노광·식각·증착·세정 등 반도체 웨이퍼 가공 전(前)공정에 투입되는 화학소재(포토레지스트, 식각액·세정액, CMP 슬러리, 전구체, 특수가스, 소모성 부품 등)를 생산하는 한국 상장사 묶음 테마. 9월 10일 기준 시가총액 대장주이자 거래대금 1위는 동진쎄미켐(005290)이다.
9월 10일 기준 · 대장주는 테마 내 시가총액 기준 · 거래대금 순위는 매일 바뀔 수 있습니다.
동진쎄미켐
시가총액 기준 대장주 동진쎄미켐
‘오늘 거래대금 1위’는 이 테마 안에서 거래대금이 가장 크게 몰린 종목으로, 매일 바뀔 수 있습니다.
| 종목 | 현재가 | 등락률 | 거래대금 |
|---|---|---|---|
| 거래대금1위대장주동진쎄미켐포토레지스트(노광 소재) 중심 종목 | 42,150 | +0.4% | 281억 |
| 원익QnC | 26,800 | +0.6% | 80억 |
| 솔브레인홀딩스 | 44,200 | +1.4% | 44억 |
| 솔브레인홀딩스 | 44,200 | +1.4% | 44억 |
| 이엔에프테크놀로지CMP 슬러리·세정액·식각액 등 전자재료 | 44,000 | +0.7% | 36억 |
| 원익머트리얼즈고순도 반도체 특수가스 | 32,350 | +0.1% | 17억 |
| 디엔에프증착용 전구체(프리커서) 소재 | 11,990 | -2.4% | 3억 |
종목 스냅샷
이 화면의 수치는 9월 10일 스냅샷이며 매일 갱신됩니다. 투자 권유가 아닌 참고용 정보입니다.
9월 10일 기준 · 거래대금순 · 장마감 종가 기준 · 매일 1회 갱신
반도체를 만드는 과정은 크게 둘로 나뉜다. 웨이퍼 위에 회로를 만드는 전(前)공정과, 완성된 칩을 잘라내 포장하고 검사하는 후공정이다. 이 테마가 다루는 전공정은 감광액을 바르고 빛으로 패턴을 새기는 노광, 필요 없는 막을 걷어내는 식각, 새 막을 입히는 증착, 울퉁불퉁해진 표면을 갈아 평평하게 만드는 평탄화(CMP), 남은 찌꺼기를 씻어내는 세정이 수백 번 반복되는 구간이다.
여기서 '소재'는 '장비'와 성격이 다르다. 노광기나 증착기는 한 번 들여놓으면 몇 년을 쓰지만, 감광액과 식각액, 세정액, 슬러리, 가스는 웨이퍼가 한 장 지나갈 때마다 사라진다. 식각 챔버 안에서 웨이퍼를 감싸는 실리콘·SiC 링처럼 웨이퍼와 같이 깎여 나가는 부품도 마찬가지다. 그래서 이 테마 종목들의 출하는 고객사가 새 공장을 짓는지보다 이미 지어진 공장을 얼마나 돌리는지에 더 붙어 있다.
회로 선폭이 좁아질수록 웨이퍼 한 장을 완성하는 데 거쳐야 하는 공정 단계(레이어) 수가 늘어난다. 같은 칩 하나를 만들어도 감광액을 바르고 씻어내는 횟수, 막을 입히고 갈아내는 횟수가 함께 늘어난다는 뜻이다. 전공정소재가 반도체 미세화와 늘 같이 거론되는 이유가 여기 있다.
이 테마에서 상징적인 자리에 있는 회사는 동진쎄미켐이다. 1967년 10월 이부섭 창업자가 세운 동진화학공업사가 출발점인데, 처음 사업은 반도체가 아니라 PVC·고무용 발포제였다. 1973년 동진화성공업으로 법인을 전환했고, 1999년 지금의 상호인 동진쎄미켐으로 이름을 바꾸면서 같은 해 12월 코스닥시장에 상장했다.
회사 이름을 반도체 쪽에 각인시킨 것은 포토레지스트(감광액)다. 1989년 미국·독일·일본에 이어 세계 네 번째로 자체 개발에 성공했고, 1994년부터 삼성전자에 납품을 시작했다. 지금은 감광액과 함께 반사방지막(BARC), SOC, CMP 슬러리도 만든다.
2022년에는 극자외선(EUV)용 포토레지스트 개발을 마치고 그해 12월 삼성전자 양산라인 일부에 적용하기 시작했다. 2025년 11월에는 3D 낸드용 KrF Thick 포토레지스트가 산업통상자원부·KOTRA의 '세계일류상품'에 선정됐는데, 이 제품의 2022~2024년 3년 수출 실적은 1억8,590만 달러였다. 매출은 2021년 처음 1조원을 넘었고 2022년에는 1조4,500억원, 영업이익 2,000억원대를 기록했다. 발포제 사업 부문은 이후 동진이노켐으로 분할됐다.
창업자 이부섭 회장은 2025년 2월 25일 별세했다. 향년 88세였고, 1967년 10월부터 57년 4개월 동안 대표이사 자리를 지킨 뒤였다.
2019년 7월 일본 정부는 불화수소, EUV용 포토레지스트, 플루오린(투명) 폴리이미드 세 품목의 대(對)한국 수출을 규제했다. 세 개 중 둘이 반도체 전공정에 들어가는 소재였고, 포토레지스트는 당시 수입 물량의 대부분을 일본에 기대던 품목이었다. '전공정소재 국산화'가 증시에서 하나의 묶음으로 다뤄지기 시작한 지점이 여기다.
그 뒤로 국산화 소식이 이어졌다. 불화수소는 솔브레인이 2020년 1월 국산화에 성공했고 이후 SK머티리얼즈, 램테크놀러지, 이엔에프테크놀로지도 생산에 들어갔다. 포토레지스트는 동진쎄미켐이 2022년 EUV용 제품을 개발해 삼성전자에 공급했다. 폴리이미드는 스마트폰 업체들이 초박형 유리(UTG)로 방향을 틀면서 대체됐다.
일본의 수출규제는 2023년 해제됐다. 전자신문은 규제가 의도한 효과를 거두지 못했고 오히려 일본 소재기업들이 한국에 생산 거점을 세우는 결과로 이어졌다고 정리했다. 규제 자체는 끝났지만 국산화와 공급망 다변화라는 재료는 남아, 지금도 이 테마 종목들이 함께 뉴스에 오르는 계기가 된다.
솔브레인은 2020년 7월 1일 솔브레인홀딩스에서 반도체·디스플레이·2차전지 화학소재 사업을 인적분할해 세운 회사로, 같은 해 8월 코스닥시장에 상장했다. 주력은 식각액(에천트)이다. 불산계·인산계·초산계로 나뉘며 막을 걷어내고 표면을 씻어내는 공정에 쓰인다. 여기에 CMP 슬러리와 증착용 전구체, 2차전지 전해액이 붙는다.
매출 구성은 반도체 쪽으로 크게 기울어 있다. 2025년 3분기 기준 반도체 82%, 디스플레이 8%, 2차전지 7%, 기타 3%였다. 2024년 매출은 8,633억원, 영업이익은 1,679억원이었다. 2024년 4월에는 반도체·화학용 케미컬 탱크와 배관을 공급하는 일본 선플루오로시스템을 약 2,550억원에 인수해 SFS글로벌로 편입했다.
이엔에프테크놀로지는 2000년 설립됐다. 경기 용인 기흥에 본사를 두고 울산·아산·천안에 공장이 있으며 중국 우한과 광저우에도 생산 거점이 있다. 제품은 세 갈래로 나뉘는데, 신너·세정액·현상액·식각액·박리액을 묶은 프로세스케미컬, 포토레지스트 원료가 되는 화인케미컬, 디스플레이 컬러필터용 컬러페이스트다. 회사는 국내 디스플레이 신너와 구리 식각액 시장에서 점유율 1위라고 밝히고 있다. 2024년 매출은 5,191억원이었고, 2027년 매출 1조원을 목표로 제시했다.
한솔케미칼은 1980년 한국퍼록사이드라는 이름으로 출발해 국내에서 처음 과산화수소를 만든 회사다. 1991년에는 국내 최초로 초고순도 반정제 과산화수소를 생산했다. 과산화수소는 식각·세정 공정에서 쓰이는데, 순도가 곧 수율과 연결되는 소재라 반도체용은 일반 공업용과 값이 다르다.
생산능력은 울산·전주 공장을 합쳐 연 15만5,000톤이고, 삼성전자·SK하이닉스는 물론 대만 TSMC와 미국 마이크론에도 공급한다. 2022년 부문별 매출은 과산화수소 2,338억원, 전구체 909억원, 양자점(QD) 1,270억원이었다. 2025년에는 3분기까지 매출 6,615억원으로 전년 같은 기간보다 12.6% 늘었다. 국내 2위는 연 7만5,000톤 규모의 OCI이며, OCI는 포스코퓨처엠과의 합작사 피앤오케미칼을 인수해 12만5,000톤 규모가 됐다.
증착 공정의 전구체(프리커서)를 전문으로 하는 곳은 디엔에프다. 2005년 삼성전자와 알루미늄 화학기상증착(CVD) 전구체를 개발하며 이 시장에 들어왔고, 비정질 카본 레이어(ACL) 전구체와 더블 패터닝(DPT) 전구체도 국산화했다. 2022년 매출은 1,352억원, 영업이익은 163억원이었다.
디엔에프의 주인은 2023년에 바뀌었다. 솔브레인이 2023년 10월 30일 디엔에프 주식 200만주(지분 17.28%)를 주당 4만8,000원, 총 960억원에 사들이기로 결정하면서 최대주주가 됐다. 그 뒤로도 지분은 더 쌓여, 2026년 7월 31일 기준 솔브레인이 들고 있는 디엔에프 주식은 4,053,951주, 지분율로는 35.03%다. 삼성전자는 2021년 디엔에프 유상증자에 210억원을 넣어 지분 7%를 확보했고, 2023년 솔브레인으로 주인이 바뀔 때 이 지분을 매각에 내놓지 않았다. 코스닥 상장은 그대로 유지된다.
후성의 모태는 1983년 설립된 울산화학이고, 지금의 회사는 2006년 퍼스텍의 화학·신소재 사업부를 물적분할해 만들어졌다. 반도체 식각에 쓰이는 C4F6(육불화부타디엔)와 배선 형성에 쓰이는 WF6(육불화텅스텐)를 국내에서 유일하게 함께 만든다. 생산능력은 C4F6가 울산 연 180MT, WF6가 울산 400MT와 중국 500MT다. 삼성전자와 SK하이닉스가 주요 고객이다.
후성을 볼 때 함께 봐야 할 것은 반도체 밖의 사업이다. 이 회사는 이차전지 전해질인 LiPF6(육불화인산리튬)도 국내에서 유일하게 생산하며 국내와 중국에 각각 연 3,800MT 규모를 갖췄다. 매출은 2020년 2,616억원에서 2022년 6,106억원으로 늘었는데, 이 숫자에는 반도체 가스와 배터리 소재가 함께 섞여 있다.
원익머트리얼즈는 2002년 11월 충북 오창에 세운 특수가스 공장이 모태이고, 2006년 12월 물적분할로 법인이 만들어져 2011년 12월 28일 코스닥시장에 상장했다. NH3, N2O, GeH4, Si2H6, Xe, C4F8, CH2F2 같은 품목을 정제·혼합해 공급한다. 2024년 연결 매출은 3,107억원이었고 중국에 두 곳, 북미에 한 곳의 법인을 두고 있다.
식각 장비 챔버 안에는 웨이퍼를 고정하고 주변을 보호하는 링과 전극이 들어간다. 플라스마에 계속 노출되기 때문에 이 부품들도 함께 깎여 나가고, 주기적으로 갈아 끼워야 한다. 화학소재는 아니지만 웨이퍼를 흘려보낼수록 없어진다는 점이 같아 이 테마에 함께 묶인다.
티씨케이는 1996년 일본 도카이카본과 국내 장비회사 케이씨텍 등 3개 회사가 자본금 30억원을 모아 한국도카이카본이라는 이름으로 세운 합작사이고, 2003년 8월 상장했다. 주력인 SiC(실리콘카바이드) 링은 2018년 이 회사 매출의 78%를 차지했고 세계 시장 점유율은 약 80%로 보도됐다. 매출은 2016년 894억원, 2017년 1,303억원, 2018년 1,705억원으로 늘었고, 2020년에는 매출 2,282억원에 영업이익 803억원으로 영업이익률 35.17%를 기록했다.
하나머티리얼즈는 하나마이크론 계열로 실리콘 링과 일렉트로드를 만든다. 2020년 3분기 일본 장비회사 도쿄일렉트론(TEL)으로부터 SiC 링 양산 공급 승인을 받으면서 티씨케이가 사실상 독점하던 시장에 들어갔고, 당시 10개가 넘는 품목을 개발·시험 중이라고 알려졌다. TEL은 이 회사 2대 주주로 지분 13.78%를 보유하고 있다. 2025년 3분기 기준 실리콘 부품이 매출의 85.87%를 차지한다.
케이씨텍은 1987년 무역회사로 출발해 제조업으로 방향을 바꾼 회사다. 2017년 6월 인적분할을 결정해 그해 11월 1일 분할했고, 존속법인 케이씨가 가스·화학 사업과 자회사 관리를 맡고 신설법인 케이씨텍이 반도체·디스플레이 장비와 소재 사업을 가져갔다. 분할비율은 0.4058901 대 0.5941099였고, 신설법인은 2017년 12월 5일 유가증권시장에 재상장했다.
사업은 세 갈래다. 산화규소·텅스텐·폴리실리콘용 세리아 기반 CMP 슬러리, CMP 장비, 그리고 세정 시스템이다. 2024년 매출은 2억7,500만 달러로 전년보다 38% 늘었고 구성은 소재 40%·장비 60%였다. 소재만 파는 다른 종목들과 달리 장비 비중이 더 큰 회사라는 뜻이다.
고객사로는 삼성전자·SK하이닉스와 함께 글로벌파운드리, 인텔, 중국 CXMT가 거론된다. 새로 내놓은 CMP 장비 벤투스(Ventus)는 12개 챔버 구성으로 이전 세대보다 생산성을 20% 높였다고 회사가 밝혔다. 앞서 티씨케이 설립에 자본을 댄 세 회사 중 하나가 케이씨텍이라는 점도 이 테마 안의 오래된 연결고리다.
HBM(고대역폭메모리)은 D램을 여러 장 쌓아 만든다. 층과 층을 잇기 위해 칩에 1,000개가 넘는 구멍을 뚫고 구리를 채우는 TSV(실리콘관통전극) 공정을 거치는데, 채워 넣은 구리 가운데 표면에 남는 부분은 다시 걷어내야 한다.
서울경제는 2023년 10월 10일 솔브레인이 이 구리층을 제거하는 특수 CMP 슬러리를 삼성전자와 SK하이닉스에 세계에서 유일하게 공급하고 있다고 보도했다. 실리콘을 연마하면서 구리층까지 함께 걷어내는 실리카 계열 제품으로 알려졌다.
HBM이 이 테마와 함께 거론되는 이유가 여기 있다. 칩을 쌓아 올리는 구조라 연마와 세정을 거치는 횟수가 늘어나고, 그만큼 슬러리와 세정액이 더 들어간다. 완제품 가격이 아니라 공정을 몇 번 반복하느냐가 소재 회사의 물량을 정하는 구조다.
노광 소재는 레이어 수에 가장 직접 연결된다. 전자신문이 2025년 12월 전한 바에 따르면 D램에서 EUV를 쓰는 공정 층은 4세대 1개, 5세대 3개, 6세대 5개, 7세대 7개로 늘어난다. 더 미세한 제품일수록 EUV를 거치는 횟수가 많아지고, 그때마다 EUV용 포토레지스트가 들어간다.
고성능 EUV 포토레지스트는 일본 JSR과 도쿄오카공업(TOK) 등이 사실상 전량 공급해 왔다. 2025년 12월 SK하이닉스가 동진쎄미켐과 고성능 EUV 포토레지스트 공동 개발에 착수했다는 보도가 나왔는데, 목표는 단순 대체가 아니라 감도를 개선해 노광 시간을 줄이는 쪽에 맞춰져 있다고 전해졌다.
이런 소식이 나오면 테마 전체가 한꺼번에 거론되지만, EUV 포토레지스트에 실제로 매출이 걸려 있는 국내 상장사는 동진쎄미켐 한 곳이다. 같은 뉴스가 식각액 회사나 가스 회사, SiC 링 회사의 숫자를 바꾸지는 않는다.
규모부터 다르다. 동진쎄미켐은 2022년에 이미 1조4,500억원대 매출을 낸 회사이고, 2024년 기준으로 솔브레인은 8,633억원, 이엔에프테크놀로지는 5,191억원, 원익머트리얼즈는 3,107억원이었다. 케이씨텍은 같은 해 2억7,500만 달러였다. 티씨케이와 하나머티리얼즈는 매출 규모는 그보다 작지만 영업이익률이 30%를 넘는 구간을 지나온 적이 있다.
본업 밖의 사업이 섞여 있는 정도도 제각각이다. 후성은 반도체 가스와 이차전지 전해질을 함께 만들고, 한솔케미칼은 과산화수소·전구체와 함께 양자점 소재를 판다. 동진쎄미켐은 오랫동안 발포제와 전자재료 두 축으로 커왔고 발포제 부문은 이후 동진이노켐으로 분할됐다. 케이씨텍은 매출의 60%가 장비다. '전공정소재'라는 한 단어가 열 회사의 손익을 같은 방식으로 설명하지는 못한다.
지분 관계도 얽혀 있다. 솔브레인은 디엔에프의 최대주주이고, 도쿄일렉트론은 하나머티리얼즈의 2대 주주이며, 티씨케이는 일본 도카이카본과 케이씨텍 등이 함께 세운 회사다. 같은 목록 안에 모회사와 자회사, 경쟁사와 창업 파트너가 섞여 있는 셈이다. 덧붙여 테마 구성종목과 대장주 표시는 집계 기준과 시점에 따라 달라지며, 이 페이지의 열 종목도 특정 시점에 수집한 목록이다.
1) 노광(리소그래피) 소재
웨이퍼에 회로 패턴을 빛으로 새기는 노광 공정에 쓰이는 감광 소재. 포토레지스트(KrF·ArF·ArF Immersion·EUV)가 핵심이며 미세화·국산화 난도가 가장 높은 품목군.
대표 종목: 동진쎄미켐
2) 식각·세정 소재(웻 케미컬)
불필요한 막을 제거(식각)하고 표면을 씻어내는 공정의 식각액(에천트)·세정액. 액상 화학소재 중심.
대표 종목: 솔브레인 · 이엔에프테크놀로지 · 한솔케미칼
3) 평탄화(CMP) 소재
표면을 화학적·기계적으로 깎아 평탄하게 만드는 CMP 공정의 슬러리. HBM 등 적층 공정에서 사용처 확대.
대표 종목: 솔브레인 · 케이씨텍 · 이엔에프테크놀로지
4) 증착 소재(전구체·특수가스)
박막을 웨이퍼에 입히는 증착 공정에 들어가는 전구체(프리커서)와 고순도 특수가스, 과산화수소 등.
대표 종목: 디엔에프 · 한솔케미칼 · 원익머트리얼즈 · 후성 · 이엔에프테크놀로지
5) 식각 공정용 소모성 부품 소재
식각 장비 내부에서 웨이퍼를 고정·보호하는 실리콘·SiC 링/일렉트로드 등 소모성 부품 소재.
대표 종목: 티씨케이 · 하나머티리얼즈
동진쎄미켐 · 1) 노광 소재
포토레지스트(노광 소재) 중심 종목
동진쎄미켐은 포토레지스트라는 진입장벽 높은 핵심 전공정소재의 원조·대표 기업이자 테마 중심. KrF 3D낸드용 PR 세계 1위(약 35%)·삼성전자 단독공급. (전자신문, the bell, 한국경제)
이엔에프테크놀로지 · 2)·3) 식각·평탄화 소재
CMP 슬러리·세정액·식각액 등 전자재료
이엔에프테크놀로지는 대장주와 같은 전공정 화학소재 테마의 피어로, 솔브레인과 식각액·세정액·슬러리 영역에서 경쟁·병행. (이엔에프테크놀로지 공식, 산업 보도)
디엔에프 · 4) 증착 소재
증착용 전구체(프리커서) 소재
디엔에프는 대장주(동진쎄미켐)와는 노광 소재와 다른 증착 전구체를 공급하는 같은 테마 내 보완 종목이며, 2023년 10월 30일 솔브레인이 200만주(지분 17.28%)를 주당 4만8,000원·총 960억원에 취득하기로 결정해 최대주주가 되면서 솔브레인 계열사로 편입됨(코스닥 상장 유지). 2026년 7월 31일 기준 솔브레인 보유 지분은 4,053,951주·35.03%. 따라서 테마 내 핵심 관계는 솔브레인과의 지분·계열 관계. (전자신문 2023.10.30, 디일렉, WISEreport)
원익머트리얼즈 · 4) 증착 소재(특수가스)
고순도 반도체 특수가스
원익머트리얼즈는 대장주와 같은 전공정소재 테마의 특수가스 피어로, 후성 등과 가스 영역 경쟁. (한국경제)
참고 기업 — 현재 이 테마 분류에는 없는 종목
산업을 이해하는 데 함께 살펴볼 만한 기업입니다. 위 전체 종목 표(오늘 기준 분류)에는 들어 있지 않으며, 분류는 거래일마다 달라질 수 있습니다.
솔브레인 · 2)·3)·4) 식각·평탄화·증착 소재
식각액·CMP 슬러리·전구체 복합 화학소재
솔브레인은 대장주(포토레지스트)와 같은 전공정 화학소재 영역의 대형 피어로, 식각액·CMP 등 노광과 다른 공정 소재를 담당해 직접 경쟁보다는 보완·병행 관계. 디엔에프를 인수한 모회사이기도 함. (서울경제, the elec)
한솔케미칼 · 2)·4) 세정·증착 소재
과산화수소·전구체 등 화학소재
한솔케미칼은 대장주와 같은 전공정 화학소재 테마 피어. 과산화수소·전구체로 노광 외 공정을 담당해 보완 관계. (한솔케미칼 공식, 딜사이트, 블로터)
후성 · 4) 증착·식각 소재(특수가스)
반도체 특수가스(불소계 등)
후성은 대장주와 같은 전공정소재 테마 내 특수가스 피어. 노광 소재와는 공정이 달라 보완. (핀포인트뉴스)
하나머티리얼즈 · 5) 식각용 소모성 부품 소재
식각용 실리콘·SiC 부품 소재
하나머티리얼즈는 대장주의 화학 소재와 달리 식각 장비용 부품 소재를 담당하는 같은 전공정소재 테마 내 보완 종목. (전자신문, 딜사이트)
티씨케이 · 5) 식각용 소모성 부품 소재
SiC 링 등 식각용 부품 소재
티씨케이는 대장주와 다른 공정(식각 부품) 담당이나 같은 전공정소재 테마 피어. 하나머티리얼즈와 SiC링 경쟁. (전자신문, the bell)
케이씨텍 · 3) 평탄화 소재(+장비 겸업)
CMP 슬러리·웻 세정장비 겸업
케이씨텍은 대장주와 같은 전공정소재 테마에서 CMP 슬러리로 솔브레인·이엔에프와 경쟁하는 피어(장비 겸업). (주식스토커 등 테마 집계)
소재 국산화 진척
EUV 포토레지스트 등 일본 의존 품목의 국산화·신규 공급 진입 소식이 개별 종목과 테마의 재료로 다뤄짐.
고객사 향 공급/점유율 변화
삼성전자·SK하이닉스 등 메이커의 소재 채택·단독 공급·점유율 확대 발표(예: HBM용 CMP 슬러리).
반도체 미세화·레이어 증가
공정 단계 증가로 식각·세정·증착이 반복되며 소재 사용량이 늘어나는 구조적 수요 요인.
HBM·첨단패키징 확대
HBM 등 적층·첨단 공정 확대가 특정 슬러리·식각액 수요로 연결.
일본 수출규제·공급망 이슈
수출규제 재부각, 공급망 다변화 정책 등 대외 변수.
전방 반도체 업황(설비투자)
메모리·파운드리 가동률·투자 사이클에 소재 출하가 연동.
1989년
동진쎄미켐이 국내 최초(세계 4번째)로 반도체용 포토레지스트 개발 — 전공정소재 국산화 출발점. (전자신문, 디지털데일리)
2019.7.1~7.4
일본 정부가 불화수소·EUV(포토)레지스트·플루오린 폴리이미드 3개 품목 대(對)한국 수출규제를 7.1 발표·7.4 시행. 당시 포토레지스트의 일본 수입 의존도 약 92~93%(2018년 기준) — 소부장 국산화 테마 본격 형성. (전자신문, 한국경제, 위키백과)
2019.8.5
정부 '소재·부품·장비 경쟁력 강화 대책' 발표, 일본 의존 100대 품목 공급망 내부화·다변화 추진. (정부 발표)
2020.9
하나머티리얼즈가 도쿄일렉트론(TEL)에 SiC링 양산 공급 승인 — 일본계 티씨케이(세계 약 80%) 독점 시장 다변화. (전자신문)
2021년
대(對)일본 불화수소 수입 급감 등 소부장 자립 진척 보도, 동진쎄미켐 EUV 포토레지스트 국산화 진척. (전자신문, 한국경제)
2023.10
솔브레인이 삼성전자·SK하이닉스에 HBM 전용 CMP 슬러리(구리 제거)를 단독 공급한다는 보도 — HBM 사이클과 전공정소재 연동. (서울경제)
2023.10.30
솔브레인이 전구체(프리커서) 기업 디엔에프 주식 200만주(지분 17.28%)를 주당 4만8,000원·총 960억원에 취득하기로 결정해 최대주주로 등극, 디엔에프가 솔브레인 계열로 편입(코스닥 상장 유지). (전자신문 2023.10.30, 디일렉)
2025.12
SK하이닉스가 동진쎄미켐과 고성능 EUV PR 공동 개발에 착수했다는 보도 — 일본 JSR·TOK 의존 EUV PR 국산화 추진. (전자신문 2025.12.7)
Q. 반도체 전공정소재 테마의 대장주는 어디인가요?
포토레지스트라는 진입장벽 높은 핵심 노광 소재의 원조·대표 기업인 동진쎄미켐(005290)이 이 세분 테마의 구조적 중심으로 거론됩니다. 다만 이는 사실 정리이며, 특정일의 거래대금·등락률 순위(라이브 대장)와는 다를 수 있습니다.
Q. '반도체 소재 관련주'와 '반도체 전공정소재'는 같은 건가요?
반도체 소재는 더 넓은 범주이고, 전공정소재는 그중 웨이퍼 가공 전(前)공정(노광·식각·증착·세정·평탄화)에 투입되는 소재로 한정됩니다. 패키징(후공정) 소재나 장비는 이 세분 테마와 구분됩니다.
Q. 포토레지스트 관련주는 어떤 종목인가요?
포토레지스트(감광액)는 노광 공정의 핵심 소재로, 국내 대표 생산 기업은 동진쎄미켐입니다. KrF·ArF 라인업과 EUV 국산화 추진이 함께 언급됩니다.
Q. '반도체 소부장'과 전공정소재의 관계는?
소부장은 소재·부품·장비를 합친 말이고, 전공정소재는 그중 '소재', 특히 전공정용 화학·부품 소재에 해당하는 하위 묶음입니다. 노광기·증착기 같은 '장비'는 별도 테마로 봅니다.
Q. 동진쎄미켐·솔브레인·티씨케이는 각각 어느 공정을 맡나요?
동진쎄미켐은 노광 공정의 포토레지스트, 솔브레인은 식각액과 CMP 슬러리·전구체, 티씨케이는 식각 장비 챔버에 들어가는 SiC 링을 맡습니다. 세 회사가 대는 물건이 서로 다른 공정에 들어가기 때문에 직접 경쟁 관계가 아닙니다. 나머지도 마찬가지로 갈립니다. 이엔에프테크놀로지는 신너·세정액·식각액, 한솔케미칼은 과산화수소와 전구체, 디엔에프는 증착용 전구체(솔브레인이 2023년 10월 30일 200만주·지분 17.28%를 960억원에 취득하기로 결정해 최대주주가 됐고, 지금은 솔브레인 계열사입니다), 원익머트리얼즈와 후성은 특수가스, 하나머티리얼즈는 실리콘·SiC 부품, 케이씨텍은 세리아 슬러리와 CMP·세정 장비입니다. 실제로 겹치는 지점은 CMP 슬러리(솔브레인·케이씨텍·이엔에프테크놀로지)와 SiC 링(티씨케이·하나머티리얼즈) 정도입니다.
Q. 이 테마가 움직이는 주요 재료(촉매)는 무엇인가요?
소재 국산화 진척(EUV PR 등), 삼성·SK하이닉스 등 고객사 향 공급·점유율 변화, 반도체 미세화에 따른 소재 사용량 증가, HBM·첨단패키징 확대, 일본 수출규제 등 공급망 이슈, 전방 반도체 설비투자 사이클 등이 거론됩니다.
Q. 일본 수출규제가 왜 이 테마와 묶이나요?
2019년 일본이 포토레지스트·불화수소 등을 수출규제하면서(당시 포토레지스트 일본 의존도 약 92~93%) 국내 전공정소재 국산화가 본격화됐고, 이후 국산화·공급망 다변화가 테마의 핵심 서사로 자리잡았습니다.
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정리: RELOAD KOSPI 편집팀연구 작성일 시세 기준 작성·검수 원칙
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