오늘 3개 구성종목 중 3개 상승 · 대장주 폴라리스오피스(시가총액 기준) · 거래대금 1위 폴라리스오피스 +7.7%
7월 26일 기준 AI 관련주 3종목 가운데 대장주는 폴라리스오피스입니다(테마 내 시가총액 기준). 오늘 거래대금 상위 종목은 폴라리스오피스입니다(매일 바뀔 수 있습니다).
AI 테마는 생성형 AI 소프트웨어·플랫폼, 자연어처리(NLP), AI 인프라(반도체·데이터센터)와 이를 활용한 응용 서비스 종목을 폭넓게 묶습니다.
🥇오늘 거래대금 1위
국내 스냅샷폴라리스오피스
시가총액 기준 대장주 폴라리스오피스
‘오늘 거래대금 1위’는 오늘 이 테마 안에서 거래대금이 가장 크게 몰린 종목으로, 매일 바뀔 수 있습니다. 거래대금이 비슷하면 등락률 흐름을 함께 참고합니다.
📋AI 관련주 전체 종목
국내 스냅샷종목 스냅샷
이 화면의 수치는 7월 26일 스냅샷이며 매일 갱신됩니다. 투자 권유가 아닌 참고용 정보입니다.
7월 26일 기준 · 거래대금순 · 장마감 종가 기준 · 매일 1회 갱신
📈AI 테마 강도
누적 스냅샷오늘 3개 중 3개 상승 · 구성종목 평균 등락 +6.0% · 자금 유입(거래대금) 순위 오늘 4위
테마 강도 = 구성종목의 상승 비율·평균 등락과 거래대금 유입 순위 기준의 사실값입니다(예측 아님).
📰AI 관련 뉴스
구글 뉴스 · 수시 갱신📝AI 테마란?
AI(인공지능) 테마는 생성형 AI와 대규모언어모델(LLM) 학습·추론에 필요한 반도체, 메모리, 후공정·장비, 데이터센터 전력·냉각 인프라, AI 반도체 설계(팹리스/IP), AI 소프트웨어·플랫폼 사업에 속한 한국 상장사를 한데 묶어 거래하는 테마다. 2022년 말 챗GPT 등장 이후 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 확대되면서, 그 공급망에 부품·장비·소재·전력을 공급하는 한국 기업들의 실적과 주가가 동일한 동인(AI 투자 사이클)에 함께 반응한다는 점에서 한 묶음으로 거래된다.
한국 시장에서 이 테마의 중심축은 메모리 반도체, 특히 고대역폭메모리(HBM)다. 전 세계 HBM 시장의 대부분을 한국 기업(SK하이닉스·삼성전자)이 점유하고 있어, AI 가속기 수요가 한국 메모리 기업의 매출로 연결되는 구조다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 AI 가속기 업체가 HBM의 주요 고객이며, 그 아래로 HBM 제조에 쓰이는 본딩 장비(TC 본더), 기판, 후공정(OSAT), 소재가 한국 상장사 밸류체인을 구성한다.
2025~2026년 들어 테마의 외연은 'AI 인프라 2막'으로 확장됐다. AI 데이터센터가 소비하는 전력을 공급·관리하는 중전기(변압기·배전반), 발열을 처리하는 액침냉각, 전력원으로서의 원전·SMR이 AI 데이터센터 투자의 다운스트림 영역으로 편입됐다. 동시에 엔비디아 GPU 의존을 줄이려는 'K-팹리스'(리벨리온·퓨리오사AI·딥엑스 등 비상장 포함)와 정부 주도 소버린 AI 파운데이션 모델 사업(LG AI연구원·SK텔레콤·업스테이지 등 1차 통과)이 AI 소프트웨어·설계 축을 구성한다.
증권가는 2026년에도 반도체(IT)를 코스피 지수의 핵심 주도 섹터로 분류하며, AI 데이터센터 투자가 HBM·D램·낸드 등 메모리 가격 상승과 전·후공정 소부장 기업의 가동률 회복으로 이어지는 흐름을 메모리 슈퍼사이클로 분류한다. 다만 닷컴버블에 빗댄 'AI 거품' 논란도 병존하며, 수주에서 매출 인식까지 시차가 큰 전력·인프라 종목은 실적 확인까지 변동성이 따른다는 점이 구조적 리스크로 거론된다. 본 자료는 사실 정리이며 투자 권유가 아니다.
🔗AI 밸류체인 단계
AI 반도체 설계(팹리스/IP)
AI 연산 전용 칩(GPU·NPU)과 설계자산(IP)을 설계하는 상류 단계. 한국은 비상장 K-팹리스(리벨리온·퓨리오사AI·딥엑스)가 중심이며, 상장사는 IP·설계지원 영역에 위치한다.
대표 종목: 오픈엣지테크놀로지 · 가온칩스 · 에이디테크놀로지
파운드리/메모리 제조(핵심)
설계된 칩을 양산하고 AI 연산에 쓰이는 HBM·D램을 제조하는 테마의 핵심 단계. 한국 메모리 양사가 글로벌 HBM 시장의 대부분을 점유한다.
대표 종목: SK하이닉스 · 삼성전자
후공정 장비·소재(미들스트림)
HBM 적층·패키징에 쓰이는 TC 본더 등 장비와 기판·소재를 공급하는 단계. AI용 메모리 증산이 장비 발주로 이어진다.
대표 종목: 한미반도체 · 이수페타시스 · 하나마이크론
데이터센터 인프라(다운스트림)
AI 데이터센터의 전력 공급(변압기·배전반)과 발열 처리(액침냉각)를 담당하는 단계. AI 연산 캐파 증설과 연동되는 영역.
대표 종목: LS일렉트릭 · GST · 케이엔솔
전력원(최후방)
AI 데이터센터의 전력 수요 증가에 대응하는 발전·원전·SMR 단계. AI 수요가 에너지 수요로 전이되는 최하류.
대표 종목: 두산에너빌리티 · 한국전력
AI 소프트웨어·플랫폼
LLM·소버린 AI 모델, AI 검색·플랫폼 서비스를 제공하는 응용 단계. 정부 소버린 AI 사업과 연동된다.
대표 종목: 네이버 · 카카오 · LG
🏷️구성종목별 역할
SK하이닉스 · 파운드리/메모리 제조(핵심)
HBM·D램 제조사. AI 가속기에 들어가는 고대역폭메모리의 글로벌 1위 공급사로 테마의 중심.
2025년 2분기 HBM 시장 점유율 약 62%로 글로벌 1위(카운터포인트리서치 기준). 엔비디아 AI 가속기에 HBM을 공급하며 HBM4 세대 엔비디아 물량의 상당 부분을 담당하는 것으로 업계에 알려졌다.
삼성전자 · 파운드리/메모리 제조(핵심)
HBM·D램·낸드 제조 및 파운드리 사업을 겸한 종합 반도체 기업.
대장주 SK하이닉스와 HBM 시장에서 직접 경쟁하는 양강 구도. 2025년 HBM 점유율 약 17~18%로 집계됐고, 2026년 5월 업계 최초로 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하했다(삼성전자 발표).
한미반도체 · 후공정 장비·소재(미들스트림)
HBM 적층에 쓰이는 TC 본더(열압착 본딩 장비) 제조사.
대장주 SK하이닉스에 HBM 제조용 듀얼 TC 본더를 공급. 2024년 하반기부터 HBM용 듀얼 TC 본더로 누적 약 3,587억원을 수주했고, HBM4용 'TC 본더 4.5 그리핀'(약 442억원) 등 후속 발주를 받았다.
이수페타시스 · 후공정 장비·소재(미들스트림)
고다층(MLB) 인쇄회로기판(PCB) 제조사. AI 가속기·서버용 고성능 기판 공급.
AI 가속기·네트워크 장비에 들어가는 고성능 기판을 공급하는 부품사로, 대장주가 속한 AI 반도체 패키지·시스템 밸류체인의 상류에 위치한다.
하나마이크론 · 후공정 장비·소재(미들스트림)
반도체 후공정 외주(OSAT) 기업. 패키징·테스트 일괄(Full Turn-Key) 수행.
국내 OSAT 중 후공정 캐파가 큰 업체로, 메모리 업황 개선 시 대장주 등 제조사 물량의 외주 패키징·테스트를 수행하는 후공정 협력 영역에 위치한다.
LS일렉트릭 · 데이터센터 인프라(다운스트림)
변압기·배전반·차단기 등 중전기 제조사. 데이터센터 전력 인프라 공급.
AI 데이터센터(대장주 메모리가 탑재되는 AI 서버의 설치처)의 전력 인프라를 공급한다. 북미 빅테크 하이퍼스케일 데이터센터에 수배전반·배전변압기 등을 공급하는 약 1억1,497만 달러(약 1,703억원) 규모 계약을 체결했다.
GST · 데이터센터 인프라(다운스트림)
반도체 공정용 스크러버·칠러 제조사이자 데이터센터 액침냉각 사업 추진 기업.
AI 서버 발열을 처리하는 액침냉각 영역 종목으로, 대장주 메모리가 탑재되는 AI 데이터센터의 냉각 인프라를 담당하는 전방 단계에 속한다.
케이엔솔 · 데이터센터 인프라(다운스트림)
클린룸·드라이룸 엔지니어링 기업이자 데이터센터 액침냉각 사업 추진 기업.
글로벌 액침냉각 기업 서브머(Submer)와 협력해 액침냉각 시장에 진출했으며, GST와 함께 데이터센터 냉각 영역으로 묶이는 피어 종목이다. 대장주 메모리가 탑재되는 데이터센터의 냉각 인프라 영역에 속한다.
두산에너빌리티 · 전력원(최후방)
발전 주기기·원자로 제조사이자 SMR(소형모듈원전) 파운드리 사업 추진 기업.
AI 데이터센터의 전력원(원전·SMR)을 공급하는 최후방 단계에 위치한다. 대장주 메모리가 구동되는 AI 연산 설비의 전력 수요 증가가 SMR 수주 흐름과 연동된다.
네이버 · AI 소프트웨어·플랫폼
AI 검색·플랫폼 및 자체 LLM(하이퍼클로바X) 개발 기업.
대장주가 만든 HBM·AI 반도체를 활용해 AI 모델을 학습·서비스하는 응용 다운스트림. 소버린 AI 파운데이션 모델 사업에 참여했으나 자회사 네이버클라우드는 2026년 1월 1차 평가에서 탈락했다.
카카오 · AI 소프트웨어·플랫폼
모바일 플랫폼 및 AI 서비스 사업 기업.
네이버와 함께 AI 플랫폼 경쟁 구도를 이루는 소프트웨어 피어. 대장주 반도체를 소비하는 응용 단계에서 네이버와 함께 거래된다.
LG · AI 소프트웨어·플랫폼
LG그룹 지주사. 자회사 LG AI연구원이 거대모델 '엑사원'을 개발.
대장주의 AI 반도체를 활용해 거대모델을 학습하는 응용 다운스트림. LG AI연구원 엑사원이 2026년 1월 소버린 AI 1차 평가를 통과했고, 비상장 팹리스 퓨리오사AI의 NPU(RNGD)를 엑사원에 적용하는 협력을 진행한다.
오픈엣지테크놀로지 · AI 반도체 설계(팹리스/IP)
AI·시스템 반도체용 설계자산(IP) 공급 기업.
AI 칩 설계 단계에 IP를 제공하는 상류 종목으로, LPDDR5X·HBM3 표준 지원 PHY IP를 개발해 HBM 관련주로도 분류된다. 대장주 메모리가 결합되는 AI 반도체 시스템의 설계 후방에 위치한다.
가온칩스 · AI 반도체 설계(팹리스/IP)
AI·시스템 반도체 디자인하우스(설계 지원·턴키).
AI 칩 설계를 파운드리 공정으로 연결하는 설계지원 상류 종목으로, 대장주가 속한 반도체 제조 밸류체인의 설계-양산 사이를 잇는 후방에 위치한다.
⚡AI 테마를 움직이는 요인
글로벌 빅테크 AI 인프라 투자(CapEx)
마이크로소프트·구글·아마존·메타·엔비디아 등이 2023~2025년 AI 인프라·반도체에 대규모 투자를 집행했고, 이 투자가 한국 메모리·장비·소재 기업의 수주·매출과 연결되는 구조다.
HBM 공급 부족과 메모리 가격 상승
데이터센터 AI 투자로 HBM뿐 아니라 D램·낸드 등 범용 메모리 가격이 동반 상승하는 메모리 슈퍼사이클이 진행 중이며, 증권가는 2026년에도 반도체를 코스피 주도 섹터로 분류한다.
엔비디아 공급망 채택 구조
엔비디아가 H100·H200·블랙웰 등 AI 가속기에 한국산 HBM을 채택하고, AMD의 HBM 채택 확대도 진행되면서 한국 메모리 공급사의 협상 위치가 강화되는 것으로 분류된다.
AI 데이터센터 전력·냉각 수요
미국 데이터센터 전력 수요가 2025년 약 40GW에서 2035년 약 106GW로 확대될 것이라는 BloombergNEF 전망이 제시됐으며, 변압기·배전반·액침냉각·원전 수요로 전이되는 흐름이 거론된다.
정부 소버린 AI 파운데이션 모델 사업
정부가 약 1조4,600억원 규모로 추진하는 독자 AI 파운데이션 모델 사업이 진행 중이며, 2026년 1월 15일 1차 평가에서 LG AI연구원·SK텔레콤·업스테이지가 통과하고 네이버클라우드·NC AI는 탈락했다.
비엔비디아 AI 반도체(K-팹리스) 양산
리벨리온·퓨리오사AI·딥엑스 등이 실증을 넘어 양산 단계에 진입하며, 삼성전자 파운드리·TSMC를 통한 양산과 LG·통신사 등 고객 확보가 진행된다.
🕘AI 주요 흐름
2022년 말~2023년
오픈AI 챗GPT 등장으로 생성형 AI 경쟁이 본격화되며 글로벌 빅테크의 AI 투자 발표가 잇따랐고, 한국 증시에 AI 관련주 테마가 형성됐다.
2023~2024년
엔비디아 AI 가속기 수요 증가로 SK하이닉스가 HBM 시장 선두에 올랐고, HBM용 TC 본더 공급 흐름으로 한미반도체 등 장비주가 함께 부각됐다.
2024~2025년
AI 데이터센터 투자 확대가 전력·냉각 수요로 전이되며 LS일렉트릭(전력)·두산에너빌리티(SMR)·액침냉각 종목으로 테마가 'AI 인프라 2막'으로 확장됐다.
2025년 2분기
SK하이닉스가 HBM 시장 약 62% 점유로 1위로 집계됐고, 마이크론 약 21%, 삼성전자 약 17%로 집계됐다(카운터포인트리서치).
2025년
삼성전자·SK하이닉스가 반도체 슈퍼사이클 흐름 속에서 한국 증시의 주도 섹터로 분류됐으며, 시가총액 순위 경쟁이 부각됐다.
2026년 1월 15일
정부 소버린 AI 파운데이션 모델 1차 단계평가에서 LG AI연구원·SK텔레콤·업스테이지가 통과하고 네이버클라우드·NC AI는 탈락했다.
2026년 5월
삼성전자가 업계 최초로 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하했다고 발표했다(단일 스택 대역폭 3.6TB/s, 용량 48GB).
💬자주 묻는 질문
Q. AI 관련주 대장주는 어디인가?
구조적 대장주(벨웨더)로는 SK하이닉스가 분류된다. AI 연산에 쓰이는 HBM 시장에서 2025년 2분기 기준 약 62% 점유율로 글로벌 1위이며, 엔비디아 AI 가속기에 HBM을 공급한다. 삼성전자도 HBM·메모리·파운드리를 모두 보유한 양강의 한 축이다. 다만 그날그날 거래대금 1위인 '라이브 대장주'는 시장 상황에 따라 달라질 수 있다.
Q. AI 관련주와 HBM 관련주는 같은 것인가?
완전히 같지는 않지만 핵심이 겹친다. HBM은 AI 테마의 핵심 하위 테마이며, 대장주 SK하이닉스가 두 테마의 공통 대장주다. AI 테마는 HBM 외에도 후공정 장비, 데이터센터 전력·냉각, 원전·SMR, AI 소프트웨어·소버린 AI까지 더 넓게 포함한다.
Q. 한미반도체는 왜 AI 관련주로 묶이나?
HBM을 적층할 때 쓰이는 TC 본더(열압착 본딩 장비)를 대장주 SK하이닉스에 공급하기 때문이다. 한미반도체는 2024년 하반기부터 HBM용 듀얼 TC 본더로 누적 약 3,587억원을 수주했고, HBM4용 후속 발주(약 442억원 그리핀 등)도 받았다. HBM 증산이 장비 발주로 이어지는 공급사 관계다.
Q. AI 데이터센터·전력주가 왜 AI 테마에 들어가나?
AI 연산을 위한 데이터센터가 막대한 전력을 소비하고 발열을 일으키기 때문이다. 전력 공급(LS일렉트릭의 변압기·배전반), 발열 처리(GST·케이엔솔의 액침냉각), 전력원(두산에너빌리티의 SMR)이 AI 캐파 증설의 다운스트림 영역으로 편입된다. BloombergNEF는 미국 데이터센터 전력 수요가 2025년 약 40GW에서 2035년 약 106GW로 확대될 것으로 전망했다.
Q. 소버린 AI는 무엇이고 어떤 종목이 관련되나?
해외 모델 미세조정이 아니라 아키텍처 설계·데이터 구축·학습 전 과정을 자체 수행하는 독자 AI 파운데이션 모델을 정부가 약 1조4,600억원 규모로 육성하는 사업이다. 2026년 1월 1차 평가에서 LG AI연구원(엑사원)·SK텔레콤·업스테이지가 통과했고, 네이버클라우드와 NC AI는 탈락했다. 응용 소프트웨어 축으로 네이버·카카오·LG가 관련 종목으로 분류된다.
Q. 삼성전자와 SK하이닉스 중 누가 HBM 1위인가?
2025년 2분기 기준 SK하이닉스가 약 62% 점유로 1위, 삼성전자가 약 17~18%로 집계됐다(카운터포인트리서치). 삼성전자는 2026년 5월 업계 최초로 12단 HBM4E 샘플을 출하했다고 발표했다.
Q. AI 테마의 구조적 리스크는 무엇인가?
닷컴버블에 빗댄 'AI 거품' 논란이 병존한다. 또한 전력·인프라·원전처럼 수주에서 매출 인식까지 시차가 큰 종목은 실적 확인까지 변동성이 따른다. 본 자료는 사실 정리이며 투자 권유가 아니다.
산정 기준 — 대장주는 테마 내 시가총액 기준, 거래대금 1위는 해당 거래일의 거래대금 기준입니다. 구성종목·수치는 거래일마다 수집한 스냅샷이며 시점에 따라 달라질 수 있습니다. 모든 시각은 한국시간(KST) 기준.