오늘 7개 구성종목 중 6개 상승 · 대장주 주성엔지니어링(시가총액 기준) · 거래대금 1위 주성엔지니어링 +6.4%
8월 4일 기준 반도체·전공정장비 관련주 7종목 가운데 대장주는 주성엔지니어링입니다(테마 내 시가총액 기준). 오늘 거래대금 1위는 주성엔지니어링입니다(매일 바뀔 수 있습니다).
반도체·전공정장비 관련주 거래대금 순위는 1위 주성엔지니어링 +6.4%, 2위 테스 +4.6%, 3위 원익홀딩스 +2.7% 순입니다(거래대금이 큰 순서, 매일 바뀔 수 있습니다).
반도체·전공정장비 관련주는 대장주 주성엔지니어링 등 7개 종목으로 묶이는 테마입니다.
🥇오늘 거래대금 1위
국내 스냅샷주성엔지니어링
시가총액 기준 대장주 주성엔지니어링
‘오늘 거래대금 1위’는 오늘 이 테마 안에서 거래대금이 가장 크게 몰린 종목으로, 매일 바뀔 수 있습니다. 거래대금이 비슷하면 등락률 흐름을 함께 참고합니다.
📋반도체·전공정장비 관련주 전체 종목
국내 스냅샷종목 스냅샷
이 화면의 수치는 8월 4일 스냅샷이며 매일 갱신됩니다. 투자 권유가 아닌 참고용 정보입니다.
8월 4일 기준 · 거래대금순 · 장마감 종가 기준 · 매일 1회 갱신
📈반도체·전공정장비 테마 강도
누적 스냅샷오늘 7개 중 6개 상승 · 구성종목 평균 등락 +3.6% · 자금 유입(거래대금) 순위 오늘 63위
테마 강도 = 구성종목의 상승 비율·평균 등락과 거래대금 유입 순위 기준의 사실값입니다(예측 아님).
📰반도체·전공정장비 관련 뉴스
구글 뉴스 · 수시 갱신📝반도체·전공정장비 테마란?
반도체 전공정(Front-End)은 실리콘 웨이퍼 표면에 트랜지스터와 도전·절연층을 형성하는 제조 단계로, 박막 증착, 포토리소그래피, 식각(에칭), 세정, 도핑, 열처리, 화학기계연마(CMP) 등의 공정이 반복된다. '반도체 전공정장비' 테마는 이 단계에 직접 투입되는 장비를 설계·제작하는 한국 상장사들을 묶은 세분 테마다. 더 넓은 '반도체 장비'(후공정·검사·소재 포함)나 '반도체 소부장' 상위 테마와 달리, 전공정 제조장비에 초점이 맞춰져 있다.
핵심 장비군은 증착(CVD·ALD·PECVD·메탈CVD), 식각(건식 플라즈마 에칭), 세정·표면처리(PR Strip), 열처리(고압수소어닐링), 평탄화(CMP), 진공펌프, 가스·유틸리티 설비 등으로 나뉜다. 같은 전공정이라도 회사별로 담당 공정이 달라 직접 경쟁보다 공정 분업 구조가 강한 편이다(예: 원익IPS·주성엔지니어링은 증착, 피에스케이는 PR Strip, 케이씨텍은 CMP, HPSP는 고압수소어닐링).
알파스퀘어·키움 등 테마 분류 기준으로 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크, 테스, 피에스케이, 케이씨텍, HPSP, 브이엠, 에스티아이, 엘오티베큠, 제우스 등이 이 세분 테마에 편입되며, 식각·증착용 소모성 부품(비씨엔씨·씨엠티엑스)과 가스·화학재료·유틸리티 설비(티이엠씨씨엔에스·한양이엔지·GST)도 함께 묶이는 경우가 많다.
전공정장비 수요는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리·파운드리 고객사의 설비투자(CAPEX) 사이클에 직접 연동된다. 따라서 DRAM·NAND 가격, AI·HBM 수요, 미세공정 전환 투자 규모가 테마 전체의 사실적 동인으로 작용한다. (본 문서는 사실 정리이며 투자권유가 아니다.)
🔗반도체·전공정장비 밸류체인 단계
업스트림 — 소모성 부품·소재
전공정 장비 내부에서 식각·증착 공정 중 소모되는 실리콘·쿼츠·세라믹 파츠(Ring·Tube·Dome 등)와 전구체·특수가스 등 화학재료를 장비사·팹에 공급하는 단계.
대표 종목: 비씨엔씨 · 씨엠티엑스 · 티이엠씨씨엔에스(전구체·특수가스)
미드스트림 — 전공정 핵심 장비(증착·식각·세정·열처리·CMP)
웨이퍼 위에 박막을 입히고(CVD·ALD), 회로를 깎고(식각), 감광액을 제거하며(PR Strip), 결함을 잡고(고압수소어닐링), 표면을 평탄화(CMP)하는 메인 전공정 장비 제조 단계. 테마의 중심.
대표 종목: 원익IPS · 주성엔지니어링 · 유진테크 · 테스 · 피에스케이 · 케이씨텍 · HPSP · 브이엠
미드스트림 보조 — 진공·가스·유틸리티 설비
전공정 팹 운영에 필요한 건식 진공펌프, 유해가스 정화(스크러버)·온도조절(칠러), 고순도 가스·화학약품 공급(CCSS) 등 인프라 설비 단계.
대표 종목: 엘오티베큠 · GST · 한양이엔지 · 에스티아이
다운스트림 — 고객사(메모리·파운드리)
전공정 장비를 구매해 웨이퍼를 가공하는 종합 반도체·파운드리 기업. 이들의 CAPEX가 테마 수요를 결정한다.
대표 종목: 삼성전자 · SK하이닉스 · 마이크론(해외)
🏷️구성종목별 역할
원익IPS · 미드스트림 — 전공정 핵심 장비
증착·식각 전공정 장비(PE-CVD·메탈CVD·ALD·Dry Etcher) 제조
전공정 장비 전업체 중 시총 최상위권, 삼성전자에 PE-CVD·메탈CVD·ALD 양산 납품, 원익그룹 계열(전자신문 메탈CVD 국산화 보도).
주성엔지니어링 · 미드스트림 — 전공정 핵심 장비
증착(ALD·ALG)·에칭 전공정 장비 제조
원익IPS와 동일하게 삼성전자·SK하이닉스향 증착(ALD) 장비를 공급하는 직접 피어. 주성은 SK하이닉스 ALD에 강점, 원익IPS는 삼성전자 비중이 높은 것으로 보도(the bell·시사저널e)되며 양사 ALD 비중·실적이 반복 비교됨.
유진테크 · 미드스트림 — 전공정 핵심 장비
LPCVD 등 박막 증착 전공정 장비 제조
원익IPS와 같은 증착 카테고리(박막)이나 LPCVD 특화. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 납품(Bloter·디지털데일리 보도)하는 증착 피어.
테스 · 미드스트림 — 전공정 핵심 장비
PECVD·Gas Phase Etch 등 전공정 핵심 장비 제조
원익IPS와 증착·식각 영역이 겹치는 전공정 장비 피어. SK하이닉스 매출 비중이 높고 삼성전자·SK하이닉스향 PECVD·Etch 장비를 공급.
피에스케이 · 미드스트림 — 전공정 핵심 장비
PR Strip(감광액 제거)·드라이 클리닝 전공정 장비 제조
원익IPS의 식각·증착과 직접 경쟁하지 않고, 식각 이후 감광액 제거(Dry Strip) 공정을 맡는 동일 전공정 내 공정 분업 관계. 글로벌 Dry Strip 1위(출처별 점유율 30~46%대 보도, 가트너 기준 약 46%). 삼성전자·SK하이닉스 공통 고객(디지털데일리·뉴스퀘스트 보도).
케이씨텍 · 미드스트림 — 전공정 핵심 장비
CMP(화학기계연마) 장비 및 슬러리 등 소모재 제조
증착·식각과 별개인 CMP(평탄화) 공정을 담당하는 동일 전공정 내 공정 분업 관계(원익IPS 제품의 하류가 아님). 삼성전자·SK하이닉스에 장비·소모재 공급.
HPSP · 미드스트림 — 전공정 핵심 장비
고압수소어닐링(열처리) 전공정 장비 제조
증착·식각과 별개인 고압수소어닐링(계면 결함 제거) 공정 전담으로 원익IPS와 공정 분업. 장기간 사실상 독점으로 보도되다 2024~2025년 예스티의 메모리 업체 장비 공급·특허 무효 판단으로 독점 구도에 변화(디일렉·ZDNet 보도).
브이엠 · 미드스트림 — 전공정 핵심 장비
플라즈마 건식 식각 전공정 장비 제조
원익IPS도 보유한 건식 식각(Dry Etch) 장비를 전문으로 하며, 300mm 실리콘 식각장비를 SK하이닉스에 납품하는 식각 피어.
에스티아이 · 미드스트림 보조 — 진공·가스·유틸리티 설비
CCSS(중앙화학약품공급)·세정·식각 등 장비 제조
원익IPS 등 공정장비가 가동되는 팹의 화학약품 공급 인프라(CCSS)·습식 설비를 담당하는 전공정 유틸리티 공급사.
엘오티베큠 · 미드스트림 보조 — 진공·가스·유틸리티 설비
반도체용 건식 진공펌프 제조
증착·식각 챔버의 진공을 만드는 건식 진공펌프를 삼성전자·SK하이닉스 등 팹에 공급. 원익IPS에 직접 납품한다는 별도 근거는 미확인이며, 전공정 장비·팹 생태계의 후방 구성요소 공급 관계로 분류.
GST · 미드스트림 보조 — 진공·가스·유틸리티 설비
유해가스 정화(스크러버)·온도조절(칠러) 설비 제조
전공정 공정에서 배출되는 유해가스 정화(스크러버)·공정 온도조절(칠러)을 담당하는 팹 유틸리티 공급사.
한양이엔지 · 미드스트림 보조 — 진공·가스·유틸리티 설비
반도체 유틸리티·플랜트 설비 및 고순도 가스 배관 시공
전공정 장비가 설치되는 팹의 유틸리티·초고순도 가스 배관 인프라를 시공·공급하는 후방 업체.
비씨엔씨 · 업스트림 — 소모성 부품·소재
식각공정용 쿼츠·실리콘·세라믹 소모성 부품 공급
식각·증착 챔버 내 소모성 부품(합성쿼츠 QD9 등)을 삼성전자·SK하이닉스 등에 공급. 식각 장비 가동에 따라붙는 업스트림 소재 관계.
씨엠티엑스 · 업스트림 — 소모성 부품·소재
식각·증착용 실리콘 파츠 및 초미세 가공
증착·식각 장비에 들어가는 실리콘 소모 파츠를 가공·공급하는 업스트림 소재 관계(TSMC 선단공정 라인 공급 보도).
제우스 · 미드스트림 — 전공정 핵심 장비
반도체 매엽식 세정 등 전공정 장비 제조
증착·식각과 다른 세정 공정의 매엽식 세정장비를 제조해 원익IPS와 공정 분업. 같은 전공정 장비 카테고리로 묶이는 연관 종목.
⚡반도체·전공정장비 테마를 움직이는 요인
삼성전자·SK하이닉스 설비투자(CAPEX) 변동
전공정 장비 수주는 메모리·파운드리 고객사의 CAPEX에 직접 연동. CAPEX 상향·하향 발표가 테마 전반의 사실적 동인(증권사 리포트 다수).
DRAM·NAND 가격 및 재고 사이클
메모리 가격 반등·재고 정상화 시 증설 투자가 살아나고, 가격 급락·감산기에는 투자가 위축됨(2023 한파→2024~2025 회복 보도).
AI·HBM 수요와 DRAM 캐파 증설
AI·HBM 수요 확대로 메모리 3사의 DRAM 캐파 증설 규모가 확대된다는 보도가 전공정 장비 수요 기대에 영향.
장비 국산화 진척
국내 반도체 장비 국산화 비율이 낮은 수준으로 보도되어, 국산 증착·식각·열처리 장비의 신규 채택·국산화 성공 발표가 개별 종목 모멘텀.
미세공정 전환(2나노 이하)·신공정 채택
미세화로 ALD 비중 확대, 고압수소어닐링 적용 확대 등 신공정 채택이 특정 전공정 장비 수요를 좌우.
특허·독점 구도 변화
HPSP-예스티 고압수소어닐링 특허분쟁처럼 독점 구도 변화가 개별 종목 변동성 요인(디일렉·ZDNet 보도).
🕘반도체·전공정장비 주요 흐름
2020년 10월
원익IPS가 전공정 핵심 '메탈 CVD 장비' 국산화에 성공해 삼성전자 화성·평택 사업장에서 평가가 진행 중이라고 전자신문이 보도. 증착장비 국산화 흐름의 대표 사례.
2022년 하반기~2023년
DRAM·NAND 가격 급락과 재고 누적으로 메모리 한파가 발생, 삼성전자·SK하이닉스가 대규모 감산에 들어가며 전공정 장비 투자가 위축됨.
2024년
메모리 가격 반등과 재고 정상화가 진행됨. HBM이 AI 병목으로 부상하며 후공정 투자가 먼저 확대되고, 예스티가 2026년 고압수소어닐링 장비 공급 계획을 밝히며 HPSP 독점 구도에 변화 신호.
2025년
수급 정상화·메모리 가격 회복이 진행되고, 특허심판원이 HPSP의 고압수소어닐링 관련 특허 1건을 무효로 판단하는 등 HPSP-예스티 특허분쟁이 이어짐(디일렉·ZDNet 보도).
2025년 하반기~2026년 전망
메모리 3사 CAPEX 상향과 DRAM 캐파 증설 확대 전망이 다수 증권사 리포트에서 제시됨. ※전망치이며 확정 사실 아님.
💬자주 묻는 질문
Q. 반도체 전공정장비 테마의 대장주는 누구인가요?
국내 상장 전공정장비(증착·식각) 전업체 중 시가총액 최상위권이며 삼성전자 핵심 장비 공급사이자 원익그룹 계열인 원익IPS가 구조적 대장(벨웨더)으로 거론됩니다. 다만 이는 구조적 기준이고, 특정일의 거래대금·상승률 1위는 주성엔지니어링·HPSP 등 다른 종목이 될 수 있습니다. (사실 정리이며 투자권유 아님)
Q. 전공정 장비와 후공정 장비는 무엇이 다른가요?
전공정은 웨이퍼 위에 회로를 만드는 단계(증착·식각·세정·열처리·CMP)이고, 후공정은 완성된 웨이퍼를 잘라 칩으로 패키징·테스트하는 단계입니다. 본 테마는 전공정 제조장비에 한정되며, HBM 어드밴스드 패키징 등은 후공정 테마로 분류됩니다.
Q. 증착장비 회사들(원익IPS·주성·유진테크·테스)은 서로 경쟁하나요?
같은 증착 카테고리라 피어로 비교되지만 세부 기술과 주력 고객이 다릅니다. 원익IPS·주성은 ALD를 양산하는 양대 업체로 자주 비교되고(원익IPS는 삼성전자, 주성은 SK하이닉스 비중이 높은 것으로 보도), 유진테크는 LPCVD에 특화, 테스는 PECVD·Gas Phase Etch를 함께 다룹니다.
Q. 피에스케이·케이씨텍·HPSP는 증착장비 회사와 어떤 관계인가요?
직접 경쟁이 아니라 같은 전공정 안에서의 공정 분업 관계입니다. 피에스케이는 식각 후 감광액 제거(PR Strip), 케이씨텍은 평탄화(CMP), HPSP는 고압수소어닐링(계면 결함 제거)을 담당해 증착·식각 장비와 다른 공정을 맡습니다. 삼성전자·SK하이닉스라는 공통 고객을 공유합니다.
Q. 이 테마의 주가를 움직이는 핵심 동인은 무엇인가요?
삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 설비투자(CAPEX)와 DRAM·NAND 가격·재고 사이클, AI·HBM 수요, 미세공정 전환 투자, 장비 국산화 진척 등이 사실적 동인입니다. 메모리 한파기에는 투자가 위축되고 회복기에는 증설이 살아납니다.
Q. 엘오티베큠·GST·한양이엔지 같은 회사도 전공정 장비주인가요?
이들은 핵심 공정장비보다는 진공펌프(엘오티베큠), 가스 정화·온도조절(GST), 팹 유틸리티·고순도 가스 배관(한양이엔지) 등 전공정 팹 운영에 필요한 인프라·후방 설비를 공급해 테마에 함께 묶이는 경우가 많습니다.
Q. '반도체 소부장'과 '반도체 전공정장비'는 같은 말인가요?
아닙니다. '소부장'은 소재·부품·장비를 아우르는 최상위 묶음이고, '반도체 전공정장비'는 그중 전공정 제조장비에 한정한 세분 테마입니다. 후공정 장비, 소재(포토레지스트·슬러리), 검사장비는 별도 분류됩니다.
산정 기준 — 대장주는 테마 내 시가총액 기준, 거래대금 1위는 해당 거래일의 거래대금 기준입니다. 구성종목·수치는 거래일마다 수집한 스냅샷이며 시점에 따라 달라질 수 있습니다. 모든 시각은 한국시간(KST) 기준.