8월 3일 16:12 기준
📋 테마 · 관련주 정리

FPCB(연성회로기판) 관련주 정리

8월 3일 기준 5개 구성종목 중 4개 상승 · 대장주 비에이치(시가총액 기준) · 거래대금 1위 비에이치 +3.3%

8월 3일 기준 FPCB(연성회로기판) 관련주 5종목 가운데 대장주는 비에이치입니다(테마 내 시가총액 기준). 오늘 거래대금 1위는 비에이치입니다(매일 바뀔 수 있습니다).

FPCB(연성회로기판) 관련주 거래대금 순위는 1비에이치 +3.3%, 2이브이첨단소재 +8.3%, 3뉴프렉스 +2.9% 순입니다(거래대금이 큰 순서, 매일 바뀔 수 있습니다).

FPCB(연성회로기판) 관련주는 대장주 비에이치 등 5개 종목으로 묶이는 테마입니다.


🥇오늘 거래대금 1위

국내 스냅샷

비에이치

15,570+3.3%거래대금 69

시가총액 기준 대장주 비에이치

‘오늘 거래대금 1위’는 오늘 이 테마 안에서 거래대금이 가장 크게 몰린 종목으로, 매일 바뀔 수 있습니다. 거래대금이 비슷하면 등락률 흐름을 함께 참고합니다.


📋FPCB(연성회로기판) 관련주 전체 종목

국내 스냅샷
종목현재가등락률거래대금
거래대금1위대장주비에이치애플 아이폰 OLED용 RFPCB 핵심 공급사, 국내 FPCB 매출 1위로…15,570+3.3%69억
이브이첨단소재667+8.3%17억
뉴프렉스FPCB 제조사, 삼성 스마트폰 카메라모듈 FPCB 주력 공급2,820+2.9%5억
인터플렉스FPCB 제조사, 애플 아이폰용 FPCB 공급, 영풍그룹 계열6,570-0.5%5억
이녹스6,800+4.1%1억

8월 3일 기준 · 거래대금순 · 장마감 종가 기준 · 매일 1회 갱신


📈FPCB(연성회로기판) 테마 강도

누적 스냅샷

오늘 5개 중 4개 상승 · 구성종목 평균 등락 +3.6% · 자금 유입(거래대금) 순위 오늘 8

테마 강도 = 구성종목의 상승 비율·평균 등락과 거래대금 유입 순위 기준의 사실값입니다(예측 아님).


📰FPCB(연성회로기판) 관련 뉴스

구글 뉴스 · 수시 갱신


📝FPCB(연성회로기판) 테마란?

FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 연성회로기판)는 폴리이미드(PI) 필름 위에 동박 회로를 형성해 자유롭게 휘어지는 인쇄회로기판이다. 단단한 경성기판(리지드 PCB)과 달리 접거나 구부릴 수 있어 공간이 좁고 움직임이 많은 부품에 쓰인다. 대표 응용처는 스마트폰의 디스플레이 모듈, 카메라 모듈, 메인보드 연결부이며, 노트북·웨어러블·전기차 배터리(셀투팩 연결)·차량용 디스플레이·VR/AR 기기로 확대되고 있다.

FPCB 산업은 크게 (1) PI 필름·연성동박적층판(FCCL) 등 소재, (2) FPCB 가공·제조, (3) 카메라모듈·디스플레이모듈 등 모듈 조립, (4) 스마트폰·세트 완성품으로 이어지는 밸류체인을 갖는다. 한국에서는 RFPCB(경연성, 단단한 부분과 휘는 부분을 결합한 형태)가 애플 아이폰 OLED 패널과 카메라 모듈에 대량 채택되면서 관련 상장사가 하나의 테마로 묶였다.

이 테마의 중심에는 애플 아이폰 OLED용 RFPCB를 공급하며 국내 FPCB 매출 1위로 보도된 비에이치가 있고, 영풍그룹 계열의 인터플렉스, 카메라모듈 FPCB 중심의 뉴프렉스, 비상장 에스아이플렉스·영풍전자, 그리고 소재단의 PI첨단소재·두산·한화솔루션 등이 연관 종목으로 거론된다. 과거 디스플레이용 RFPCB를 함께 하던 삼성전기와 대덕전자가 2021~2022년 사업을 축소·철수하면서 잔여 물량이 다른 FPCB 업체로 이동하는 산업 재편이 있었다.

수요는 스마트폰 출하 사이클, 애플의 OLED 모델 수 확대, 폴더블·전장(자동차 전자장치) 채택, 최근에는 AI 기능 탑재에 따른 단말 교체 수요 등 전방 수요에 크게 좌우된다. 본 자료는 사실 정리이며 투자 권유가 아니다.


🔗FPCB(연성회로기판) 밸류체인 단계

1상류 - 핵심 소재 (PI필름·FCCL)PI첨단소재 · 두산 ·한화솔루션2중류 - FPCB/RFPCB가공·제조비에이치 · 인터플렉스 ·뉴프렉스3관련 - 경성PCB(피어/계열)코리아써키트 ·대덕전자 · 이수페타시스4하류 - 모듈·세트(전방 수요)디케이티 ·삼성전자(세트, 고객) ·애플(해외, 고객)
  1. 상류 - 핵심 소재 (PI 필름·FCCL)

    FPCB의 기본 소재인 폴리이미드(PI) 필름과, 그 위에 동박을 입힌 연성동박적층판(FCCL)을 만드는 단계. PI첨단소재는 FPCB용 PI 필름 생산사이고, 두산은 동박적층판(CCL) 사업에서 연성동박적층판(FCCL) 라인(전북 김제)을 확충했으며, 한화솔루션은 FPCB용 소재 브랜드(LinkTron, FCCL·커버레이 등)를 보유한다. SKC는 과거 코오롱과 합작해 PI필름 사업(현 PI첨단소재)을 영위했으나 2020년 지분을 전량 매각했다.

    대표 종목: PI첨단소재 · 두산 · 한화솔루션

  2. 중류 - FPCB/RFPCB 가공·제조

    PI·FCCL 소재로 실제 연성회로기판과 경연성회로기판(RFPCB)을 가공·제조하는 단계. 테마의 본체로, 비에이치·인터플렉스·뉴프렉스 등 상장사와 에스아이플렉스·영풍전자 등 비상장사가 경쟁한다.

    대표 종목: 비에이치 · 인터플렉스 · 뉴프렉스

  3. 관련 - 경성 PCB(피어/계열)

    휘지 않는 경성(리지드) PCB·HDI·패키지기판을 만드는 영역으로, FPCB와는 제품이 다르지만 동일 그룹 계열이거나 PCB 묶음 테마로 함께 거론된다. 코리아써키트는 영풍그룹 PCB 계열사이자 인터플렉스 최대주주이고, 대덕전자는 과거 RFPCB를 하다 축소했다.

    대표 종목: 코리아써키트 · 대덕전자 · 이수페타시스 · 심텍

  4. 하류 - 모듈·세트 (전방 수요)

    FPCB가 들어가는 카메라모듈·디스플레이모듈과 이를 탑재하는 스마트폰·전장 완성품 단계. 애플·삼성전자가 최종 수요처이며, 비에이치 계열 자회사인 디케이티 등은 FPCB를 활용한 모듈(SMT)·전자부품 사업을 한다.

    대표 종목: 디케이티 · 삼성전자(세트, 고객) · 애플(해외, 고객)


🏷️구성종목별 역할

비에이치 · 중류 - FPCB/RFPCB 제조

애플 아이폰 OLED용 RFPCB 핵심 공급사, 국내 FPCB 매출 1위로 보도된 테마 중심 종목

국내 FPCB 매출 1위 보도·애플 RFPCB 핵심 공급사로 이 세분 테마의 중심 종목.

인터플렉스 · 중류 - FPCB/RFPCB 제조

FPCB 제조사, 애플 아이폰용 FPCB 공급, 영풍그룹 계열

비에이치와 함께 애플 아이폰용 RFPCB/FPCB를 공급해 온 직접 경쟁사. 디일렉 보도상 국내 FPCB 매출 2위로 비에이치에 이은 피어로 거론됐다.

뉴프렉스 · 중류 - FPCB/RFPCB 제조

FPCB 제조사, 삼성 스마트폰 카메라모듈 FPCB 주력 공급

비에이치와 같은 FPCB 제조 영역의 상장 경쟁사. 다만 비에이치(디스플레이/애플 중심)와 달리 삼성 카메라모듈 FPCB가 주력이라 응용처가 일부 구분된다.

코리아써키트 · 관련 - 경성 PCB(계열)

경성 PCB·HDI 제조, 영풍그룹 PCB 계열사, 인터플렉스 최대주주

테마 내 FPCB 피어(인터플렉스)의 최대주주인 영풍그룹 PCB 계열사로, 비에이치와는 직접 거래가 아닌 그룹·PCB 묶음 연관.

대덕전자 · 관련 - 경성 PCB

PCB·패키지기판 제조, 과거 RFPCB 사업 영위

과거 RFPCB 영역에서 경쟁했으나 사업 축소로 빠지면서 비에이치 등으로 물량이 이동. 현재는 경성 PCB 중심의 피어.

PI첨단소재 · 상류 - 핵심 소재

FPCB용 폴리이미드(PI) 필름 제조

FPCB 제조의 기본 소재인 PI 필름을 공급하는 상류 소재사로, 비에이치 등 FPCB 제조사의 원재료 밸류체인 후방(업스트림)에 위치.

두산 · 상류 - 핵심 소재(FCCL)

동박적층판(CCL) 사업, 연성동박적층판(FCCL) 라인 확충

FPCB 제조에 들어가는 FCCL을 만드는 상류 소재 영역으로, 비에이치 등 제조사의 원재료 공급 가능 단계.

SKC · 상류 - 핵심 소재(과거 이력)

과거 PI필름 합작(현 PI첨단소재)·현재 동박/반도체·친환경 소재 중심

과거 PI필름 합작 이력으로 소재단에 거론되나, 현재 사업 포트폴리오상 비에이치 등 FPCB 제조단과의 직접 거래 연관은 약함.

한화솔루션 · 상류 - 핵심 소재

FPCB용 소재(LinkTron FCCL 등) 보유 첨단소재 사업

FPCB용 소재(FCCL 등)를 공급하는 상류 소재 영역으로, 비에이치 등 제조단의 후방. 그룹 사업이 매우 넓어 FPCB 비중은 작다.

디케이티 · 하류 - 모듈/전자부품(비에이치 계열)

비에이치 계열 자회사, OLED 스마트폰용 FPCB 모듈(SMT)·BMS 등

비에이치(BH그룹) 계열 자회사로 비에이치와 직접적인 지분·사업 연관이 있으며, 동시에 FPCB를 입력 부품으로 쓰는 모듈(SMT)·응용단 성격을 가진다.

이수페타시스 · 관련 - 경성 PCB

고다층 PCB(MLB) 제조

FPCB가 아닌 경성 PCB 영역으로 직접 경쟁/거래 관계는 약하나, PCB 테마 묶음 차원의 간접 연관.

심텍 · 관련 - 경성 PCB

패키지기판(반도체 기판) 제조

FPCB와 직접 사업/거래 연관은 약하고 PCB 광의 테마 묶음 차원의 간접 연관.


FPCB(연성회로기판) 테마를 움직이는 요인

애플 아이폰 OLED 모델 수·사양 변화

OLED 채택 아이폰 모델 수 확대와 RFPCB 설계 변경은 비에이치 등 공급사의 물량·점유율에 영향을 준다고 보도된다. 디일렉 보도상 아이폰 신모델별로 비에이치·삼성전기·영풍전자의 RFPCB 점유율 구도가 바뀌었다.

삼성전기·대덕전자의 RFPCB 사업 철수/축소(2021~2022)

RFPCB를 이끌던 삼성전기가 사업 철수를 공식화하고 대덕전자가 규모를 축소하면서 잔여 물량이 다른 FPCB 업체로 이동하는 산업 재편이 발생했다고 보도됐다.

삼성 스마트폰 카메라모듈 FPCB 공급망 재편

삼성 카메라모듈 FPCB 공급사가 뉴프렉스·에스아이플렉스 중심에서 비에이치까지 확대되는 등 공급망 변화가 종목별 물량에 영향을 준다고 보도됐다.

AI 기능 탑재에 따른 단말 교체 수요(2026 보도)

2026년 1월 보도에서 애플 AI(애플 인텔리전스) 등 AI 기능 확산이 하드웨어 사양 상향과 교체 수요를 자극하는 변수로 거론됐고, 인터플렉스 등 FPCB 종목이 'FPCB' 키워드로 언급됐다.

폴더블·전장 등 응용처 다변화

비에이치의 전장향 매출 확대, 뉴프렉스의 자동차용·VR/AR 적용 확대 등 스마트폰 외 응용처 확장이 포트폴리오 변수로 거론된다.

소재 국산화·FCCL 증설(두산 김제 라인 등)

두산의 하이엔드 FCCL 라인 착공·준공·양산 등 소재 공급 확충은 상류 소재 종목(PI첨단소재·두산 등)의 변수다.


🕘FPCB(연성회로기판) 주요 흐름

2017년

애플이 OLED를 처음 적용한 아이폰X 출시. 비에이치·삼성전기·인터플렉스 등이 OLED 패널용 RFPCB를 공급. 인터플렉스는 이 시기 RFPCB 품질 이슈(화면 꺼짐 등)로 애플 공급망에서 제외됐다고 보도됐다.

2018년

비에이치가 국내 FPCB 매출 1위에 처음 올라 인터플렉스를 앞섰다고 디일렉이 보도. OLED 적용 아이폰이 1종에서 2종으로 늘면서 매출이 확대됐다고 설명됐다.

2020~2021년

삼성전기가 RFPCB 사업 철수를 공식화. 아이폰 RFPCB 시장에서 비에이치·삼성전기·영풍전자 간 점유율 구도가 거론되며 비에이치·영풍전자 비중 확대가 전망됐다고 보도. SKC·코오롱은 PI첨단소재(옛 SKC코오롱PI) 지분을 매각.

2021~2022년

대덕전자가 RFPCB/HDI 사업 규모를 축소하고 삼성전기 철수가 겹치면서 FPCB 물량이 잔여 업체로 넘어가는 산업 재편 진행. PI첨단소재는 2021년 코스닥에서 코스피로 이전상장.

2024년

두산이 전북 김제 하이엔드 FCCL 공장을 준공(9월). 인터플렉스는 흑자 확대 흐름이 보도됐고, 비에이치는 아이폰16향 RFPCB 공급 등으로 실적 변화가 보도됐다. (구체 금액은 라이브 데이터로 대체)

2026년 1월

AI 기능 확산에 따른 단말 교체 수요를 배경으로 FPCB 관련 종목(인터플렉스 등)이 시장에서 'FPCB' 키워드로 부각됐다고 보도됐다.


💬자주 묻는 질문

Q. FPCB 관련주 대장주는 누구인가?

언론(디일렉) 보도 기준 국내 FPCB 매출 1위로 거론돼 온 비에이치(090460)가 이 세분 테마의 중심 종목으로 통한다. 애플 아이폰 OLED용 RFPCB 핵심 공급사이며 연결 매출의 대부분이 FPCB에서 나온다고 보도된다. 이는 사실 정리이며 매수 권유가 아니다.

Q. 연성회로기판(FPCB)이 정확히 무엇인가?

폴리이미드(PI) 필름 위에 동박 회로를 형성해 휘어지는 인쇄회로기판이다. 단단한 경성 PCB와 달리 접거나 구부릴 수 있어 스마트폰 디스플레이·카메라모듈, 노트북, 전기차 배터리, 차량 디스플레이 등에 쓰인다.

Q. RFPCB와 FPCB는 어떻게 다른가?

RFPCB(경연성회로기판)는 단단한 경성부와 휘는 연성부를 결합한 형태로, 애플 아이폰 OLED 패널·카메라모듈에 많이 쓰였다. FPCB는 전체가 휘는 일반 연성기판을 가리키며, RFPCB는 FPCB의 한 갈래로 분류된다.

Q. 비에이치와 인터플렉스는 어떤 관계인가?

둘 다 애플 아이폰용 RFPCB/FPCB를 공급해 온 직접 경쟁사다. 디일렉 보도상 비에이치가 국내 FPCB 매출 1위, 인터플렉스가 그 뒤를 잇는 피어로 거론됐다. 인터플렉스는 영풍그룹 계열로 최대주주가 코리아써키트다.

Q. 삼성전기·대덕전자는 왜 같이 거론되나?

두 회사는 과거 RFPCB/HDI 사업을 했으나 2021~2022년 사이 철수·축소했다. 이때 빠진 물량이 비에이치 등 다른 FPCB 업체로 이동하는 산업 재편이 일어나 테마 흐름을 설명할 때 함께 언급된다.

Q. FPCB 소재(상류) 관련주는 무엇이 있나?

FPCB의 베이스 소재인 PI 필름을 만드는 PI첨단소재, 연성동박적층판(FCCL) 라인을 확충한 두산, FPCB용 소재 브랜드(LinkTron, FCCL)를 가진 한화솔루션 등이 상류 소재 연관 종목으로 거론된다. SKC는 과거 PI필름 합작 이력이 있으나 현재는 동박·반도체 소재 중심이다.

Q. 이 테마의 수요는 무엇에 좌우되나?

스마트폰 출하 사이클, 애플 OLED 아이폰 모델 수, 폴더블·전장 채택 확대, 최근에는 AI 기능 탑재에 따른 단말 교체 수요 등 전방 수요에 크게 좌우된다. 본 내용은 사실 서술이며 미래 주가를 예측하지 않는다.


산정 기준 — 대장주는 테마 내 시가총액 기준, 거래대금 1위는 해당 거래일의 거래대금 기준입니다. 구성종목·수치는 거래일마다 수집한 스냅샷이며 시점에 따라 달라질 수 있습니다. 모든 시각은 한국시간(KST) 기준.