FPCB(연성회로기판) 대장주 관련주 정리 — 대표 종목

구조상 대표 종목은 비에이치이며, 공급사 1개, 경쟁/피어 8개, 계열/지분 2개, 후방 2개 등 구성종목과 연결됩니다. 노드 색은 오늘 등락(상승 빨강·하락 파랑)의 사실값이며 투자권유가 아닙니다.

인터플렉스경쟁/피어

FPCB 제조사, 애플 아이폰용 FPCB 공급, 영풍그룹 계열 — 비에이치와 함께 애플 아이폰용 RFPCB/FPCB를 공급해 온 직접 경쟁사. 디일렉 보도상 국내 FPCB 매출 2위로 비에이치에 이은 피어로 거론됐다.

뉴프렉스경쟁/피어

FPCB 제조사, 삼성 스마트폰 카메라모듈 FPCB 주력 공급 — 비에이치와 같은 FPCB 제조 영역의 상장 경쟁사. 다만 비에이치(디스플레이/애플 중심)와 달리 삼성 카메라모듈 FPCB가 주력이라 응용처가 일부 구분된다.

코리아써키트계열/지분

경성 PCB·HDI 제조, 영풍그룹 PCB 계열사, 인터플렉스 최대주주 — 테마 내 FPCB 피어(인터플렉스)의 최대주주인 영풍그룹 PCB 계열사로, 비에이치와는 직접 거래가 아닌 그룹·PCB 묶음 연관.

대덕전자경쟁/피어

PCB·패키지기판 제조, 과거 RFPCB 사업 영위 — 과거 RFPCB 영역에서 경쟁했으나 사업 축소로 빠지면서 비에이치 등으로 물량이 이동. 현재는 경성 PCB 중심의 피어.

PI첨단소재공급사

FPCB용 폴리이미드(PI) 필름 제조 — FPCB 제조의 기본 소재인 PI 필름을 공급하는 상류 소재사로, 비에이치 등 FPCB 제조사의 원재료 밸류체인 후방(업스트림)에 위치.

두산후방

동박적층판(CCL) 사업, 연성동박적층판(FCCL) 라인 확충 — FPCB 제조에 들어가는 FCCL을 만드는 상류 소재 영역으로, 비에이치 등 제조사의 원재료 공급 가능 단계.

SKC경쟁/피어

과거 PI필름 합작(현 PI첨단소재)·현재 동박/반도체·친환경 소재 중심 — 과거 PI필름 합작 이력으로 소재단에 거론되나, 현재 사업 포트폴리오상 비에이치 등 FPCB 제조단과의 직접 거래 연관은 약함.

한화솔루션후방

FPCB용 소재(LinkTron FCCL 등) 보유 첨단소재 사업 — FPCB용 소재(FCCL 등)를 공급하는 상류 소재 영역으로, 비에이치 등 제조단의 후방. 그룹 사업이 매우 넓어 FPCB 비중은 작다.

디케이티계열/지분

비에이치 계열 자회사, OLED 스마트폰용 FPCB 모듈(SMT)·BMS 등 — 비에이치(BH그룹) 계열 자회사로 비에이치와 직접적인 지분·사업 연관이 있으며, 동시에 FPCB를 입력 부품으로 쓰는 모듈(SMT)·응용단 성격을 가진다.

이수페타시스경쟁/피어

고다층 PCB(MLB) 제조 — FPCB가 아닌 경성 PCB 영역으로 직접 경쟁/거래 관계는 약하나, PCB 테마 묶음 차원의 간접 연관.

심텍경쟁/피어

패키지기판(반도체 기판) 제조 — FPCB와 직접 사업/거래 연관은 약하고 PCB 광의 테마 묶음 차원의 간접 연관.

이브이첨단소재경쟁/피어

최근 편입 종목 · 관계 정보 준비 중

이녹스경쟁/피어

최근 편입 종목 · 관계 정보 준비 중

오늘 거래대금 1위 비에이치 -1.9% · 사실값이며 투자권유가 아닙니다

구성종목 변동이 감지되어 일부 관계 정보는 검수 대기 중입니다.