 연성회로기판(FPCB)과 스마트폰 메인기판(HDI)을 생산한다. 모바일 세트 업황과 직접 연동된다.
대표 종목: 인터플렉스 · 비에이치
전방(다운스트림) 장비: 검사·수리(AOI/AOR)
완성·중간 기판의 미세 결함을 자동으로 검사(AOI)하고 수리(AOR)해 수율을 높이는 장비를 공급한다. FC-BGA 등 고사양 기판일수록 검사장비 수요가 커진다.
대표 종목: 기가비스 · 인텍플러스
🏷️구성종목별 역할
이수페타시스 · 중간: 기판 제조 (MLB)
통신·네트워크·AI 가속기용 고다층기판(MLB) 전문 제조. 18층 이상 고다층 MLB에서 글로벌 상위권으로 평가.
MLB 글로벌 상위권·AI 가속기향 고객·PCB 단일 사업 집중으로 테마 중심.
삼성전기 · 중간: 기판 제조 (FC-BGA)
MLCC·반도체 패키지기판(FC-BGA)·FPCB 등 종합 부품. 베트남에 FC-BGA 생산능력 확대 투자.
이수페타시스(MLB)와는 품목이 다르나 같은 PCB 산업 내 대형 피어. FC-BGA 분야에서 코리아써키트·대덕전자와 경쟁.
심텍 · 중간: 기판 제조 (패키지기판)
반도체 패키지기판(MCP·메모리 모듈용 기판) 제조. 메모리 칩 메이커와 글로벌 패키징(OSAT) 업체를 고객으로 둔 것으로 알려짐.
이수페타시스와 같은 PCB 제조업이나 주력 품목(패키지기판 vs MLB)이 달라 직접 경쟁보다는 산업 내 피어. 메모리 칩 메이커에 기판을 납품하는 공급사 성격.
코리아써키트 · 중간: 기판 제조 (HDI·FC-BGA)
스마트폰·서버용 HDI/MLB와 반도체 패키지기판(FC-BGA)을 아우르는 종합 PCB 제조. FC-BGA를 브로드컴 등에 공급. 영풍그룹 계열.
FC-BGA·일반 PCB 제조에서 산업 내 피어. 인터플렉스를 종속기업(자회사)으로 두는 영풍그룹 계열 모회사.
대덕전자 · 중간: 기판 제조 (FC-BGA·MLB)
반도체 패키지기판(FC-BGA)·MLB 등 제조. FC-BGA 수요 대응을 위한 대규모 시설투자 발표.
MLB·FC-BGA 영역에서 이수페타시스·코리아써키트와 겹치는 직접 피어.
티엘비 · 중간: 기판 제조 (메모리 모듈/SSD 기판)
메모리 모듈·SSD용 인쇄회로기판 제조. 2011년 국내 최초 SSD PCB 양산체계 구축, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등에 공급한 것으로 알려짐.
PCB 제조업 내 피어. 주력 품목(메모리 모듈/SSD 기판)이 달라 이수페타시스(MLB)와 직접 경쟁은 제한적.
인터플렉스 · 중간: 연성기판 제조 (FPCB)
연성회로기판(FPCB)·경연성기판(RFPCB) 제조. 삼성디스플레이를 통해 폴더블·OLED 모듈 등에 FPCB 공급. 코리아써키트의 종속기업(영풍그룹 계열).
코리아써키트의 종속기업(자회사)으로 영풍그룹 계열에 속함. 이수페타시스(MLB)와는 품목이 달라 직접 경쟁이 아닌 같은 PCB 산업 내 연성기판 분야 종목.
비에이치 · 중간: 연성기판 제조 (FPCB)
연성회로기판(FPCB) 제조. 삼성디스플레이 OLED용 FPCB·모듈 공급 비중이 높은 것으로 알려짐.
인터플렉스와 함께 국내 FPCB 분야 경쟁 피어. 이수페타시스(MLB)와는 품목이 달라 같은 PCB 산업 내 연성기판 종목.
두산 · 후방(업스트림) 소재 (CCL)
두산전자BG를 통해 PCB 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 제조·판매. AI용 고사양 CCL 수요 대응 위해 CCL 투자 확대 발표.
이수페타시스 등 PCB 제조사가 사용하는 CCL 소재를 공급하는 후방(소재) 단계. 즉 PCB 제조사에 납품하는 공급사 성격.
기가비스 · 전방(다운스트림) 장비 (검사/수리)
반도체 기판 자동광학검사기(AOI)·자동광학수리기(AOR) 제조. FC-BGA 등 고사양 기판 결함 검사·수리 장비 공급.
PCB·기판 제조사에 검사장비를 공급하는 장비사. PCB 제조사가 고객사 관계(대장주가 잠재 고객).
인텍플러스 · 전방(다운스트림) 장비 (검사)
머신비전 기반 3D 외관검사 장비 제조. 반도체 후공정 패키지·기판 검사가 중심이며 디스플레이·이차전지 검사도 영위.
기가비스와 함께 기판·반도체 검사장비 분야 피어이자, 기판 제조사에 장비를 공급하는 장비사. PCB 제조사가 고객사 관계.
⚡PCB(인쇄회로기판) 테마를 움직이는 요인
AI 데이터센터 증설
글로벌 빅테크의 AI 가속기·서버 투자로 고다층 MLB와 고사양 CCL, FC-BGA 수요가 늘어난다고 전자신문·매경 등이 보도.
고객사 다변화·고다층화
AI 가속기향 MLB 고객사 확장과 18층 이상 다층·다중적층 양산 계획이 실적 변수로 거론됨.
FC-BGA 투자 사이클
삼성전기 베트남 증설, 코리아써키트 FC-BGA 전용공장 가동 본격화, 대덕전자 시설투자 등 패키지기판 캐파 확대 흐름.
CCL 소재 공급난·증설
AI용 고사양 CCL 수요 증가로 두산전자BG 등 소재 업계의 CCL 투자 확대가 거론됨.
스마트폰·폴더블 세트 업황
폴더블·OLED 채용 변화가 FPCB(인터플렉스·비에이치) 실적에 영향. 갤럭시Z폴드7의 디지타이저(S펜 센서) 제외 등 부품 구성 변화가 변수.
메모리 업황 회복
메모리 모듈·패키지기판(심텍·티엘비)은 DRAM·SSD 등 메모리 사이클에 연동.
🕘PCB(인쇄회로기판) 주요 흐름
2023년 상반기
생성형 AI 확산으로 이수페타시스가 AI 가속기향 고다층 MLB 판매 증가, 연매출 7000억원 돌파 기대가 보도됨.
2024~2025년
코리아써키트가 FC-BGA 전용 공장(P3) 가동을 본격화. FC-BGA는 2021년 대규모 투자(이듬해 약 2000억원 집행 계획 발표) 이후 점진적으로 가동률을 높인 것으로 보도됨.
2024년 12월
이수페타시스가 약 5500억원 규모 주주배정 유상증자(시설자금+이차전지 소재기업 제이오 지분·CB 인수)를 추진했으나 사업 연관성 논란과 금융감독원의 두 차례 정정신고서 요구로 진통을 겪음.
2024년 12월
이수페타시스가 자회사 이수엑사보드(HDI·FPCB)의 PCB 사업 철수(영업정지)를 공시하며 네트워크용 PCB 중심으로 사업구조를 개편.
2026년 상반기
AI 반도체 수요를 배경으로 CCL 등 PCB 소재 업계의 투자 확대 보도가 이어짐(두산전자BG의 CCL 투자 확대 등).
💬자주 묻는 질문
Q. PCB 관련주 대장주는 누구인가요?
언론·증권사 자료에서 인쇄회로기판(PCB) 테마의 중심 종목으로 가장 자주 거론되는 곳은 고다층기판(MLB) 전문 기업 이수페타시스다. 18층 이상 고다층 MLB에서 글로벌 상위권으로 평가되고 구글·엔비디아·마이크로소프트·인텔 등 AI 가속기향 공급이 부각되며 매출 대부분이 MLB에 집중돼 있다. 다만 이는 사실 서술이며 매수 권유나 주가 전망이 아니다.
Q. 인쇄회로기판(PCB)이 정확히 무엇인가요?
절연 기판 위에 구리 회로를 형성해 반도체 칩·부품을 전기적으로 연결·지지하는 핵심 부품이다. 거의 모든 전자기기에 들어가며, 용도에 따라 다층기판(MLB), 반도체 패키지기판(FC-BGA 등), 연성기판(FPCB), HDI 등으로 나뉜다.
Q. MLB와 FC-BGA, FPCB는 어떻게 다른가요?
MLB는 통신·서버·AI용 고다층 기판(이수페타시스 등), FC-BGA는 반도체 칩을 메인보드에 잇는 고성능 패키지기판(삼성전기·대덕전자·코리아써키트 등), FPCB는 휘어지는 연성기판(인터플렉스·비에이치 등)이다. 같은 PCB 산업이지만 적용처와 기술이 다르다.
Q. PCB 관련주는 어떤 종목들이 있나요?
제조사로 이수페타시스·삼성전기·심텍·코리아써키트·대덕전자·티엘비, 연성기판(FPCB)에 인터플렉스·비에이치, 소재(CCL)에 두산, 검사장비에 기가비스·인텍플러스 등이 거론된다. 증권사 HTS의 테마 분류는 시점에 따라 구성종목이 바뀔 수 있다.
Q. PCB 테마가 왜 AI와 연관되나요?
AI 가속기·서버·스위치에는 고층수 MLB와 고사양 CCL, FC-BGA 기판이 다량 필요하다. 데이터센터 증설이 늘면 이들 고부가 기판·소재 수요가 함께 늘어 PCB 밸류체인 전반의 업황 변수로 작용한다고 보도된다.
Q. 코리아써키트와 인터플렉스는 어떤 관계인가요?
인터플렉스는 코리아써키트의 종속기업(자회사)이며, 두 회사 모두 영풍그룹 계열에 속한다. 영풍이 2005년 코리아써키트를 인수할 때 인터플렉스도 코리아써키트의 자회사로서 함께 그룹에 편입됐다. 코리아써키트는 HDI·FC-BGA 등 경성기판, 인터플렉스는 FPCB(연성기판)를 주력으로 한다.
Q. CCL(동박적층판)은 PCB와 무슨 관계인가요?
CCL은 PCB를 만드는 기초 소재로, 절연재에 동박을 입힌 적층판이다. PCB 제조사가 CCL을 가공해 회로 기판을 만들기 때문에 CCL 업체(두산전자BG 등)는 PCB 밸류체인의 후방(소재) 단계에 위치한다.
산정 기준 — 대장주는 테마 내 시가총액 기준, 거래대금 1위는 해당 거래일의 거래대금 기준입니다. 구성종목·수치는 거래일마다 수집한 스냅샷이며 시점에 따라 달라질 수 있습니다. 모든 시각은 한국시간(KST) 기준.