PCB(인쇄회로기판) 대장주 관련주 정리 — 대표 종목

구조상 대표 종목은 이수페타시스이며, 경쟁/피어 14개, 계열/지분 1개, 후방 1개, 전방 2개 등 구성종목과 연결됩니다. 노드 색은 오늘 등락(상승 빨강·하락 파랑)의 사실값이며 투자권유가 아닙니다.

삼성전기경쟁/피어

MLCC·반도체 패키지기판(FC-BGA)·FPCB 등 종합 부품. 베트남에 FC-BGA 생산능력 확대 투자 — 이수페타시스(MLB)와는 품목이 다르나 같은 PCB 산업 내 대형 피어. FC-BGA 분야에서 코리아써키트·대덕전자와 경쟁.

심텍경쟁/피어

반도체 패키지기판(MCP·메모리 모듈용 기판) 제조. 메모리 칩 메이커와 글로벌 패키징(OSAT) 업체를 고객으로 둔 것으로 알려짐 — 이수페타시스와 같은 PCB 제조업이나 주력 품목(패키지기판 vs MLB)이 달라 직접 경쟁보다는 산업 내 피어. 메모리 칩 메이커에 기판을 납품하는 공급사 성격.

코리아써키트경쟁/피어

스마트폰·서버용 HDI/MLB와 반도체 패키지기판(FC-BGA)을 아우르는 종합 PCB 제조. FC-BGA를 브로드컴 등에 공급. 영풍그룹 계열 — FC-BGA·일반 PCB 제조에서 산업 내 피어. 인터플렉스를 종속기업(자회사)으로 두는 영풍그룹 계열 모회사.

대덕전자경쟁/피어

반도체 패키지기판(FC-BGA)·MLB 등 제조. FC-BGA 수요 대응을 위한 대규모 시설투자 발표 — MLB·FC-BGA 영역에서 이수페타시스·코리아써키트와 겹치는 직접 피어.

티엘비경쟁/피어

메모리 모듈·SSD용 인쇄회로기판 제조. 2011년 국내 최초 SSD PCB 양산체계 구축, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등에 공급한 것으로 알려짐 — PCB 제조업 내 피어. 주력 품목(메모리 모듈/SSD 기판)이 달라 이수페타시스(MLB)와 직접 경쟁은 제한적.

인터플렉스계열/지분

연성회로기판(FPCB)·경연성기판(RFPCB) 제조. 삼성디스플레이를 통해 폴더블·OLED 모듈 등에 FPCB 공급. 코리아써키트의 종속기업(영풍그룹 계열) — 코리아써키트의 종속기업(자회사)으로 영풍그룹 계열에 속함. 이수페타시스(MLB)와는 품목이 달라 직접 경쟁이 아닌 같은 PCB 산업 내 연성기판 분야 종목.

비에이치경쟁/피어

연성회로기판(FPCB) 제조. 삼성디스플레이 OLED용 FPCB·모듈 공급 비중이 높은 것으로 알려짐 — 인터플렉스와 함께 국내 FPCB 분야 경쟁 피어. 이수페타시스(MLB)와는 품목이 달라 같은 PCB 산업 내 연성기판 종목.

두산후방

두산전자BG를 통해 PCB 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 제조·판매. AI용 고사양 CCL 수요 대응 위해 CCL 투자 확대 발표 — 이수페타시스 등 PCB 제조사가 사용하는 CCL 소재를 공급하는 후방(소재) 단계. 즉 PCB 제조사에 납품하는 공급사 성격.

기가비스전방

반도체 기판 자동광학검사기(AOI)·자동광학수리기(AOR) 제조. FC-BGA 등 고사양 기판 결함 검사·수리 장비 공급 — PCB·기판 제조사에 검사장비를 공급하는 장비사. PCB 제조사가 고객사 관계(대장주가 잠재 고객).

인텍플러스전방

머신비전 기반 3D 외관검사 장비 제조. 반도체 후공정 패키지·기판 검사가 중심이며 디스플레이·이차전지 검사도 영위 — 기가비스와 함께 기판·반도체 검사장비 분야 피어이자, 기판 제조사에 장비를 공급하는 장비사. PCB 제조사가 고객사 관계.

LG이노텍경쟁/피어

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대덕경쟁/피어

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심텍홀딩스경쟁/피어

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이녹스경쟁/피어

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에이엔피경쟁/피어

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뉴프렉스경쟁/피어

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현우산업경쟁/피어

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디에이피경쟁/피어

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오늘 거래대금 1위 삼성전기 +5.1% · 사실값이며 투자권유가 아닙니다

구성종목 변동이 감지되어 일부 관계 정보는 검수 대기 중입니다.