7월 29일 16:13 기준
📋 테마 · 관련주 정리

반도체·전공정소재 관련주 정리

오늘 7개 구성종목 중 0개 상승 · 대장주 동진쎄미켐(시가총액 기준) · 거래대금 1위 동진쎄미켐 -5.3%

7월 29일 기준 반도체·전공정소재 관련주 7종목 가운데 대장주는 동진쎄미켐입니다(테마 내 시가총액 기준). 오늘 거래대금 1위는 동진쎄미켐입니다(매일 바뀔 수 있습니다).

반도체·전공정소재 관련주 거래대금 순위는 1동진쎄미켐 -5.3%, 2원익QnC -5.7%, 3이엔에프테크놀로지 -7.8% 순입니다(거래대금이 큰 순서, 매일 바뀔 수 있습니다).

반도체·전공정소재 관련주는 대장주 동진쎄미켐 등 7개 종목으로 묶이는 테마입니다.


🥇오늘 거래대금 1위

국내 스냅샷

동진쎄미켐

34,550-5.3%거래대금 428

시가총액 기준 대장주 동진쎄미켐

‘오늘 거래대금 1위’는 오늘 이 테마 안에서 거래대금이 가장 크게 몰린 종목으로, 매일 바뀔 수 있습니다. 거래대금이 비슷하면 등락률 흐름을 함께 참고합니다.


📋반도체·전공정소재 관련주 전체 종목

국내 스냅샷
종목현재가등락률거래대금
거래대금1위대장주동진쎄미켐포토레지스트(노광 소재) 중심 종목34,550-5.3%428억
원익QnC21,650-5.7%179억
이엔에프테크놀로지CMP 슬러리·세정액·식각액 등 전자재료35,700-7.8%61억
원익머트리얼즈고순도 반도체 특수가스26,750-9.3%44억
솔브레인홀딩스27,000-7.7%30억
솔브레인홀딩스27,000-7.7%30억
디엔에프증착용 전구체(프리커서) 소재10,360-6.2%8억

7월 29일 기준 · 거래대금순 · 장마감 종가 기준 · 매일 1회 갱신


📈반도체·전공정소재 테마 강도

누적 스냅샷

오늘 7개 중 0개 상승 · 구성종목 평균 등락 -7.1% · 자금 유입(거래대금) 순위 오늘 114

테마 강도 = 구성종목의 상승 비율·평균 등락과 거래대금 유입 순위 기준의 사실값입니다(예측 아님).


📰반도체·전공정소재 관련 뉴스

구글 뉴스 · 수시 갱신


📝반도체·전공정소재 테마란?

'반도체 전공정소재'는 반도체 제조 흐름에서 칩을 패키징하기 이전 단계인 전(前)공정(웨이퍼 위에 회로를 만드는 노광·식각·증착·세정·평탄화 공정)에 직접 투입되는 화학·소재 기업을 묶은 키움 세분 테마다. 전공정 '장비'(노광기·증착기 등)와 구분되는 '소재'에 초점이 맞춰져 있다는 점이 핵심이다.

대표 품목은 노광 공정의 포토레지스트(PR·감광액), 식각·세정 공정의 식각액(에천트)·세정액, 평탄화 공정의 CMP 슬러리, 증착 공정의 전구체(프리커서)와 특수가스, 그리고 식각 장비에 들어가는 실리콘·SiC 링 같은 소모성 부품 등이다. 반도체 미세화가 진행될수록 공정 단계(레이어) 수가 늘어 동일 칩 한 장을 만드는 데 들어가는 소재 사용량이 증가하는 구조적 특성이 있다.

이 테마는 한국에서 특히 '소부장(소재·부품·장비) 국산화' 서사와 결합돼 형성됐다. 과거 포토레지스트·불화수소 등 핵심 소재의 일본 수입 의존도가 높았기 때문에(2018년 기준 포토레지스트 일본 의존도 약 92~93%), 국산화 진척·신규 공급 진입·삼성전자·SK하이닉스 등 고객사 향(向) 점유율 변화가 개별 종목과 테마 전체의 주요 재료로 다뤄진다.

구성종목은 포토레지스트(동진쎄미켐), 식각액·CMP 슬러리·전구체 등 복합 화학소재(솔브레인·이엔에프테크놀로지·한솔케미칼), 증착용 전구체(디엔에프), 특수가스(원익머트리얼즈·후성), 식각용 부품 소재(티씨케이·하나머티리얼즈), 슬러리·세정장비 겸업(케이씨텍) 등으로 밸류체인상 역할이 나뉜다. 한편 전구체 기업 디엔에프는 2024년 솔브레인에 인수돼 솔브레인 계열로 편입됐으며(코스닥 상장은 유지) 같은 테마 내 지분·계열 관계가 형성돼 있다. 본 문서는 사실 정리이며 특정 종목의 매수·매도 권유가 아니다.


🔗반도체·전공정소재 밸류체인 단계

11) 노광(리소그래피)소재동진쎄미켐22) 식각·세정 소재(웻케미컬)솔브레인 ·이엔에프테크놀로지 ·한솔케미칼33) 평탄화(CMP) 소재솔브레인 · 케이씨텍 ·이엔에프테크놀로지44) 증착 소재(전구체·특수가스)디엔에프 · 한솔케미칼 ·원익머트리얼즈55) 식각 공정용 소모성부품 소재티씨케이 ·하나머티리얼즈
  1. 1) 노광(리소그래피) 소재

    웨이퍼에 회로 패턴을 빛으로 새기는 노광 공정에 쓰이는 감광 소재. 포토레지스트(KrF·ArF·ArF Immersion·EUV)가 핵심이며 미세화·국산화 난도가 가장 높은 품목군.

    대표 종목: 동진쎄미켐

  2. 2) 식각·세정 소재(웻 케미컬)

    불필요한 막을 제거(식각)하고 표면을 씻어내는 공정의 식각액(에천트)·세정액. 액상 화학소재 중심.

    대표 종목: 솔브레인 · 이엔에프테크놀로지 · 한솔케미칼

  3. 3) 평탄화(CMP) 소재

    표면을 화학적·기계적으로 깎아 평탄하게 만드는 CMP 공정의 슬러리. HBM 등 적층 공정에서 사용처 확대.

    대표 종목: 솔브레인 · 케이씨텍 · 이엔에프테크놀로지

  4. 4) 증착 소재(전구체·특수가스)

    박막을 웨이퍼에 입히는 증착 공정에 들어가는 전구체(프리커서)와 고순도 특수가스, 과산화수소 등.

    대표 종목: 디엔에프 · 한솔케미칼 · 원익머트리얼즈 · 후성 · 이엔에프테크놀로지

  5. 5) 식각 공정용 소모성 부품 소재

    식각 장비 내부에서 웨이퍼를 고정·보호하는 실리콘·SiC 링/일렉트로드 등 소모성 부품 소재.

    대표 종목: 티씨케이 · 하나머티리얼즈


🏷️구성종목별 역할

동진쎄미켐 · 1) 노광 소재

포토레지스트(노광 소재) 중심 종목

포토레지스트라는 진입장벽 높은 핵심 전공정소재의 원조·대표 기업이자 테마 중심. KrF 3D낸드용 PR 세계 1위(약 35%)·삼성전자 단독공급. (전자신문, the bell, 한국경제)

솔브레인 · 2)·3)·4) 식각·평탄화·증착 소재

식각액·CMP 슬러리·전구체 복합 화학소재

대장주(포토레지스트)와 같은 전공정 화학소재 영역의 대형 피어로, 식각액·CMP 등 노광과 다른 공정 소재를 담당해 직접 경쟁보다는 보완·병행 관계. 디엔에프를 인수한 모회사이기도 함. (서울경제, the elec)

이엔에프테크놀로지 · 2)·3) 식각·평탄화 소재

CMP 슬러리·세정액·식각액 등 전자재료

대장주와 같은 전공정 화학소재 테마의 피어로, 솔브레인과 식각액·세정액·슬러리 영역에서 경쟁·병행. (이엔에프테크놀로지 공식, 산업 보도)

한솔케미칼 · 2)·4) 세정·증착 소재

과산화수소·전구체 등 화학소재

대장주와 같은 전공정 화학소재 테마 피어. 과산화수소·전구체로 노광 외 공정을 담당해 보완 관계. (한솔케미칼 공식, 딜사이트, 블로터)

디엔에프 · 4) 증착 소재

증착용 전구체(프리커서) 소재

대장주(동진쎄미켐)와는 노광 소재와 다른 증착 전구체를 공급하는 같은 테마 내 보완 종목이며, 2024년 솔브레인이 약 960억원에 지분을 인수해 솔브레인 계열사로 편입됨(코스닥 상장 유지). 따라서 테마 내 핵심 관계는 솔브레인과의 지분·계열 관계. (the elec, 한국경제)

원익머트리얼즈 · 4) 증착 소재(특수가스)

고순도 반도체 특수가스

대장주와 같은 전공정소재 테마의 특수가스 피어로, 후성 등과 가스 영역 경쟁. (한국경제)

후성 · 4) 증착·식각 소재(특수가스)

반도체 특수가스(불소계 등)

대장주와 같은 전공정소재 테마 내 특수가스 피어. 노광 소재와는 공정이 달라 보완. (핀포인트뉴스)

하나머티리얼즈 · 5) 식각용 소모성 부품 소재

식각용 실리콘·SiC 부품 소재

대장주의 화학 소재와 달리 식각 장비용 부품 소재를 담당하는 같은 전공정소재 테마 내 보완 종목. (전자신문, 딜사이트)

티씨케이 · 5) 식각용 소모성 부품 소재

SiC 링 등 식각용 부품 소재

대장주와 다른 공정(식각 부품) 담당이나 같은 전공정소재 테마 피어. 하나머티리얼즈와 SiC링 경쟁. (전자신문, the bell)

케이씨텍 · 3) 평탄화 소재(+장비 겸업)

CMP 슬러리·웻 세정장비 겸업

대장주와 같은 전공정소재 테마에서 CMP 슬러리로 솔브레인·이엔에프와 경쟁하는 피어(장비 겸업). (주식스토커 등 테마 집계)


반도체·전공정소재 테마를 움직이는 요인

소재 국산화 진척

EUV 포토레지스트 등 일본 의존 품목의 국산화·신규 공급 진입 소식이 개별 종목과 테마의 재료로 다뤄짐.

고객사 향 공급/점유율 변화

삼성전자·SK하이닉스 등 메이커의 소재 채택·단독 공급·점유율 확대 발표(예: HBM용 CMP 슬러리).

반도체 미세화·레이어 증가

공정 단계 증가로 식각·세정·증착이 반복되며 소재 사용량이 늘어나는 구조적 수요 요인.

HBM·첨단패키징 확대

HBM 등 적층·첨단 공정 확대가 특정 슬러리·식각액 수요로 연결.

일본 수출규제·공급망 이슈

수출규제 재부각, 공급망 다변화 정책 등 대외 변수.

전방 반도체 업황(설비투자)

메모리·파운드리 가동률·투자 사이클에 소재 출하가 연동.


🕘반도체·전공정소재 주요 흐름

1989년

동진쎄미켐이 국내 최초(세계 4번째)로 반도체용 포토레지스트 개발 — 전공정소재 국산화 출발점. (전자신문, 디지털데일리)

2019.7.1~7.4

일본 정부가 불화수소·EUV(포토)레지스트·플루오린 폴리이미드 3개 품목 대(對)한국 수출규제를 7.1 발표·7.4 시행. 당시 포토레지스트의 일본 수입 의존도 약 92~93%(2018년 기준) — 소부장 국산화 테마 본격 형성. (전자신문, 한국경제, 위키백과)

2019.8.5

정부 '소재·부품·장비 경쟁력 강화 대책' 발표, 일본 의존 100대 품목 공급망 내부화·다변화 추진. (정부 발표)

2020.9

하나머티리얼즈가 도쿄일렉트론(TEL)에 SiC링 양산 공급 승인 — 일본계 티씨케이(세계 약 80%) 독점 시장 다변화. (전자신문)

2021년

대(對)일본 불화수소 수입 급감 등 소부장 자립 진척 보도, 동진쎄미켐 EUV 포토레지스트 국산화 진척. (전자신문, 한국경제)

2023.10

솔브레인이 삼성전자·SK하이닉스에 HBM 전용 CMP 슬러리(구리 제거)를 단독 공급한다는 보도 — HBM 사이클과 전공정소재 연동. (서울경제)

2024년

솔브레인이 전구체(프리커서) 기업 디엔에프 지분을 약 960억원에 인수해 최대주주로 등극, 디엔에프가 솔브레인 계열로 편입(상장 유지). (the elec, 한국경제)

2025.12

SK하이닉스가 동진쎄미켐과 고성능 EUV PR 공동 개발에 착수했다는 보도 — 일본 JSR·TOK 의존 EUV PR 국산화 추진. (전자신문 2025.12.7)


💬자주 묻는 질문

Q. 반도체 전공정소재 테마의 대장주는 어디인가요?

포토레지스트라는 진입장벽 높은 핵심 노광 소재의 원조·대표 기업인 동진쎄미켐(005290)이 이 세분 테마의 구조적 중심으로 거론됩니다. 다만 이는 사실 정리이며, 특정일의 거래대금·등락률 순위(라이브 대장)와는 다를 수 있습니다.

Q. '반도체 소재 관련주'와 '반도체 전공정소재'는 같은 건가요?

반도체 소재는 더 넓은 범주이고, 전공정소재는 그중 웨이퍼 가공 전(前)공정(노광·식각·증착·세정·평탄화)에 투입되는 소재로 한정됩니다. 패키징(후공정) 소재나 장비는 이 세분 테마와 구분됩니다.

Q. 포토레지스트 관련주는 어떤 종목인가요?

포토레지스트(감광액)는 노광 공정의 핵심 소재로, 국내 대표 생산 기업은 동진쎄미켐입니다. KrF·ArF 라인업과 EUV 국산화 추진이 함께 언급됩니다.

Q. '반도체 소부장'과 전공정소재의 관계는?

소부장은 소재·부품·장비를 합친 말이고, 전공정소재는 그중 '소재', 특히 전공정용 화학·부품 소재에 해당하는 하위 묶음입니다. 노광기·증착기 같은 '장비'는 별도 테마로 봅니다.

Q. 같은 테마 안에서 종목들은 서로 어떤 관계인가요?

대장주(동진쎄미켐)는 노광 소재(포토레지스트)를 맡고, 솔브레인·이엔에프·한솔케미칼은 식각액·세정액·CMP·전구체 등 다른 공정 화학소재를, 디엔에프는 전구체(2024년 솔브레인에 인수돼 계열 편입), 원익머트리얼즈·후성은 특수가스, 하나머티리얼즈·티씨케이는 식각용 부품 소재를 담당합니다. 대부분 공정이 달라 직접 경쟁보다는 같은 테마 내 피어·보완 관계이며, 식각액·슬러리·SiC링 등 일부 품목에서는 서로 경쟁합니다.

Q. 이 테마가 움직이는 주요 재료(촉매)는 무엇인가요?

소재 국산화 진척(EUV PR 등), 삼성·SK하이닉스 등 고객사 향 공급·점유율 변화, 반도체 미세화에 따른 소재 사용량 증가, HBM·첨단패키징 확대, 일본 수출규제 등 공급망 이슈, 전방 반도체 설비투자 사이클 등이 거론됩니다.

Q. 일본 수출규제가 왜 이 테마와 묶이나요?

2019년 일본이 포토레지스트·불화수소 등을 수출규제하면서(당시 포토레지스트 일본 의존도 약 92~93%) 국내 전공정소재 국산화가 본격화됐고, 이후 국산화·공급망 다변화가 테마의 핵심 서사로 자리잡았습니다.


산정 기준 — 대장주는 테마 내 시가총액 기준, 거래대금 1위는 해당 거래일의 거래대금 기준입니다. 구성종목·수치는 거래일마다 수집한 스냅샷이며 시점에 따라 달라질 수 있습니다. 모든 시각은 한국시간(KST) 기준.