반도체 전공정장비 대장주 관련주 정리 — 대표 종목
오늘 7개 구성종목 중 5개 상승 · 대장주 주성엔지니어링 +3.3%
반도체 전공정장비 대장주, 반도체·전공정장비 관련주, 오늘 등락률, 거래대금, 밸류체인·연관 테마를 한 화면에서 매일 갱신합니다.
이 페이지에서 대장주는 오늘 해당 테마 안에서 거래대금이 가장 크게 몰린 종목을 기준으로 표시합니다. 거래대금이 비슷하면 등락률 흐름을 함께 참고합니다.
구조상 대표 종목은 원익IPS이며, 경쟁/피어 12개, 후방 6개 등 구성종목과 연결됩니다. 노드 색은 오늘 등락(상승 빨강·하락 파랑)의 사실값이며 투자권유가 아닙니다.
- 주성엔지니어링경쟁/피어
- 증착(ALD·ALG)·에칭 전공정 장비 제조 — 원익IPS와 동일하게 삼성전자·SK하이닉스향 증착(ALD) 장비를 공급하는 직접 피어. 주성은 SK하이닉스 ALD에 강점, 원익IPS는 삼성전자 비중이 높은 것으로 보도(the bell·시사저널e)되며 양사 ALD 비중·실적이 반복 비교됨.
- 유진테크경쟁/피어
- LPCVD 등 박막 증착 전공정 장비 제조 — 원익IPS와 같은 증착 카테고리(박막)이나 LPCVD 특화. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 납품(Bloter·디지털데일리 보도)하는 증착 피어.
- 테스경쟁/피어
- PECVD·Gas Phase Etch 등 전공정 핵심 장비 제조 — 원익IPS와 증착·식각 영역이 겹치는 전공정 장비 피어. SK하이닉스 매출 비중이 높고 삼성전자·SK하이닉스향 PECVD·Etch 장비를 공급.
- 피에스케이경쟁/피어
- PR Strip(감광액 제거)·드라이 클리닝 전공정 장비 제조 — 원익IPS의 식각·증착과 직접 경쟁하지 않고, 식각 이후 감광액 제거(Dry Strip) 공정을 맡는 동일 전공정 내 공정 분업 관계. 글로벌 Dry Strip 1위(출처별 점유율 30~46%대 보도, 가트너 기준 약 46%). 삼성전자·SK하이닉스 공통 고객(디지털데일리·뉴스퀘스트 보도).
- 케이씨텍경쟁/피어
- CMP(화학기계연마) 장비 및 슬러리 등 소모재 제조 — 증착·식각과 별개인 CMP(평탄화) 공정을 담당하는 동일 전공정 내 공정 분업 관계(원익IPS 제품의 하류가 아님). 삼성전자·SK하이닉스에 장비·소모재 공급.
- HPSP경쟁/피어
- 고압수소어닐링(열처리) 전공정 장비 제조 — 증착·식각과 별개인 고압수소어닐링(계면 결함 제거) 공정 전담으로 원익IPS와 공정 분업. 장기간 사실상 독점으로 보도되다 2024~2025년 예스티의 메모리 업체 장비 공급·특허 무효 판단으로 독점 구도에 변화(디일렉·ZDNet 보도).
- 브이엠경쟁/피어
- 플라즈마 건식 식각 전공정 장비 제조 — 원익IPS도 보유한 건식 식각(Dry Etch) 장비를 전문으로 하며, 300mm 실리콘 식각장비를 SK하이닉스에 납품하는 식각 피어.
- 에스티아이후방
- CCSS(중앙화학약품공급)·세정·식각 등 장비 제조 — 원익IPS 등 공정장비가 가동되는 팹의 화학약품 공급 인프라(CCSS)·습식 설비를 담당하는 전공정 유틸리티 공급사.
- 엘오티베큠후방
- 반도체용 건식 진공펌프 제조 — 증착·식각 챔버의 진공을 만드는 건식 진공펌프를 삼성전자·SK하이닉스 등 팹에 공급. 원익IPS에 직접 납품한다는 별도 근거는 미확인이며, 전공정 장비·팹 생태계의 후방 구성요소 공급 관계로 분류.
- GST후방
- 유해가스 정화(스크러버)·온도조절(칠러) 설비 제조 — 전공정 공정에서 배출되는 유해가스 정화(스크러버)·공정 온도조절(칠러)을 담당하는 팹 유틸리티 공급사.
- 한양이엔지후방
- 반도체 유틸리티·플랜트 설비 및 고순도 가스 배관 시공 — 전공정 장비가 설치되는 팹의 유틸리티·초고순도 가스 배관 인프라를 시공·공급하는 후방 업체.
- 비씨엔씨후방
- 식각공정용 쿼츠·실리콘·세라믹 소모성 부품 공급 — 식각·증착 챔버 내 소모성 부품(합성쿼츠 QD9 등)을 삼성전자·SK하이닉스 등에 공급. 식각 장비 가동에 따라붙는 업스트림 소재 관계.
- 씨엠티엑스후방
- 식각·증착용 실리콘 파츠 및 초미세 가공 — 증착·식각 장비에 들어가는 실리콘 소모 파츠를 가공·공급하는 업스트림 소재 관계(TSMC 선단공정 라인 공급 보도).
- 제우스경쟁/피어
- 반도체 매엽식 세정 등 전공정 장비 제조 — 증착·식각과 다른 세정 공정의 매엽식 세정장비를 제조해 원익IPS와 공정 분업. 같은 전공정 장비 카테고리로 묶이는 연관 종목.
- 원익홀딩스경쟁/피어
- 최근 편입 종목 · 관계 정보 준비 중
- 피에스케이홀딩스경쟁/피어
- 최근 편입 종목 · 관계 정보 준비 중
- 케이씨경쟁/피어
- 최근 편입 종목 · 관계 정보 준비 중
- DMS경쟁/피어
- 최근 편입 종목 · 관계 정보 준비 중
오늘 거래대금 1위 주성엔지니어링 +3.3% · 사실값이며 투자권유가 아닙니다
구성종목 변동이 감지되어 일부 관계 정보는 검수 대기 중입니다.
본 정보는 참고용이며 투자 권유·매매 추천이 아닙니다.
- 업스트림 — 소모성 부품·소재비씨엔씨씨엠티엑스
- 미드스트림 — 전공정 핵심 장비원익IPS주성엔지니어링유진테크테스피에스케이케이씨텍HPSP브이엠
- 미드스트림 보조 — 진공·가스·유틸리티 설비엘오티베큠GST한양이엔지에스티아이
- 다운스트림 — 고객사
상류 → 하류 산업 흐름. 칩 색은 오늘 등락(상승 빨강·하락 파랑)의 사실값이며 투자권유가 아닙니다.
6월 17일 기준 · 거래대금순 · 장마감 종가 기준 · 매일 1회 갱신
본 정보는 참고용이며 투자 권유·매매 추천이 아닙니다.
오늘 7개 중 5개 상승 · 구성종목 평균 등락 +2.5% · 자금 유입(거래대금) 순위 오늘 7위
테마 강도 = 구성종목의 상승 비율·평균 등락과 거래대금 유입 순위 기준의 사실값입니다(예측 아님).
반도체·전공정장비 관련주는 대장주 주성엔지니어링 등 7개 종목으로 묶이는 테마입니다. 주요 구성종목으로 주성엔지니어링·테스·유진테크·원익홀딩스·피에스케이홀딩스·케이씨 등이 있으며, 대표 종목을 중심으로 공급사·고객사·경쟁사 등 구성종목이 산업 밸류체인으로 연결되는 구조를 가집니다. 이 페이지는 반도체·전공정장비 관련주 대장주와 구성종목, 오늘 등락률·거래대금, 밸류체인·연관 테마를 주기적으로 갱신해 한 화면에서 비교할 수 있도록 정리합니다. 표의 수치는 참고용 사실값이며 투자 권유가 아닙니다.
- 태양광·부품-소재-장비 관련주대표 종목 한화솔루션공유 종목 2개 · 주성엔지니어링·제우스
- AMOLED·장비 관련주대표 종목 AP시스템공유 종목 1개 · 주성엔지니어링
- 반도체·전공정소재 관련주대표 종목 동진쎄미켐공유 종목 1개 · 케이씨텍
- 태양광·잉곳-웨이퍼-셀-모듈 관련주대표 종목 한화솔루션공유 종목 1개 · 주성엔지니어링
대표 종목은 구조상 참고 기준이며 투자권유가 아닙니다.
- 반도체·전공정장비 관련주는 어떤 종목으로 구성되나요?
- 대장주 주성엔지니어링을 비롯해 7개 종목이 반도체·전공정장비 테마로 묶입니다 (주성엔지니어링·테스·유진테크·원익홀딩스·피에스케이홀딩스·케이씨 등). 구체적인 구성종목과 오늘 등락률은 위 표에서 주기적으로 갱신됩니다.
- 반도체·전공정장비 표의 수치는 실시간인가요?
- 주기적으로 갱신되는 스냅샷입니다. 화면 상단의 '최종 갱신 시각'을 기준으로 보시고, 실제 매매 시에는 증권사 MTS의 실시간 시세를 확인하세요.