7월 27일 16:12 기준
📋 테마 · 관련주 정리

반도체·설계(fabless) 관련주 정리

7월 27일 기준 11개 구성종목 중 8개 상승 · 대장주 제주반도체(시가총액 기준) · 거래대금 1위 제주반도체 +5.3%

7월 27일 기준 반도체·설계(fabless) 관련주 11종목 가운데 대장주는 제주반도체입니다(테마 내 시가총액 기준). 오늘 거래대금 1위는 제주반도체입니다(매일 바뀔 수 있습니다).

반도체·설계(fabless) 관련주 거래대금 순위는 1제주반도체 +5.3%, 2LX세미콘 -2.1%, 3어보브반도체 +2.0% 순입니다(거래대금이 큰 순서, 매일 바뀔 수 있습니다).

반도체·설계(fabless) 관련주는 대장주 제주반도체 등 11개 종목으로 묶이는 테마입니다.


🥇오늘 거래대금 1위

국내 스냅샷

제주반도체

74,000+5.3%거래대금 973

시가총액 기준 대장주 제주반도체

‘오늘 거래대금 1위’는 오늘 이 테마 안에서 거래대금이 가장 크게 몰린 종목으로, 매일 바뀔 수 있습니다. 거래대금이 비슷하면 등락률 흐름을 함께 참고합니다.


📋반도체·설계(fabless) 관련주 전체 종목

국내 스냅샷
종목현재가등락률거래대금
거래대금1위대장주제주반도체모바일 응용기기용 저전력 에스램·디램과 낸드 MCP를 설계해 파운드리에 위탁 생산하는 메모리 팹리스.74,000+5.3%973억
LX세미콘디스플레이구동칩(DDI)과 타이밍컨트롤러, 전력관리반도체를 설계하는 팹리스. 생산은 외부 파운드리에 위탁한다.38,000-2.1%34억
어보브반도체가전용 MCU(마이크로컨트롤러유닛)를 설계하는 팹리스. 종속회사 윈팩을 통해 반도체 후공정 패키징·테스트 외주 사업도 함께 한다.6,980+2.0%4억
텔레칩스차량 인포테인먼트용 애플리케이션프로세서(AP)를 중심으로 ADAS·차량용 게이트웨이 반도체를 설계하는 팹리스.9,270+1.9%4억
시너지이노베이션미생물 배양배지 제조·판매를 주된 사업으로 하는 회사. 바이오기술·의료(스텐트)·건강기능식품 세 부문으로 구성된다.1,534+0.3%4억
알파칩스팹리스가 그린 설계를 파운드리 공정에 맞춰 구현·검증해 주는 디자인하우스. SoC 구현과 적외선 수신칩·키 스캔 IC 개발을 함께 한다.10,180+14.6%3억
아나패스디스플레이용 타이밍컨트롤러(T-Con)와 구동 기능을 합친 TED IC를 설계하는 팹리스.11,930+0.3%3억
엔시트론평판(FPD) TV용 완전 디지털 오디오 앰프 칩을 설계·판매하는 회사. 종속회사를 통해 외식사업도 함께 한다.1,610+0.5%1억
앤씨앤자동차용 운행영상기록장치(블랙박스)를 주력으로 하는 완제품 회사. 영상보안용 멀티미디어 반도체 제조·판매도 함께 한다.2,100-12.5%1억
아이앤씨전력선통신(PLC) 칩과 AMI 모뎀, 와이파이 칩, 디지털 라디오 방송(DAB) 수신칩을 설계하는 시스템반도체 회사.4,140+0.6%
아이에이차량용 반도체·모듈과 전력반도체를 종속회사를 통해 다루는 회사. 클라우드·AI 인프라와 냉각·공조 하드웨어 사업도 함께 한다.3,455-4.2%

7월 27일 기준 · 거래대금순 · 장마감 종가 기준 · 매일 1회 갱신


📈반도체·설계(fabless) 테마 강도

누적 스냅샷

오늘 11개 중 8개 상승 · 구성종목 평균 등락 +0.6% · 자금 유입(거래대금) 순위 오늘 57

테마 강도 = 구성종목의 상승 비율·평균 등락과 거래대금 유입 순위 기준의 사실값입니다(예측 아님).


📰반도체·설계(fabless) 관련 뉴스

구글 뉴스 · 수시 갱신


📝반도체·설계(fabless) 테마 해설

팹리스 관련주가 뉴스에 오르는 순간

팹리스 테마는 개별 회사의 호재보다 산업 전체를 두고 하는 이야기가 나올 때 함께 거론된다. 대표적인 것이 정책이다. 산업통상부 자료에 따르면 '반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법'(반도체특별법)이 2026년 1월 29일 국회 본회의를 통과했다. 대통령 소속 반도체산업경쟁력강화특별위원회와 별도 특별회계를 두고, 메모리와 시스템반도체, 설계·제조·패키징, 소재·부품·장비까지 공급망 전체를 지원 대상에 넣은 법이다. 설계, 곧 팹리스가 명시적으로 포함됐고 시행은 2026년 3분기로 예정돼 있다.

두 번째 계기는 한국 반도체 산업의 구조 문제가 다시 도마에 오를 때다. 이투데이 보도에 따르면 한국의 세계 시스템반도체 시장 점유율은 2015년 3.6%에서 2022년 3.1%로 8년 내내 3%대에 머물렀다. 메모리 점유율이 70%를 넘는 것과 극명하게 대비된다. 같은 기사는 '현재 한국 반도체 기업 중 팹리스에서 두각을 나타내고 있는 회사는 없다'고 지적하고, 설계자산(IP)을 대부분 해외에 의존하는 구조를 문제로 짚었다. 팹리스 육성 대책이 발표될 때마다 이 숫자가 함께 인용된다.

세 번째는 개별 종목의 인증·수주 소식이다. 이 테마에 묶인 아나패스는 2024년 7월 AMD의 AI PC용 프리싱크 프리미엄 프로 호환성 테스트 통과를, 2025년 4월에는 엔비디아 블랙웰 기반 지포스 RTX 50 시리즈와의 호환성 인증을 발표했다. 이런 소식 하나가 나오면 같은 분류에 들어 있는 다른 설계 회사들도 함께 검색되면서 테마 전체가 거론된다.

'팹리스'는 공장이 없다는 뜻이다

팹리스(fabless)는 반도체 공장을 뜻하는 팹(fab)에 '없다'는 뜻의 less를 붙인 말이다. 칩을 설계해 팔되 생산 라인은 갖지 않고, 위탁생산 전문 회사인 파운드리에 제조를 맡긴다. 설계부터 제조·패키징·검사까지 한 회사가 다 하는 종합반도체회사(IDM)와, 남의 설계도만 받아 만들어 주는 파운드리 사이에 있는 세 번째 형태다. 해외에서는 엔비디아와 브로드컴이 대표적인 팹리스로 꼽힌다.

공장을 갖지 않는 이유는 단순하다. 반도체 생산 라인 하나를 짓는 데 조 단위 자금이 들기 때문이다. 설계에만 집중하면 그 부담 없이 인력과 설계 역량만으로 사업을 할 수 있다. 대신 생산 능력을 통째로 남에게 의존하므로, 파운드리 물량 확보와 위탁 단가가 곧바로 원가와 납기에 반영된다. 팹리스의 손익계산서에서 연구개발비 비중이 유독 큰 것도 이 구조 때문이다.

한국은 이 그림에서 IDM 쪽이 압도적으로 크다. 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리를 직접 설계하고 직접 만든다. 반면 팹리스는 대부분 코스닥에 상장된 중소·중견기업이다. 이 페이지에 묶인 11개 종목 가운데 유가증권시장(코스피) 종목은 LX세미콘 하나뿐이고 나머지 10곳은 모두 코스닥이다. 테마 안에서 규모 격차가 큰 것도 그래서다.

11개 종목을 한 줄로 세워 보면

이 페이지의 표에 들어 있는 종목은 제주반도체, LX세미콘, 텔레칩스, 어보브반도체, 시너지이노베이션, 아나패스, 아이에이, 아이앤씨, 알파칩스, 앤씨앤, 엔시트론 11곳이다. 대장주로 표시되는 곳은 제주반도체이고, 1차 근거는 테마 안에서의 시가총액이다.

이들을 '설계한 칩이 어디에 쓰이는가'로 나누면 성격이 뚜렷하게 갈린다. 화면을 켜는 칩을 만드는 곳(LX세미콘·아나패스), 차에 들어가는 칩을 만드는 곳(텔레칩스·아이에이), 가전과 전력 인프라에 들어가는 칩을 만드는 곳(어보브반도체·아이앤씨), 기기에 데이터를 담는 메모리를 설계하는 곳(제주반도체), 그리고 다른 회사의 설계를 공장에서 만들 수 있게 다듬어 주는 곳(알파칩스)이다.

나머지 세 곳은 결이 다르다. 앤씨앤, 엔시트론, 시너지이노베이션은 지금 매출의 절반 이상이 반도체 설계 바깥에서 나온다. 테마 이름만 보고 11곳이 모두 같은 일을 한다고 읽으면 실제 사업과 어긋난다. 이 부분은 뒤에서 따로 다룬다.

대장주 제주반도체 — 메모리를 설계하는 팹리스

제주반도체는 2000년 반도체·정보통신 제품 설계를 목적으로 설립돼 2005년 코스닥에 상장했다. 본사는 제주시 첨단로에 있다. 팹리스이면서 설계 대상이 시스템반도체가 아니라 메모리라는 점이 이 테마에서 가장 눈에 띄는 특징이다. 팹리스라고 하면 보통 연산·제어용 칩을 떠올리지만, 이 회사는 저장용 칩을 설계한다.

에프앤가이드 기업정보에 따르면 제주반도체는 모바일 응용기기에 들어가는 저전력 에스램(SRAM)과 디램(DRAM), 낸드 MCP를 자체 설계한 뒤 전문 파운드리에 위탁 생산해 공급한다. MCP는 멀티칩패키지(Multi Chip Package)의 약자로, 성격이 다른 여러 칩을 한 패키지 안에 겹쳐 담은 제품이다. 낸드 플래시와 디램을 한 덩어리로 묶어 부품 수와 기판 면적을 줄이는 용도로 쓰인다.

사업 구성은 단순하다. 2026년 3월 기준 매출의 99.47%가 반도체 사업부에서 나오고 나머지는 연결 조정이다. 임직원은 157명이다. 회사는 모바일용 디램과 사물인터넷·인공지능 기기(AIoT)에 대응하는 메모리 개발에 연구개발을 이어 가고 있다고 밝히고 있다.

화면을 켜는 칩 — LX세미콘과 아나패스

LX세미콘은 1999년 설립된 반도체 설계·판매 회사로, 코스닥에 있다가 2022년 11월 3일 유가증권시장으로 이전 상장했다. 이 테마에서 유일한 코스피 종목이자 인력 규모가 가장 큰 곳이다. 본사는 대전 유성구에 있고 임직원은 2026년 3월 기준 1,417명이다. 계열은 LX그룹이다.

주력은 디스플레이 구동에 필요한 칩 세트다. 화면의 각 화소에 전기 신호를 넣어 주는 디스플레이구동칩(DDI), 그 신호를 언제 어디로 보낼지 정하는 타이밍컨트롤러(T-Con), 필요한 전압을 만들어 주는 전력관리반도체(PMIC)를 함께 다룬다. 에프앤가이드 집계 기준 DDI가 매출의 87.58%를 차지하고 수출 비중은 99.61%다. 연구개발비는 2025년 2,270억원으로 매출의 13.85% 규모였고, 2025년 4월에는 차량용 방열기판 양산 출하를 시작했다.

아나패스는 2002년 '아나칩스'라는 이름으로 설립돼 2004년 지금 사명으로 바꿨고 2010년 11월 코스닥에 상장했다. 주력은 T-Con과, 타이밍컨트롤러에 구동 기능을 합친 TED(TCON Embedded Driver IC)다. 패널 업체가 요구하는 사양에 맞춰 주문형 반도체(ASIC)를 공급하는 방식이어서, 고객 패널사의 신제품 일정이 곧 회사의 개발 일정이 된다.

아나패스의 매출은 OLED향 제품이 97.75%로 사실상 한 갈래다. 최근 몇 해는 PC·노트북 쪽 인증 이력이 이어졌다. 2024년 7월 AMD의 AI PC용 프리싱크 프리미엄 프로 호환성 테스트 통과, 2025년 4월 엔비디아 블랙웰 기반 지포스 RTX 50 시리즈 호환성 인증, 2025년 7월 엔비디아 어드밴스드 옵티머스의 동적 디스플레이 스위치 기능 인증을 각각 발표했다. 2025년 3월에는 차량용 디스플레이 반도체에 대한 ISO 26262 기능안전 국제표준 인증 취득을 알렸다.

차로 간 설계 회사 — 텔레칩스와 아이에이

텔레칩스는 1999년 멀티미디어·통신 반도체 개발을 목표로 설립돼 2004년 코스닥에 상장했다. 지금 중심은 차량용 반도체다. 운전석의 화면과 음향을 담당하는 인포테인먼트(IVI)용 애플리케이션프로세서(AP)를 축으로, 운전자보조시스템(ADAS)과 차량용 게이트웨이 반도체까지 영역을 넓혀 왔다. 게이트웨이는 차 안 여러 전자장치가 주고받는 데이터를 중계하고 걸러 주는 칩이다.

설계 회사의 비용 구조가 가장 잘 드러나는 곳이기도 하다. 에프앤가이드 집계 기준 텔레칩스의 2025년 연구개발비는 631억원으로 매출의 32.77%였고, 직전 2024년에는 37.10%였다. 매출의 3분의 1 이상을 개발에 쓰는 셈이다. 임직원은 491명이고 본사는 성남 판교에 있다. 다만 2025년 실적은 적자로 주당순이익이 -4,070원이었고, 같은 해 1월 미국 법인 TELECHIPS USA와 8월 종속회사 마인드인테크를 각각 청산했다.

아이에이는 1993년 반도체 개발·설계·판매를 목적으로 설립돼 2000년 코스닥에 상장했다. 본사 인원은 21명으로 작지만 종속회사를 통해 사업을 편다. 전력반도체 전문기업 트리노테크놀로지, 클라우드·인공지능 플랫폼 회사 아이에이클라우드, 냉각·공조 하드웨어 회사 디씨이솔루션을 두고 있다. 2026년 3월 기준 매출 구성은 전력전자 71.79%, 반도체 15.97%, 모듈 8.93%다.

지배구조는 최근 바뀌었다. 2025년 1월 최대주주가 김동진에서 ㈜디씨이로 변경됐고, 2026년 1월에는 디씨이솔루션의 잔여 지분 62.5%를 취득했다. 업종 분류도 반도체가 아니라 자동차부품으로 잡혀 있어, 순수 설계 회사로만 읽기는 어려운 구조다.

가전과 전력 인프라의 칩 — 어보브반도체와 아이앤씨

어보브반도체는 2006년 비메모리 반도체, 그중에서도 MCU 개발과 제조를 목적으로 설립돼 2009년 코스닥에 상장했다. MCU는 마이크로컨트롤러유닛의 약자로, 연산 장치와 메모리, 입출력 기능을 한 칩에 담은 작은 제어용 컴퓨터다. 밥솥이 시간을 세고 세탁기가 모터를 언제 돌릴지 판단하는 일을 이 칩이 한다.

주력은 가전용 MCU다. 국내에서는 삼성전자와 LG전자, 해외에서는 중국 메이디(Midea)와 샤오미, 필립스를 고객으로 두고 있다. 2023년에는 삼성전자가 35억원 규모 제3자 배정 유상증자에 참여해 지분 1.8%를 확보하며 협력 관계를 맺었고, 2024년 8월에는 한국거래소의 코스닥 라이징스타로 선정됐다.

다만 어보브반도체는 순수 설계만 하지 않는다. 주요 종속회사 윈팩을 통해 반도체 후공정 패키징과 테스트 외주 사업을 함께 한다. 2026년 3월 기준 매출은 MCU 제품 66.98%, 패키징 25.50%, 테스트 용역 7.32%로 나뉜다. 설계가 3분의 2, 후공정이 3분의 1인 셈이다. 본사와 생산 기반은 충북 청주 오창에 있고 임직원은 202명이다.

아이앤씨는 1996년 설립돼 2009년 코스닥에 상장한 시스템반도체 설계 회사다. 다루는 칩이 조금 특이하다. 전기가 흐르는 전력선을 그대로 통신선으로 쓰는 전력선통신(PLC) 칩과 원격 검침에 쓰이는 AMI 모뎀이 주력이고, 무선 쪽에서는 와이파이 칩, 멀티미디어 쪽에서는 디지털 라디오 방송(DAB) 수신칩을 만든다. 2026년 3월 기준 매출은 스마트에너지 44.42%, 무선 23.96%, DAB 23.16%로 갈린다.

최근에는 통신 기술을 전기 안전 장비에 붙이는 쪽으로 사업을 넓혔다. 2025년 3월 한국전력의 2025년 AMIGO 사업에 낙찰됐고, 같은 해 7월 KB손해보험과 아크차단기 화재 예방 및 공동 마케팅 업무협약을 맺었으며, 12월에는 초소형 아크차단기로 재난안전제품 인증을 받았다. 아크차단기는 전선 접촉 불량 등으로 생기는 불꽃(아크)을 감지해 전기를 끊는 장치다.

설계를 대신 다듬어 주는 회사 — 알파칩스

알파칩스는 팹리스와 파운드리 사이에 있는 '디자인하우스'에 가깝다. 팹리스가 그린 회로 구상을 실제 공장에서 찍어낼 수 있는 형태의 설계 데이터로 바꾸고 검증하는 일을 대신 해 준다. 파운드리마다 공정 규칙과 설계 도구가 달라, 이 단계를 전문으로 하는 회사가 따로 존재한다. 칩을 자기 이름으로 팔지 않고 설계 서비스를 파는 구조여서 팹리스와는 수익 방식이 다르다.

회사는 2002년 시스템반도체 설계 기업으로 설립돼 2010년 9월 코스닥에 상장했다. 2019년에는 삼성전자 파운드리의 디자인 솔루션 파트너(DSP)로 승격됐다. 사업은 SoC 칩 구현을 맡는 DS부문과 적외선 수신칩(IR-Receiver)·키 스캔 IC를 개발하는 MS부문으로 나뉘며, 자체 개발한 설계 자동화 플랫폼 ADEON을 쓴다고 밝히고 있다.

2026년 3월 기준 매출은 디자인 서비스 제품 75.18%, 믹스드시그널(mixed signal) 18.98%, 디자인 서비스 용역 5.84%로 구성된다. 사명은 원래 알파홀딩스였고 2025년 3월 알파칩스로 바꿨다. 2024년 12월 최대주주가 ㈜엔스넷으로 변경됐으며, 2025년 2월 한국거래소 기업심사위원회의 상장유지 결정을 받았다.

이름만 팹리스로 남은 세 곳 — 앤씨앤·엔시트론·시너지이노베이션

앤씨앤은 1997년 설립돼 2007년 코스닥에 상장했다. 원래 영상보안용 멀티미디어 반도체를 설계하던 회사인데, 2019년 물적분할로 자동차 반도체 사업부문을 떼어 내 넥스트칩을 만들고 블랙박스 자회사를 흡수합병하면서 지금의 사명이 됐다. 넥스트칩은 2022년 7월 코스닥에 따로 상장했고, 2025년 12월에는 앤씨앤의 종속회사에서 빠져 관계회사로 바뀌었다.

그 결과 지금 앤씨앤 매출의 80.70%는 자동차용 운행영상기록장치, 곧 블랙박스에서 나온다. SD카드와 후방카메라가 10.43%, 반도체에 해당하는 코덱 SoC가 6.17%, 카메라 ISP가 2.66%다. 설계 회사라기보다 칩을 함께 다루는 완제품 회사에 가깝다. 2023년에는 ADAS 소프트웨어 자회사 베이다스도 흡수합병했다.

엔시트론은 2000년 설립돼 2009년 3월 코스닥에 상장했다. 평판(FPD) TV용 완전 디지털 오디오 앰프 칩을 만들고, 부동소수점 연산 방식의 다채널 완전 디지털 오디오 앰프 NSP 시리즈를 제품화했다고 밝히고 있다. 다만 종속회사 6곳 중에는 중국 마케팅을 맡는 NF Industries와 고든 램지 외식 브랜드를 운영하는 제이케이엔터프라이즈가 들어 있다. 2026년 3월 기준 매출은 외식사업 52.29%, 반도체칩 40.37%, 헬스케어 등 7.34%이고 본사 임직원은 10명이다.

시너지이노베이션은 이 테마에서 가장 설명이 필요한 이름이다. 이 회사는 1998년 4월 '코아로직'으로 설립돼 2004년 8월 코스닥에 등록했고, 2017년 7월 지금의 사명으로 바꿨다. 현재는 미생물 배양배지 제조·판매를 주된 사업으로 하며 바이오기술, 의료, 건강기능식품 세 부문으로 구성된다. 2026년 3월 기준 매출은 혈관·비혈관용 스텐트 등 의료용품이 49.41%, 건강기능식품이 10.46%이고 반도체 매출은 잡히지 않는다. 업종 분류도 코스닥 의료·정밀기기다. 팹리스 테마에 이름이 남아 있는 것은 코아로직 시절의 흔적으로 읽는 편이 정확하다.

이 테마를 볼 때 헷갈리기 쉬운 것

첫 번째는 팹리스를 인공지능 반도체와 같은 말로 읽는 것이다. 이 페이지의 11곳이 설계하는 칩은 디스플레이 구동칩, 차량용 AP, 가전 MCU, 전력선통신 칩, 모바일 메모리다. AI 가속기나 HBM(고대역폭메모리)과는 쓰이는 공정도, 최종 고객도, 수요 사이클도 다르다.

두 번째는 같은 테마니 함께 움직인다는 생각이다. LX세미콘과 아나패스는 디스플레이 패널 업황을, 텔레칩스와 아이에이는 완성차 생산과 전장 채택을, 어보브반도체는 가전 수요를, 아이앤씨는 전력 인프라 발주를 각각 본다. 같은 분류에 있어도 실적을 좌우하는 전방 산업이 서로 다르고, 이들 사이에 거래 관계가 있다는 근거도 공개적으로 확인되지 않는다.

세 번째는 매출 구성을 확인하지 않는 것이다. 앞에서 본 것처럼 앤씨앤은 블랙박스가, 엔시트론은 외식사업이, 시너지이노베이션은 의료·건강기능식품이 매출의 절반을 넘는다. 테마 이름은 회사의 과거 이력을 담기도 하고 전체 사업 중 일부만 반영하기도 한다. 종목을 볼 때 사업보고서의 매출 구성부터 확인하면 이런 간극이 바로 보인다.

네 번째는 구성 종목이 고정돼 있다는 오해다. 테마 분류는 집계 기준과 시점에 따라 달라진다. 이 페이지의 11개 종목도 특정 시점에 수집한 스냅샷이고, 대장주 표시의 근거인 시가총액 순위 역시 기준일에 따라 바뀐다.


🔗반도체·설계(fabless) 밸류체인 단계

  1. 설계(팹리스)

    공장을 갖지 않고 칩 설계만 전담한 뒤 생산을 파운드리에 위탁하는 단계. 이 테마의 중심축으로, 설계 대상이 모바일 메모리·디스플레이 구동칩·차량용 AP·가전 MCU·전력선통신 칩 등으로 갈린다. 매출 대비 연구개발비 비중이 높은 것이 공통된 비용 구조다.

    대표 종목: 제주반도체 · LX세미콘 · 텔레칩스

  2. 설계지원(디자인하우스)

    팹리스가 그린 회로 구상을 실제 파운드리 공정에서 찍어낼 수 있는 설계 데이터로 바꾸고 검증해 주는 단계. 칩을 자기 이름으로 팔지 않고 설계 서비스를 판다. 파운드리마다 공정 규칙이 달라 이 역할을 전문으로 하는 회사가 따로 존재한다.

    대표 종목: 알파칩스

  3. 위탁생산·후공정

    설계도를 받아 웨이퍼에 회로를 새기고(파운드리), 잘라낸 칩을 포장·검사하는(패키징·테스트) 단계. 이 테마에는 파운드리 사업자가 없고, 어보브반도체만 종속회사 윈팩을 통해 후공정 외주 사업을 함께 하고 있다.

    대표 종목: 어보브반도체

  4. 칩을 쓰는 완제품

    설계한 칩이나 반도체 모듈을 담아 최종 제품으로 파는 단계. 이 테마 안에서는 블랙박스 완제품과 전력전자 모듈이 여기에 해당하며, 매출의 대부분이 설계가 아니라 세트에서 나온다.

    대표 종목: 앤씨앤 · 아이에이


🏷️구성종목별 역할

제주반도체 · 설계(팹리스)

모바일 응용기기용 저전력 에스램·디램과 낸드 MCP를 설계해 파운드리에 위탁 생산하는 메모리 팹리스.

테마 내 시가총액 1위. 11개 종목 중 유일하게 시스템반도체가 아닌 메모리를 설계하는 팹리스이며, 낸드 플래시와 디램을 한 패키지에 담은 MCP가 주력 제품이다. 모바일용 디램과 AIoT 기기 대응 메모리 개발을 이어 가고 있다고 밝히고 있다.

LX세미콘 · 설계(팹리스)

디스플레이구동칩(DDI)과 타이밍컨트롤러, 전력관리반도체를 설계하는 팹리스. 생산은 외부 파운드리에 위탁한다.

제주반도체와 같은 설계 전문 회사지만 설계 대상이 다르다. 제주반도체가 저장용 메모리를 다루는 반면 LX세미콘은 디스플레이 패널 구동용 시스템반도체를 다뤄 전방 산업이 갈린다. 두 회사 사이의 거래 관계는 공개적으로 확인되지 않는다. 2022년 11월 3일 코스닥에서 유가증권시장으로 이전 상장했고 2025년 4월 차량용 방열기판 양산 출하를 시작했다.

텔레칩스 · 설계(팹리스)

차량 인포테인먼트용 애플리케이션프로세서(AP)를 중심으로 ADAS·차량용 게이트웨이 반도체를 설계하는 팹리스.

제주반도체와 같은 설계 전문 회사이나 전방 산업이 완성차로 갈린다. 임직원 491명으로 테마 내 두 번째 규모이며 본사는 성남 판교에 있다. 2025년 실적은 적자로 주당순이익이 -4,070원이었고, 같은 해 미국 법인 TELECHIPS USA와 종속회사 마인드인테크를 각각 청산했다. 제주반도체와의 거래 관계는 공개적으로 확인되지 않는다.

어보브반도체 · 위탁생산·후공정

가전용 MCU(마이크로컨트롤러유닛)를 설계하는 팹리스. 종속회사 윈팩을 통해 반도체 후공정 패키징·테스트 외주 사업도 함께 한다.

이 테마에서 유일하게 설계 밖의 반도체 공정(패키징·테스트) 매출이 실제로 잡히는 종목이다. 2023년 삼성전자가 35억원 규모 제3자 배정 유상증자에 참여해 지분 1.8%를 확보했고, 2024년 8월 한국거래소 코스닥 라이징스타로 선정됐다. 본사와 생산 기반은 충북 청주 오창에 있으며 임직원은 202명이다. 제주반도체와의 거래 관계는 공개적으로 확인되지 않는다.

아나패스 · 설계(팹리스)

디스플레이용 타이밍컨트롤러(T-Con)와 구동 기능을 합친 TED IC를 설계하는 팹리스.

제주반도체와 같은 설계 전문 회사이나 전방이 디스플레이 패널로 갈리며, LX세미콘과는 디스플레이 구동 계열에서 인접한 제품군을 다룬다. 2024년 7월 AMD의 AI PC용 프리싱크 프리미엄 프로 호환성 테스트 통과, 2025년 4월 엔비디아 블랙웰 기반 지포스 RTX 50 시리즈 호환성 인증, 2025년 7월 엔비디아 어드밴스드 옵티머스 동적 디스플레이 스위치 기능 인증을 발표했고 2025년 3월 차량용 ISO 26262 기능안전 인증을 알렸다.

아이에이 · 칩을 쓰는 완제품

차량용 반도체·모듈과 전력반도체를 종속회사를 통해 다루는 회사. 클라우드·AI 인프라와 냉각·공조 하드웨어 사업도 함께 한다.

2026년 3월 기준 매출 구성이 전력전자 71.79%, 반도체 15.97%, 모듈 8.93%로 설계보다 전력전자 완제품 비중이 크고 업종 분류도 자동차부품이다. 본사 임직원은 21명이다. 2025년 1월 최대주주가 김동진에서 ㈜디씨이로 변경됐고 2026년 1월 디씨이솔루션 잔여 지분 62.5%를 취득했다. 제주반도체와의 거래 관계는 공개적으로 확인되지 않는다.

아이앤씨 · 설계(팹리스)

전력선통신(PLC) 칩과 AMI 모뎀, 와이파이 칩, 디지털 라디오 방송(DAB) 수신칩을 설계하는 시스템반도체 회사.

제주반도체와 같은 설계 전문 회사이나 전방이 전력 인프라와 방송·무선으로 갈린다. 통신 기술을 전기 안전 장비와 결합해 2025년 3월 한국전력 2025년 AMIGO 사업에 낙찰됐고, 같은 해 7월 KB손해보험과 아크차단기 화재 예방·공동 마케팅 업무협약을, 12월 초소형 아크차단기 재난안전제품 인증을 알렸다. 제주반도체와의 거래 관계는 공개적으로 확인되지 않는다.

알파칩스 · 설계지원(디자인하우스)

팹리스가 그린 설계를 파운드리 공정에 맞춰 구현·검증해 주는 디자인하우스. SoC 구현과 적외선 수신칩·키 스캔 IC 개발을 함께 한다.

칩을 자기 이름으로 팔지 않고 설계 서비스를 판다는 점에서 제주반도체 같은 팹리스와 수익 구조가 다르며, 산업 구조상 팹리스와 파운드리 사이에 위치한다. 자체 개발한 설계 자동화 플랫폼 ADEON을 쓴다고 밝히고 있다. 사명은 2025년 3월 알파홀딩스에서 알파칩스로 변경됐고, 2024년 12월 최대주주가 ㈜엔스넷으로 바뀌었으며 2025년 2월 한국거래소 기업심사위원회의 상장유지 결정을 받았다. 제주반도체와의 거래 관계는 공개적으로 확인되지 않는다.

앤씨앤 · 칩을 쓰는 완제품

자동차용 운행영상기록장치(블랙박스)를 주력으로 하는 완제품 회사. 영상보안용 멀티미디어 반도체 제조·판매도 함께 한다.

2026년 3월 기준 매출의 80.70%가 블랙박스, 10.43%가 SD카드·후방카메라에서 나오고 반도체에 해당하는 코덱 SoC는 6.17%, 카메라 ISP는 2.66%에 그친다. 분할해 나간 넥스트칩은 2022년 7월 코스닥에 상장했고 2025년 12월 앤씨앤의 종속회사에서 제외돼 관계회사로 전환됐다. 2023년 ADAS 소프트웨어 자회사 베이다스를 흡수합병했다.

엔시트론 · 설계(팹리스)

평판(FPD) TV용 완전 디지털 오디오 앰프 칩을 설계·판매하는 회사. 종속회사를 통해 외식사업도 함께 한다.

2026년 3월 기준 매출은 외식사업 52.29%, 반도체칩 40.37%, 헬스케어 등 7.34%로 반도체 밖 비중이 절반을 넘는다. 종속회사 6곳 중에는 중국 마케팅을 담당하는 NF Industries와 고든 램지 외식 브랜드를 운영하는 제이케이엔터프라이즈가 포함돼 있다. 본사 임직원은 10명이다. 제주반도체와의 거래 관계는 공개적으로 확인되지 않는다.

시너지이노베이션 · 칩을 쓰는 완제품

미생물 배양배지 제조·판매를 주된 사업으로 하는 회사. 바이오기술·의료(스텐트)·건강기능식품 세 부문으로 구성된다.

2026년 3월 기준 매출은 혈관·비혈관용 스텐트 등 의료용품 49.41%, 건강기능식품 10.46% 등으로 구성되고 반도체 매출은 잡히지 않는다. 업종 분류도 코스닥 의료·정밀기기이며 연결 대상 종속회사는 6개사다. 2024년 3월 메디카코리아 지분을 추가 취득해 최대주주가 됐고 같은 해 12월 에스앤지바이오텍 유상증자 참여로 최대주주 지위를 확보했다.


반도체·설계(fabless) 테마를 움직이는 요인

반도체특별법 시행

산업통상부 자료에 따르면 반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법이 2026년 1월 29일 국회 본회의를 통과했다. 대통령 소속 특별위원회와 특별회계를 두고 메모리·시스템반도체, 설계·제조·패키징, 소재·부품·장비까지 공급망 전체를 지원 대상으로 삼으며 설계(팹리스)가 명시적으로 포함됐다. 시행은 2026년 3분기로 예정돼 있다.

시스템반도체 점유율 논쟁과 팹리스 육성책

이투데이 보도에 따르면 한국의 세계 시스템반도체 시장 점유율은 2015년 3.6%에서 2022년 3.1%로 8년간 3%대에 머물렀고, 같은 기사는 팹리스에서 두각을 나타내는 국내 기업이 없다는 지적과 설계자산(IP)의 해외 의존 문제를 함께 짚었다. 육성 대책이 나올 때마다 이 통계가 인용되며 테마 전체가 거론된다.

전방 산업별 수요 분화

팹리스는 설계한 칩이 어디에 쓰이느냐에 따라 실적이 갈린다. LX세미콘·아나패스는 디스플레이 패널 출하, 텔레칩스·아이에이는 완성차 생산과 전장 채택, 어보브반도체는 가전 수요, 아이앤씨는 전력 인프라 발주에 각각 연동된다. 같은 테마 안에서도 사이클이 따로 움직이는 이유다.

고객사 인증·채택 발표

팹리스는 고객사 규격에 맞춘 인증을 통과해야 물량이 열린다. 아나패스는 2024년 7월 AMD의 AI PC용 프리싱크 프리미엄 프로 호환성 테스트 통과, 2025년 4월 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 호환성 인증, 2025년 7월 엔비디아 어드밴스드 옵티머스 기능 인증을 발표했고 2025년 3월에는 차량용 ISO 26262 기능안전 인증을 알렸다.

지배구조·사업재편 이벤트

이 테마에는 사명 변경, 최대주주 변경, 분할·합병이 잦다. 알파칩스는 2025년 3월 알파홀딩스에서 사명을 바꿨고 2024년 12월 최대주주가 ㈜엔스넷으로 변경됐다. 아이에이는 2025년 1월 최대주주가 ㈜디씨이로 바뀌었고, 앤씨앤은 2025년 12월 넥스트칩을 종속회사에서 제외했다. 이런 공시는 개별 종목의 사업 구성 자체를 바꾼다.

파운드리 물량 확보와 위탁 단가

팹리스는 생산 라인을 갖지 않아 파운드리 확보 여부가 납기와 원가를 좌우한다. 제주반도체처럼 자체 설계 제품을 전문 파운드리에 맡기는 구조에서는 위탁 생산 조건이 곧 공급 능력이 된다.


🕘반도체·설계(fabless) 주요 흐름

1993년

아이에이가 반도체 개발·설계·판매를 목적으로 설립. 이 테마 구성종목 중 가장 오래된 법인이다.

1996~1998년

아이앤씨(1996년), 앤씨앤(1997년), 코아로직(1998년 4월, 현 시너지이노베이션)이 잇따라 설립되며 1세대 국내 팹리스가 자리잡았다.

1999년

LX세미콘과 텔레칩스가 각각 설립. LX세미콘은 반도체 설계·판매를, 텔레칩스는 멀티미디어·통신 반도체 개발을 목표로 출발했다.

2000년

제주반도체와 엔시트론이 설립되고 아이에이가 코스닥에 상장.

2002년

아나패스가 '아나칩스'라는 이름으로, 알파칩스가 시스템반도체 설계 기업으로 각각 설립. 아나칩스는 2004년 아나패스로 사명을 바꿨다.

2004~2005년

텔레칩스(2004년 12월)와 코아로직(2004년 8월)이 코스닥에 상장하고, 제주반도체가 2005년 코스닥에 상장.

2006년

어보브반도체가 비메모리 반도체 MCU 개발·제조를 목적으로 설립.

2009~2010년

엔시트론(2009년 3월), 어보브반도체(2009년 6월), 아이앤씨(2009년 10월)에 이어 알파칩스(2010년 9월)와 아나패스(2010년 11월)가 코스닥에 상장하며 현재 구성종목 대부분이 시장에 들어왔다.

2017년 7월

코아로직이 사명을 시너지이노베이션으로 변경. 이후 바이오·의료·건강기능식품으로 사업 축을 옮겼다.

2019년

앤씨앤이 물적분할로 자동차 반도체 사업부문을 떼어 내 넥스트칩을 설립하고 블랙박스 자회사를 흡수합병해 현재 사명이 됐다. 같은 해 알파칩스는 삼성전자 파운드리의 디자인 솔루션 파트너로 승격됐다.

2022년

넥스트칩이 7월 코스닥에 상장하고, LX세미콘이 11월 3일 코스닥에서 유가증권시장으로 이전 상장했다.

2023년

삼성전자가 어보브반도체의 35억원 규모 제3자 배정 유상증자에 참여해 지분 1.8%를 확보. 앤씨앤은 ADAS 소프트웨어 자회사 베이다스를 흡수합병했다.

2025년

알파홀딩스가 3월 알파칩스로 사명을 바꾸고, 아이에이의 최대주주가 1월 ㈜디씨이로 변경됐다. 아나패스는 4월 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 호환성 인증을, 7월 엔비디아 어드밴스드 옵티머스 기능 인증을 발표했다. 12월에는 앤씨앤이 넥스트칩을 종속회사에서 제외해 관계회사로 전환했다.

2026년 1월 29일

반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법이 국회 본회의를 통과. 설계·제조·패키징과 소재·부품·장비를 아우르는 지원 근거가 마련됐고 시행은 2026년 3분기로 예정됐다.


💬자주 묻는 질문

Q. 반도체 설계(팹리스) 관련주 대장주는 어디인가?

이 테마에서는 제주반도체가 대장주로 표시된다. 표시를 가르는 값은 테마 안에서의 시가총액이다. 2000년 설립돼 2005년 코스닥에 상장했고, 모바일 응용기기용 저전력 에스램·디램과 낸드 MCP를 자체 설계해 전문 파운드리에 위탁 생산하는 구조다. 시가총액은 그날 주가에 곧바로 연동되는 값이라, 맨 앞자리가 오늘도 같은 회사인지는 시세를 열어 확인하면 된다.

Q. 팹리스가 정확히 무슨 뜻인가?

팹리스(fabless)는 반도체 공장을 뜻하는 팹(fab)에 '없다'는 뜻의 less를 붙인 말로, 칩을 설계해 팔되 생산 라인은 갖지 않는 회사를 가리킨다. 생산은 위탁생산 전문 회사인 파운드리에 맡긴다. 설계부터 제조·패키징·검사까지 직접 하는 종합반도체회사(IDM), 남의 설계도만 받아 만들어 주는 파운드리와 함께 반도체 산업의 세 가지 사업 형태를 이룬다.

Q. 제주반도체는 메모리 회사인데 왜 팹리스 테마에 있나?

팹리스는 무슨 칩을 만드느냐가 아니라 공장을 갖느냐로 나뉘는 분류이기 때문이다. 제주반도체는 저전력 에스램과 디램, 낸드 MCP를 자체 설계한 뒤 전문 파운드리에 위탁 생산해 공급한다. 설계 대상이 메모리일 뿐 생산 라인을 갖지 않는 구조는 전형적인 팹리스다. 이 테마 11개 종목 중 메모리를 설계하는 곳은 제주반도체가 유일하다.

Q. LX세미콘과 아나패스는 뭐가 다른가?

둘 다 디스플레이용 칩을 설계하지만 담당하는 칩이 다르다. LX세미콘은 화소에 직접 전기 신호를 넣는 디스플레이구동칩(DDI)이 매출의 87.58%를 차지하고 타이밍컨트롤러와 전력관리반도체도 함께 다룬다. 아나패스는 그 신호를 언제 어디로 보낼지 정하는 타이밍컨트롤러(T-Con)와, 여기에 구동 기능을 합친 TED IC가 주력이며 OLED향 제품이 매출의 97.75%다. 규모도 달라 LX세미콘은 임직원 1,417명의 코스피 종목이고 아나패스는 135명의 코스닥 종목이다.

Q. 이 11개 종목은 서로 경쟁 관계인가?

대부분 그렇지 않다. 설계하는 칩의 용도가 디스플레이, 자동차, 가전, 전력 인프라, 모바일 메모리로 갈려 있어 같은 고객을 두고 다투는 구조가 아니다. 디스플레이 구동 계열의 LX세미콘과 아나패스처럼 인접한 제품군을 다루는 경우는 있지만, 종목 간 거래 관계나 직접 경쟁 관계가 공개적으로 확인되는 조합은 많지 않다.

Q. 시너지이노베이션은 왜 반도체 설계 테마에 들어 있나?

과거 이력 때문이다. 이 회사는 1998년 4월 팹리스 '코아로직'으로 설립돼 2004년 8월 코스닥에 등록했고 2017년 7월 지금 사명으로 바꿨다. 현재는 미생물 배양배지 제조·판매를 주된 사업으로 하며 바이오기술·의료·건강기능식품 세 부문으로 구성된다. 2026년 3월 기준 매출은 스텐트 등 의료용품이 49.41%, 건강기능식품이 10.46%이고 반도체 매출은 잡히지 않는다. 업종 분류도 코스닥 의료·정밀기기다.

Q. 팹리스와 디자인하우스는 어떻게 다른가?

팹리스는 자기 이름을 단 칩을 설계해 판다. 디자인하우스는 그 팹리스가 그린 회로 구상을 실제 파운드리 공정에서 찍어낼 수 있는 설계 데이터로 바꾸고 검증해 주는 서비스를 판다. 파운드리마다 공정 규칙과 설계 도구가 달라 이 단계를 전문으로 하는 회사가 따로 존재한다. 이 테마에서는 알파칩스가 여기에 해당하며, 2019년 삼성전자 파운드리의 디자인 솔루션 파트너로 승격됐다.

Q. 한국 팹리스 산업 점유율이 낮다는 말은 무슨 뜻인가?

이투데이 보도에 따르면 한국의 세계 시스템반도체 시장 점유율은 2015년 3.6%에서 2022년 3.1%로 8년 동안 3%대를 벗어나지 못했다. 메모리 점유율이 70%를 넘는 것과 대비되는 수치다. 같은 기사는 한국 반도체 기업 중 팹리스에서 두각을 나타내는 회사가 없고 설계자산(IP)도 대부분 해외에 의존한다고 지적했다. 팹리스 지원책이 반복해서 나오는 배경이 이 격차다.


산정 기준 — 대장주는 테마 내 시가총액 기준, 거래대금 1위는 해당 거래일의 거래대금 기준입니다. 구성종목·수치는 거래일마다 수집한 스냅샷이며 시점에 따라 달라질 수 있습니다. 모든 시각은 한국시간(KST) 기준.